、PCE 系數(shù)擬合 CPU 單核性能影響數(shù)據(jù)處理效率 四、V&V 軟件工具鏈 V&V 不是單一軟件能完成的任務(wù)，而是橫跨求解、量化、對比、管理的完整工具鏈： ① CAE 求解器層 結(jié)構(gòu)：Abaqus、ANSYS Mechanical、Nastran、LS-DYNA 流體/熱：ANSYS Fluent、CFX、Star-CCM

這將在一臺16核的機(jī)器上運(yùn)行一次模擬。需要注意的是，線程數(shù)乘以進(jìn)程數(shù)必須等于給定機(jī)器上可用的CPU核心總數(shù)。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運(yùn)行獨(dú)立仿真 并行化是指使用獨(dú)立的處理器或封裝在單個處理器內(nèi)的獨(dú)立CPU核心來同時運(yùn)行多個模擬。這在運(yùn)行掃描或使用Lumerical作業(yè)管理器對任務(wù)進(jìn)行排隊(duì)時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

借助新思科技 QuantumATK? 與英偉達(dá) cuEST 的全新集成功能，應(yīng)用材料公司的早期結(jié)果顯示，與在 CPU 上運(yùn)行的開源模型相比，復(fù)雜量子化學(xué)工作負(fù)載的運(yùn)行速度有望提升 30 倍。此前，應(yīng)用材料公司利用英偉達(dá) GPU，針對包含約 25000 個原子的多納米非晶系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了比多核 CPU 快 8 倍的模擬速度。

LS-DYNA軟件憑借其深度優(yōu)化的多核并行架構(gòu)，服務(wù)器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發(fā)揮，為超大規(guī)模有限元模型的計算提供可能性，推動精細(xì)化仿真成為行業(yè)趨勢。

Ansys Icepak?軟件是專為電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導(dǎo)入設(shè)計，并快速對熱管理解決方案進(jìn)行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。

如需了解更多信息，請下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負(fù)載的Intel處理器選擇》 白皮書。 選擇合適的記憶方式 對于大多數(shù) Ansys 應(yīng)用來說，選擇足夠的內(nèi)存 (RAM) 至關(guān)重要，這樣才能實(shí)現(xiàn)“核內(nèi)”求解，避免將數(shù)據(jù)分頁到硬盤（“核外”），后者通常速度較慢。

多尺度并行計算/批量仿真 典型任務(wù)：RVE統(tǒng)計分析、拓?fù)鋬?yōu)化、多工藝參數(shù)掃描 關(guān)鍵指標(biāo) 推薦配置 CPU集群 2~4節(jié)點(diǎn) x Xeon 鉑金8558P 或 EPYC 9654 (≥64核) GPU

計算平臺: - 隱式分析: CPU多核計算(絕對主力): 主流求解器如 Abaqus/Standard, ANSYS Mechanical, Nastran 都對多核CPU有深度優(yōu)化，是進(jìn)行大規(guī)模結(jié)構(gòu)分析的標(biāo)準(zhǔn)配置。CPU單核計算(依然重要): 求解器中的某些串行部分（如矩陣預(yù)處理、模型組裝）對CPU主頻依然敏感。

-計算平臺: CPU多核計算(絕對主力): 現(xiàn)代FEM求解器（如 Abaqus/Standard, Nastran, ANSYS Mechanical）都針對多核CPU進(jìn)行了深度優(yōu)化，是進(jìn)行大規(guī)模結(jié)構(gòu)分析的標(biāo)準(zhǔn)配置。CPU單核計算(依然重要): 對于中小型模型或求解器的特定階段，高主頻CPU能顯著縮短計算時間。

軟件加速：可部署集群管理調(diào)度系統(tǒng)，支持橫向擴(kuò)展；統(tǒng)一管理多節(jié)點(diǎn)，CPU 平均使用 率、內(nèi)存平均使用率；監(jiān)控集群作業(yè)運(yùn)行狀態(tài)，顯示等待作業(yè)數(shù)、運(yùn)行作業(yè)數(shù)、核時、 在線用戶數(shù)，集群 CPU 總數(shù)等信息；資源監(jiān)控：提供 CPU 平均利用率，內(nèi)存平均利用 率，磁盤 IO 速率等信息 11. 操作系統(tǒng)：windows / linux 12.