一個中等規(guī)模多物理場模型（50萬網(wǎng)格）可能需要16GB內(nèi)存，1000點掃描在10節(jié)點集群上并發(fā)，總內(nèi)存需求即160GB CPU并行效率：COMSOL的FEM求解器對多核并行支持良好（PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器），但參數(shù)掃描的并行是"任務(wù)級"而非"線程級"——每個設(shè)計點內(nèi)部用多核，多個設(shè)計點之間再并行，形成兩層并行結(jié)構(gòu) I/O吞吐量：每個設(shè)計點產(chǎn)生的結(jié)果文件（mph、txt

【方案一】V&V 基礎(chǔ)驗證工作站 —— 適合中小模型 GCI 與單點確認(rèn) 相關(guān)機型 UltraLAB AX430 組件 推薦規(guī)格 選型邏輯 CPU Intel Xeon W7-2475X（20核40線程）或 AMD Threadripper

這將在一臺16核的機器上運行一次模擬。需要注意的是，線程數(shù)乘以進程數(shù)必須等于給定機器上可用的CPU核心總數(shù)。這將確保所有CPU核心都被占用。 3.并行運行獨立仿真 并行化是指使用獨立的處理器或封裝在單個處理器內(nèi)的獨立CPU核心來同時運行多個模擬。這在運行掃描或使用Lumerical作業(yè)管理器對任務(wù)進行排隊時非常有用。以下資源配置提供了一個很好的示例。

? 極致并行，算力無界：采用 HMPP 混合大規(guī)模并行架構(gòu)，融合 MPI+OpenMP 多級調(diào)度，支持?jǐn)?shù)萬核超算并行，1024 核規(guī)模下仍保持 85% 以上線性加速比；適配 Intel、AMD、ARM 及 CPU-GPU 異構(gòu)平臺，結(jié)合 PBS Professional 負載管理，實現(xiàn)億級自由度模型的高效求解，將傳統(tǒng)數(shù)天的碰撞仿真壓縮至小時級。

借助新思科技 QuantumATK? 與英偉達 cuEST 的全新集成功能，應(yīng)用材料公司的早期結(jié)果顯示，與在 CPU 上運行的開源模型相比，復(fù)雜量子化學(xué)工作負載的運行速度有望提升 30 倍。此前，應(yīng)用材料公司利用英偉達 GPU，針對包含約 25000 個原子的多納米非晶系統(tǒng)，實現(xiàn)了比多核 CPU 快 8 倍的模擬速度。

相比實際物理風(fēng)洞動輒數(shù)月的單次試驗效率，“風(fēng)神NF3”有潛力將解決問題時間<strong style="color: rgb(5, 76, 143);">縮短5倍以上</strong>。

想要了解更多有關(guān)Speos GPU的最新信息，歡迎觀點播視頻：Ansys Speos 2025 R2新功能更新

Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問題，避免反復(fù)流片試錯。 對于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對整個系統(tǒng)進行行為仿真，幫助設(shè)計人員克服多物理場耦合帶來的復(fù)雜性，確保信號完整性和電源完整性滿足要求。

但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實現(xiàn)Multi-Die設(shè)計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。

但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實現(xiàn)Multi-Die設(shè)計的跨域協(xié)同分析，完成電，熱，結(jié)構(gòu)的聯(lián)合仿真。