圖1：AR HUD仿真全流程架構(gòu)圖 2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統(tǒng)設(shè)計(jì) 作為專(zhuān)業(yè)光學(xué)鏡頭設(shè)計(jì)工具，負(fù)責(zé)AR HUD投影光路核心設(shè)計(jì)： 設(shè)計(jì)三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結(jié)構(gòu)，有效校正色差與球差，保障全視場(chǎng)成像清晰度； 鎖定核心光學(xué)參數(shù)：系統(tǒng)視場(chǎng)角22°、總長(zhǎng)106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm； 支持通過(guò)Export

Ansys Fluent 模擬描繪了格拉斯哥建筑環(huán)境周?chē)娘L(fēng)向和氣流 2.流-固耦合仿真 風(fēng)不僅作用于建筑表面產(chǎn)生壓力，更會(huì)引發(fā)結(jié)構(gòu)振動(dòng)（如高層建筑的擺動(dòng)、幕墻的變形、橋梁的顫振）。

表格 組件 配置規(guī)格 選型邏輯 CPU 雙路 AMD EPYC 9475F (96核192線程) 或 雙路 Intel Xeon Platinum 8592+ (128核256線程) 超大規(guī)模參數(shù)掃描的本地并發(fā)

庫(kù)，適合二次開(kāi)發(fā) ③ 編程與數(shù)據(jù)分析層 Python：NumPy/SciPy（數(shù)值計(jì)算）、Pandas（試驗(yàn)數(shù)據(jù)管理）、Matplotlib（對(duì)比繪圖）、SALib（敏感性分析） MATLAB：信號(hào)處理、模態(tài)分析、UQLab 接口 ④ 后處理與可視化層 ParaView：開(kāi)源大規(guī)模數(shù)據(jù)可視化，支持全場(chǎng)云圖對(duì)比 ANSYS Ensight：專(zhuān)業(yè) CAE 后處理，擅長(zhǎng)瞬態(tài)動(dòng)畫(huà)與多模型同步

概述 在此示例中，我們將仿真一種多層雙折射聚合物反射偏振片，并將結(jié)果導(dǎo)出為JSON文件，該文件可用于Ansys Speos中的Lumerical Sub-Wavelength Model(LSWM)插件進(jìn)行光學(xué)仿真。 下圖所示為仿真的反射型偏振片。它由各向同性材料和雙折射材料交替堆疊而成。

在AR光柵波導(dǎo)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，Zemax的核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在： 精準(zhǔn)的光學(xué)建模：支持光柵、波導(dǎo)、自由曲面等多種新型光學(xué)元件的建模，可精準(zhǔn)模擬光在復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)中的傳播規(guī)律； 全面的成像評(píng)價(jià)：提供MTF、畸變、照度均勻性、點(diǎn)列圖等豐富的成像質(zhì)量評(píng)價(jià)指標(biāo)，滿(mǎn)足AR近眼顯示的高精度成像驗(yàn)證需求； 高效的優(yōu)化能力：支持多種優(yōu)化算法，可結(jié)合實(shí)際設(shè)計(jì)目標(biāo)對(duì)光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行快速優(yōu)化，大幅縮短研發(fā)周期； 良好的兼容性

2.有效利用CPU資源 分布式計(jì)算允許我們使用消息傳遞接口MPI將大型FDTD仿真作業(yè)拆分到不同的處理器或核心上。 將仿真分割成多個(gè)可以并行運(yùn)行的空間單元，并在每個(gè)時(shí)間步傳遞場(chǎng)。 支持兩種不同的并發(fā)機(jī)制： - 啟動(dòng)多個(gè)可執(zhí)行文件。 - 可執(zhí)行文件，生成多個(gè)線程。

10:55-11:40 | 功率模塊設(shè)計(jì)平臺(tái)：電熱耦合和自動(dòng)化的最佳實(shí)踐 演講嘉賓： （Ansys現(xiàn)為新思科技旗下公司） 廉海潯 | Ansys應(yīng)用工程主管 2021年加入 Ansys，具備豐富的液冷與風(fēng)冷熱管理經(jīng)驗(yàn)，目前主要負(fù)責(zé) Icepak 的產(chǎn)品支持及應(yīng)用流程搭建工作，專(zhuān)注于熱阻網(wǎng)絡(luò)分析方法與相關(guān)熱仿真設(shè)計(jì)流程的構(gòu)建與優(yōu)化，熟悉并掌握多種冷卻方案及其工程應(yīng)用，能夠?yàn)殡娮酉到y(tǒng)熱設(shè)計(jì)提供專(zhuān)業(yè)支持

對(duì)于攸關(guān)安全與高可靠性的設(shè)計(jì)，全新的故障仿真功能支持在 RTL 仿真、仿真加速與原型驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的故障注入與分析。 驗(yàn)證我們下一代 AMD MI450 加速器——具備大規(guī)模 AI 規(guī)模、復(fù)雜子系統(tǒng)以及復(fù)雜軟件棧——需要可擴(kuò)展且多功能的驗(yàn)證平臺(tái)。新思科技結(jié)合 EP?Ready 硬件的軟件定義硬件輔助驗(yàn)證能力對(duì)于我們執(zhí)行 CPU、GPU 和 AI 子系統(tǒng)的驗(yàn)證及全系統(tǒng)驗(yàn)證至關(guān)重要。

揭示單靠實(shí)驗(yàn)方法可能無(wú)法推斷出的行為 在Ansys Lumerical FDTD先進(jìn)3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對(duì)具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測(cè)器中的2D橫向電場(chǎng)分布進(jìn)行仿真 Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具： Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專(zhuān)注于光電器件的微納光子行為仿真