2，共64核）或 雙路 AMD EPYC 9334（32核×2） MC/LHS 批量仿真可充分利用多核并發，64 核可同時跑 8-16 個 Job 內存 256GB DDR5-4800 ECC RDIMM（8×32GB） 多 Job 并發時內存需求疊加，256GB 保障不溢出

LS-DYNA軟件憑借其深度優化的多核并行架構，服務器級別CPU（如本工作使用的AMD EPYC系列處理器）的性能得以充分發揮，為超大規模有限元模型的計算提供可能性，推動精細化仿真成為行業趨勢。

內存 256GB ~512GB 存儲 8TB NVMe SSD 軟件 Python (PyTorch/TensorFlow) + Digimat + Ansys Twin Builder

保修政策：三年免費質保 主要優勢： 極致多核性能： 128核256線程是其最大賣點，在多任務并行計算領域優勢巨大。 平臺先進： 基于最新的AMD EPYC 4th平臺和DDR5內存，技術領先，未來幾年都不會過時。

10 月 24 日 · 線下零距離 · 與 Ansys Fellow 朱永誼博士面對面 當產品復雜度從“零件”躍遷到“系統”，有限元模型動輒上億自由度，接觸對數量呈指數級增長。如何讓“超大規模裝配模型在 8 小時內完成建模-求解-校核”成為日常，而非傳奇？

</p><h2>4.多CPU設置建議</h2><p>從多個測試看，<strong>LS-DYNA計算效率存在瓶頸，</strong>針對LS-DYNA沖壓領域計算，筆者建議對于目前主流的8核16線程CPU：</p><p>MPP類型建議設置的并行CPU數目不要超過物理核數，即建議設置為8；</p><p>SMP可以設置成總線程數16，但是效率提升不明顯，建議按總線程數的75%作為最大數目即12。

強迫對流散熱、液冷散熱案例結果圖 Intel i7 8核并行與NVIDIA A4000單顯卡案例運行時間及加速比結果對比 申請試用Simdroid-EC 更多創新功能，敬請期待伏圖6.0！

計算節點2：使用1臺較新的計算機，CPU是AMD 銳龍7 5700G（8核16線程 3.8GHz），與計算節點1的CPU差別不大，方便調度。電源為全漢 450W銅牌電源。主板為技嘉 AMD B550大板，技嘉大板有兩個PCI –E插槽，方便后續添加顯卡，進行GPU加速。 頭節點：使用1臺最新的計算機，CPU是AMD 銳龍5 7600X（6核12線程 4.7GHz），使用32G DDR5內存。

超算中心和云廠商則是為你提供了一個基礎架構，只要應用支持，你就可以進行并行計算。 中層： 同樣在應用支持的前提下，金字塔中層可以讓用戶較為方便地進行并行計算。 不過這一層平臺提供的只是基礎環境，用戶能否用好取決于其自身技術能力。 塔尖： 我們自主研發的云原生國產化調度器Fsched，可分鐘級自動化調度上萬核計算資源，幫助用戶應對突發算力需求場景。

說明Maxwell HPC 的可擴展性非常好，利用更多的CPU核能夠達到更好的提速效果。 HPC并行求解加速效果 在Maxwell 3D 32核滿核運算時，CPU使用率非常高，多數時間維持在高占用率90%左右，充分利用了現代計算機卓越的硬件計算資源，運算效率高。 高CPU占用率 ...... ...... ......