ansys17支持的系統
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys17支持的系統的視頻教程
ANSYS 2019 R3 Mechanical 新特征介紹
- ANSYS Workbench Additive使您可以在查看STL支撐，網格或元素密度之間輕松切換。它還具有在AM進程序列器上冷卻后刪除STL支持的選項。 ANSYS Additive Print在支撐方面也有多項新功能： - 僅支撐切割使您可以切割零件的支撐，但在切斷輸出選項后，將零件連接到底板上的位移。 - 支持組功能在單個模擬中支持多種支持，包括無卷和固體支持類型的混合。
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Ansys Twin Builder數字孿生解決方案與2020 R1新功能
Ansys Twin Builder數字孿生解決方案與2020 R1新功能【已結束】? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-04-10 16:00 Ansys Twin Builder是系統級多物理域多語言建模與仿真平臺，支持跨學科多領域的系統仿真與數字孿生。非常適合于航空航天，電力電子等設計多學科的行業用戶。
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動力電池包結構CAE分析34講：Workbench LS-DYNA模態振動沖擊疲勞實戰
第14講：復雜冷卻系統印記面的快速添加 第15講：電池模組復雜結構關聯關系的建立 第16講：外部殼體與基座連接關系的建立及快速驗證 第17講：銅排連接關系的建立及驗證 第18講：電池模組連接關系的建立，螺栓連接添加、預應力模態與模態對比 第19講：冷卻系統連接添加--自動化快速連接方法的使用(上) 第20講：冷卻系統連接添加…自動化快速連接方法的使用(中) 第21講：冷卻系統連接添加
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ansys17支持的系統的實例教程
ANSYS陣列系統高級設計和仿真分析
【2017年10月17-10月18號】
課程介紹：
經過多年的發展和完善，國內陣列天線領域呈現出多元化的發展趨勢，如相控陣雷達天線、汽車與無人機防撞雷達天線、移動通信5G天線等，尤其是近年來，國內工藝水平提高，3mm陣列天線的需求與投入快速增長，陣列天線的設計指標越來越嚴苛，設計空間越來越有限，而功能要求越來越多樣化，對天線設計師來說，無疑面臨著更嚴峻的挑戰
本次培訓主要針對陣列天線的仿真思路與具體設計流程，從各類算法、高效建模技術、陣列仿真與饋電網格、天線布局與優化等，進行相關培訓。并著重介紹HFSS軟件在天線仿真方面的新功能與新技術，HFSS 3D LAYOUT在微帶陣列天線中的高效仿真方法，以提升相關科技工作者的技術水平，普及ANSYS軟件高級功能。因此，ANSYS公司特開辦“陣列系統高級設計與仿真分析高級培訓班”。
培訓合格者發放ANSYS技術培訓認證證書。
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ansys17支持的系統的最新內容
感興趣的下滑預約學習??
時間：5月26日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
圖1：AR HUD仿真全流程架構圖
2.1 Ansys Zemax OpticStudio：投影鏡頭系統設計
作為專業光學鏡頭設計工具，負責AR HUD投影光路核心設計：
設計三片式投影鏡頭模組，搭配雙膠合透鏡結構，有效校正色差與球差，保障全視場成像清晰度；
鎖定核心光學參數：系統視場角22°、總長106mm、光源與首透鏡間距45mm、入瞳直徑10mm；
支持通過Export
系統支持從實時熱視頻或存檔文件中提取任意區域（ROI）的溫度數據，并支持逐幀回放與報警觸發快照。此外，獨特的線掃描功能可將二維圖像轉化為連續的溫度變化曲線，廣泛適用于玻璃生產、塑料熱成型及傳送帶監測等工業場景。
工業級設計與擴展應用
PI640i擁有堅固的IP67（NEMA4）防護等級，無需額外外殼即可在0至50°C的環境下穩定工作。
</p><p><strong>產品小貼士</strong></p><p><strong>Ansys medini analyze：</strong>Ansys medini analyze是一款基于模型的集成工具，支持安全關鍵的電力電子及軟件控制系統的安全分析，將關鍵安全分析方法（HAZOP、HARA、FHA、FTA、FME（C）A、FMEDA 等）集成于一體化工具中，支持安全標準要求的高效分析且一致的執行
時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00
地點：上海
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）
5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創新研討會」。作為全球領先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業提供覆蓋包裝設計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產線優化等全流程支持。
針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。
得益于這些優勢，超透鏡有望在許多應用中替代傳統折射透鏡，包括增強現實眼鏡中的投影系統，用于內窺鏡的纖薄緊湊型雙向成像/投影透鏡，以及手機和無人機中的成像攝像頭。
Ansys Lumerical FDTD軟件中的超透鏡仿真。元原子顯示為外凸的柱狀結構，其尺寸和位置各不相同
光子集成電路的光柵耦合器
另一個領域是共封裝光學，這是由光學元件和封裝基板上的硅組成的集成系統。
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熱門點播 | Ansys Mechanical 2026 R1新功能介紹
重點介紹了Ansys Mechanical 2026 R1功能更新亮點，圍繞“自動化、穩健性與多求解器協同”持續增強核心能力，在網格生成、可靠性分析及先進建模技術方面實現系統性提升。點擊觀看
</p><p><strong>內容簡介：</strong>集成光子器件是構筑大規模、低功耗片上光信息傳輸與處理系統的基石。傳統的集成光子器件設計方法依賴固有知識和經驗，難以并行處理多個波導模式，且體積、帶寬受限。我們提出利用變換光學來設計支持多個波導模式傳輸的超緊湊多模波導彎曲、交叉及多模微環腔，且支持數百納米帶寬。
，支持多物理場結果的智能篩選、可視化與統計分析，顯著提升分析可復現性與擴展性。
