今日16:00，Ansys官方『場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流』研討會聚焦 Icepak 場路協同熱建模，講解 STM/降階代理模型構建、高保真模型與系統級ROM輸出，以及 optiSLang + Twin Builder 多物理系統仿真工作流。感興趣的下滑預約學習??

時間：5月26日（星期二），16:00-17:00

內容簡介：

面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

講師：

廉海潯 | Ansys 應用工程主管

廉海潯，同濟大學動力工程專業。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。

形式：線上

費用：免費

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(web: https://s.jishulink.com/ILMUpv)

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技術鄰簡介：

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