時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00

地點：上海

費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）

5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創新研討會」。作為全球領先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業提供覆蓋包裝設計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產線優化等全流程支持。本次活動將聚焦包裝、灌裝、攪拌及產線關鍵場景，解析跌落、流體等核心工程問題。

目前活動報名已進入最后階段，請感興趣的用戶抓緊時間報名參會！

會議日程概覽

點擊立即報名或掃碼提交報名信息 

如有任何問題，請聯系：

電話：4008198999

郵箱：info-china@ansys.com