晶圓代工
關注創建者：匿名 創建時間：2021-08-04
晶圓代工的實例教程
近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業務水平還不夠好，視行業霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。
2017年，就傳出三星發下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和聯電，晉升為全球晶圓代工二哥，未來還要擠下臺積電，躍居市場霸主。
顯然，這一目標在2017年并沒有實現，然而，這一愿望在2018年有望成為現實，
今年年初，在韓國首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯電和格芯。未來則打算超越臺積電”。
目標很是遠大！
據悉，2017年，三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺積電、GlobalFoundries、聯電。據IC Insights報告預估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市占將升至14%，將躋身市場二哥位置。
根據IC Insights統計，2018年，在全球的純晶圓代工廠當中，臺積電將實現347.65億美元的營收，而排在第二位的GlobalFoundries營收為66.4億美元，而今年三星晶圓代工的營收有望增至100億美元，這樣就超過了GlobalFoundries，排在臺積電之后，位列第二。
不過，報告同時指出，三星市占提高，主要是拆分晶圓代工部門的效應，并非業績真有大幅成長。由于三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于系統LSI業務，因此，生產三星自家的Exynos手機芯片，算在三星的晶圓代工營收當中，市占率因此猛增。
展開 近日，集邦咨詢發布報告，第三季度全球晶圓代工產值達到272.8億美元，季增11.8%。這已經是晶圓代工業連續9個季度創下歷史新高。而在筆記本電腦、網絡通訊、汽車，物聯網等產品需求旺盛，終端用戶維持強勁備貨的帶動下，業界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預期明年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%，續創新高。
市場規模漲幅或超預期
消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電將啟動新一輪漲價，如果確實這將是聯電年內的第三次漲價。據悉，本次漲價將主要針對占聯電營收三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，自2022年元月起生效。
聯電目前美系主要客戶包括AMD、高通、德儀、英偉達等，并握有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠的訂單。由于此次漲價對象營收占比甚高，漲幅也相當可觀，將有助提升聯電的盈利水平。其實不只聯電，近日有傳言稱，臺積電也將在12月份再次調漲晶圓代工報價。
近一年來，受5G、AI、自動駕駛以及消費電子產業的發展，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態。這為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。在此情況下，業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。
集邦咨詢報告顯示，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。其中，臺積電在蘋果發布iPhone新機帶動下，第三季度營收達148.8億美元，穩居全球第一。位居第二的三星也取得環比11%的增長，第三季度營收48.1億美元。
展開 為降低存儲器景氣反轉所帶來的沖擊，三星持續強化在晶圓代工上的發展，日前更表示要超車臺積電，在2020年量產3納米技術。
根據外媒報導，日前三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung在國際電子元件會議（IEDM）上表示，三星已經完成了3納米制程技術的性能驗證，并且正在進一步完善該制程技術的情況下，目標是預計在2020年大規模量產，而這個時程也將超前臺積電在2022年正式量產3納米制程技術的計劃。
事實上，在當前全球晶圓代工市場上，臺積電已是一家獨大，占有全球晶圓代工市場大約60%的市占率。不僅營收遠超其他廠商，而且在當前最先進的7納米制程節點上，幾乎壟斷了目前所有芯片代工訂單。
根據臺積電的表示，2018年流片了50多個7納米芯片，2019年還有100多個7納米及加強版7納米+制程的訂單。因此，競爭對手三星要在7納米制程的節點追趕臺積點難度很高，所以將目光放在了更先進的3納米制程節點上。
過去，在晶圓代工方面，三星也曾有過領先歷史。在包括32納米、14納米及10納米等制程節點上都率先量產。不過，7納米制程節點上，三星則是落后臺積電，甚至連自家的Exynos 9820處理器也沒有使用上內含EUV技術的7納米制程，采用的還是10納米制程所改進的8納米LPP制程。
雖然在名稱上聽起來跟7納米制程差不多，但實際上相較華為麒麟980、蘋果A12及高通驍龍855等新一代旗艦型的處理器，仍落后一世代的技術。
另外，在當前存儲器市場面臨降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也開始傾向發展晶圓代工。
展開 來源：內容來自technews
市場研究集調查機構Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業預測，指出代工產能利用率從2022 年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產能供給不斷釋放，以及終端電子產品消費需求下滑。
隨著多家晶圓代工廠先前逐步下修2022 年第三季的財測之后，Gartner 預計，在全球等同8 吋晶圓出貨量，在2021 年第四季達到 2,200 萬片的高峰之后，2022~2023 兩年每季的出貨量將維持在2,200~2,300 萬片之間的區間波動，而產能則將在2022 年年底前持續成長至單季2,800 萬片8 吋晶圓的數量。
Gartner 強調，隨著產能與出貨量之間的差距拉大，Gartner 認為2022 年第三季晶圓代工產能利用率將降至90.3%，第四季則是來到86.5%，而2023 年末則將預期下滑到約80%。
對此，國內晶圓代工大廠世界先進日前法說會就表示，受客戶積極調整庫存影響，預估第3 季營收約較第二季減少13.07-15.68%，產能利用率由持續多季滿載驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5 個百分點，第4 季持續調整庫存，預期2023 年上半年也恐持續調整庫存。
另一家晶圓代工廠力積電也在法說會上指出，部分驅動IC 廠不惜支付違約金也要調整庫存，因此估計第3 季產能利用率將調降5~10%。另外，平均單價也將小幅下滑。
臺經院：晶圓代工下半年呈兩極化
臺經院表示，今年下半年全球晶圓代工市場呈現兩極化發展，臺積電在先進制程仍有相當優勢，但在成熟制程部分，廠商短期報價可能有微幅松動，但也不容易出現大幅下跌。
展開 同時，力積電12英寸產線采用鋁制程，相較于銅制程具有一定成本優勢；
No.8：世界先進(VIS)營收增至約4.3億美元，排名第八，營收環比提升約18%，增幅第二，第三季度世界先進營收主要來自晶圓代工價格上漲，產品組合優化，同時，世界先進產能擴張，小尺寸面板驅動IC出貨持續增加；
No.9：高塔(Tower Jazz)半導體營收增至約3.9億美元，排名第九，第三季度0.18-0.11um營收占比約為60%，環比降下1個百分點，65nm營收占比約為21%，環比提升約3個百分點，同時，智能機占比約為26%，環比提升1個百分點，車用占比約為12%，環比持平；
No.10：東部高科(DB HiTek)營收增至約2.7億美元，排名第十，受益于全球晶圓供需關系緊張，其富川與陰城工廠產能滿載，帶動營收進一步升高，同時，東部高科將進一步開發基于下一代半導體材料的功率半導體。
按照廠商所屬地域別統計，2021年第三季度在全球前十大晶圓代工廠中，中國臺灣廠商營收占比約為65%，環比下降約1個百分點，中國大陸廠商營收占比約為8%，環比持平，韓國廠商營收占比約為19%，環比提升約1個百分點，整體看來，全球晶圓代工市場區域分布結構穩定。在國內半導體擴產力度激增的影響下，2022年國內晶圓廠將進入密集投片期，但由于臺積電領跑先進制程并具有定價權，明年依然為中國臺灣地區晶圓廠獨大的競爭格局。
CINNO Research預測，2021年全球晶圓代工市場營收規模預計為1,057億美元，較2019年增長28%。
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集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
業界人士表示，無論是地緣政治、砍價、晶圓代工生態鏈都會找尋第二供應來源，AMD應該也是為了分散風險。
此為關乎半導體生態系統的合作框架，從電子產品終端使用者、晶圓廠、代工晶圓廠到材料及設備制造商，也攜手學界及政府單位。
經過多年的積累和發展，國產SiC在材料和晶圓代工等領域已經展現出了巨大的潛力和前景。
SiC仍是電動汽車制造商未來必須考慮的核心零組件，其當下所面臨的困境無非是成本高及可靠性低，而一旦SiC達到性價比的“奇點時刻”，行業將迎來爆發性增長。
其實在車企眼中，碳化硅器件成本高只是一個局部問題，因為在系統層面它反而可以節省成本。
2、國產化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產業鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主
2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發展。
演講主題：《芯片設計產業的突圍與搏擊》
2022年半導體行業去庫存化為主旋律，整體產業的產能利用率下滑，上游晶圓代工產能方面，UMC、SMIC產能利用率均降至約90%。預計2023年全球晶圓資本支出將大幅減少，各家擴產進度將受到影響。
在2020年晶圓代工市場中，28 nm及以上節點的成熟工藝占集成電路市場份額為66%，未來5年成熟工藝市場份額仍將不低于50%，占據市場的半壁江山。成熟工藝是中國大陸晶圓代工企業的主要營收項目之一，中芯國際、華虹半導體、晶合集成等多家公司都具備成熟工藝的代工能力。
華虹：推進多元化發展戰略
華虹在財報中透露，在需求出現結構性分化的市場環境下，華虹將堅定不移地推進多元化發展戰略，將更多先進“特色IC+功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產平臺，為全球客戶提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。
8nm
幾乎是在臺積電宣布推出N6RF制程的同時，也是在2021年6月，三星電子宣布開發出8nm 射頻芯片制程技術，希望搶攻 5G 領域晶圓代工訂單。
三星開發了一種獨特的 8nm 射頻專用架構，名為 RFextremeFET (RFeFET)，可以顯著改善射頻特性，同時使用更少的功率。
