晶圓代工的案例
三星如何晉升為晶圓代工二哥？
近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業務水平還不夠好，視行業霸主臺積電為“眼中釘”，并通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。
2017年，就傳出三星發下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和聯電，晉升為全球晶圓代工二哥，未來還要擠下臺積電，躍居市場霸主。
顯然，這一目標在2017年并沒有實現，然而，這一愿望在2018年有望成為現實，
今年年初，在韓國首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯電和格芯。未來則打算超越臺積電”。
目標很是遠大！
據悉，2017年，三星晶圓代工部門的營收為46億美元、市占率為6%，是全球第四大晶圓代工廠，落后臺積電、GlobalFoundries、聯電。據IC Insights報告預估，今年三星晶圓代工的營收將增至100億美元，市占將升至14%，將躋身市場二哥位置。
根據IC Insights統計，2018年，在全球的純晶圓代工廠當中，臺積電將實現347.65億美元的營收，而排在第二位的GlobalFoundries營收為66.4億美元，而今年三星晶圓代工的營收有望增至100億美元，這樣就超過了GlobalFoundries，排在臺積電之后，位列第二。
不過，報告同時指出，三星市占提高，主要是拆分晶圓代工部門的效應，并非業績真有大幅成長。由于三星的晶圓代工部門自立門戶，不再隸屬于系統LSI業務，因此，生產三星自家的Exynos手機芯片，算在三星的晶圓代工營收當中，市占率因此猛增。
展開 2022晶圓代工產業展望：產能仍將吃緊，3nm工藝爭奪成新看點
近日，集邦咨詢發布報告，第三季度全球晶圓代工產值達到272.8億美元，季增11.8%。這已經是晶圓代工業連續9個季度創下歷史新高。而在筆記本電腦、網絡通訊、汽車，物聯網等產品需求旺盛，終端用戶維持強勁備貨的帶動下，業界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預期明年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%，續創新高。
市場規模漲幅或超預期
消息稱全球第三大晶圓代工廠聯電將啟動新一輪漲價，如果確實這將是聯電年內的第三次漲價。據悉，本次漲價將主要針對占聯電營收三成以上的三大美系客戶，漲幅約8%至12%不等，自2022年元月起生效。
聯電目前美系主要客戶包括AMD、高通、德儀、英偉達等，并握有英飛凌、意法半導體等歐洲大廠的訂單。由于此次漲價對象營收占比甚高，漲幅也相當可觀，將有助提升聯電的盈利水平。其實不只聯電，近日有傳言稱，臺積電也將在12月份再次調漲晶圓代工報價。
近一年來，受5G、AI、自動駕駛以及消費電子產業的發展，大幅推動了半導體市場的增長，也使晶圓代工產能始終處于供不應求的狀態。這為晶圓代工企業提供了漲價的基礎。在此情況下，業界普遍看好晶圓代工業的發展情況。
集邦咨詢報告顯示，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。其中，臺積電在蘋果發布iPhone新機帶動下，第三季度營收達148.8億美元，穩居全球第一。位居第二的三星也取得環比11%的增長，第三季度營收48.1億美元。
展開 三星2020年量產3納米強化晶圓代工業務
為降低存儲器景氣反轉所帶來的沖擊，三星持續強化在晶圓代工上的發展，日前更表示要超車臺積電，在2020年量產3納米技術。
根據外媒報導，日前三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung在國際電子元件會議（IEDM）上表示，三星已經完成了3納米制程技術的性能驗證，并且正在進一步完善該制程技術的情況下，目標是預計在2020年大規模量產，而這個時程也將超前臺積電在2022年正式量產3納米制程技術的計劃。
事實上，在當前全球晶圓代工市場上，臺積電已是一家獨大，占有全球晶圓代工市場大約60%的市占率。不僅營收遠超其他廠商，而且在當前最先進的7納米制程節點上，幾乎壟斷了目前所有芯片代工訂單。
根據臺積電的表示，2018年流片了50多個7納米芯片，2019年還有100多個7納米及加強版7納米+制程的訂單。因此，競爭對手三星要在7納米制程的節點追趕臺積點難度很高，所以將目光放在了更先進的3納米制程節點上。
過去，在晶圓代工方面，三星也曾有過領先歷史。在包括32納米、14納米及10納米等制程節點上都率先量產。不過，7納米制程節點上，三星則是落后臺積電，甚至連自家的Exynos 9820處理器也沒有使用上內含EUV技術的7納米制程，采用的還是10納米制程所改進的8納米LPP制程。
雖然在名稱上聽起來跟7納米制程差不多，但實際上相較華為麒麟980、蘋果A12及高通驍龍855等新一代旗艦型的處理器，仍落后一世代的技術。
另外，在當前存儲器市場面臨降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也開始傾向發展晶圓代工。
展開 Gartner ：晶圓代工產能利用將降到80%
來源：內容來自technews
市場研究集調查機構Gartner 日前更新了其對晶圓代工行業預測，指出代工產能利用率從2022 年第二季開始將逐季下降，主要原因是新產能供給不斷釋放，以及終端電子產品消費需求下滑。
隨著多家晶圓代工廠先前逐步下修2022 年第三季的財測之后，Gartner 預計，在全球等同8 吋晶圓出貨量，在2021 年第四季達到 2,200 萬片的高峰之后，2022~2023 兩年每季的出貨量將維持在2,200~2,300 萬片之間的區間波動，而產能則將在2022 年年底前持續成長至單季2,800 萬片8 吋晶圓的數量。
Gartner 強調，隨著產能與出貨量之間的差距拉大，Gartner 認為2022 年第三季晶圓代工產能利用率將降至90.3%，第四季則是來到86.5%，而2023 年末則將預期下滑到約80%。
對此，國內晶圓代工大廠世界先進日前法說會就表示，受客戶積極調整庫存影響，預估第3 季營收約較第二季減少13.07-15.68%，產能利用率由持續多季滿載驟減到81-83%，毛利率約44-46%，平均季減近5 個百分點，第4 季持續調整庫存，預期2023 年上半年也恐持續調整庫存。
另一家晶圓代工廠力積電也在法說會上指出，部分驅動IC 廠不惜支付違約金也要調整庫存，因此估計第3 季產能利用率將調降5~10%。另外，平均單價也將小幅下滑。
臺經院：晶圓代工下半年呈兩極化
臺經院表示，今年下半年全球晶圓代工市場呈現兩極化發展，臺積電在先進制程仍有相當優勢，但在成熟制程部分，廠商短期報價可能有微幅松動，但也不容易出現大幅下跌。
展開 
CINNO Research｜2021年全球晶圓代工市場規?；蜻_1,057億美元，同比增28%
同時，力積電12英寸產線采用鋁制程，相較于銅制程具有一定成本優勢；
No.8：世界先進(VIS)營收增至約4.3億美元，排名第八，營收環比提升約18%，增幅第二，第三季度世界先進營收主要來自晶圓代工價格上漲，產品組合優化，同時，世界先進產能擴張，小尺寸面板驅動IC出貨持續增加；
No.9：高塔(Tower Jazz)半導體營收增至約3.9億美元，排名第九，第三季度0.18-0.11um營收占比約為60%，環比降下1個百分點，65nm營收占比約為21%，環比提升約3個百分點，同時，智能機占比約為26%，環比提升1個百分點，車用占比約為12%，環比持平；
No.10：東部高科(DB HiTek)營收增至約2.7億美元，排名第十，受益于全球晶圓供需關系緊張，其富川與陰城工廠產能滿載，帶動營收進一步升高，同時，東部高科將進一步開發基于下一代半導體材料的功率半導體。
按照廠商所屬地域別統計，2021年第三季度在全球前十大晶圓代工廠中，中國臺灣廠商營收占比約為65%，環比下降約1個百分點，中國大陸廠商營收占比約為8%，環比持平，韓國廠商營收占比約為19%，環比提升約1個百分點，整體看來，全球晶圓代工市場區域分布結構穩定。在國內半導體擴產力度激增的影響下，2022年國內晶圓廠將進入密集投片期，但由于臺積電領跑先進制程并具有定價權，明年依然為中國臺灣地區晶圓廠獨大的競爭格局。
CINNO Research預測，2021年全球晶圓代工市場營收規模預計為1,057億美元，較2019年增長28%。
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展開 純晶圓代工的春夏秋冬
結語
晶圓代工市場，無論是純代工，還是IDM模式下的代工，真的是一塊肥肉，但這塊資金和技術高度密集的肥肉又不是什么人想吃就能吃得了的。因此，只有那些能適應春夏秋冬各色冷暖的才能成長并發展下去，后來者需要關注、學習和消化的東西很多。
來源半導體行業觀察 張健
三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設計廠商也將跟進
6月15日消息，據臺灣媒體報道，隨著晶圓代工成熟制程供不應求加劇，業內傳出晶圓代工廠第三季度報價最高將上調30%，遠高于市場預期的15%。與此同時，IC設計業第三季度也將同步漲價。
晶圓代工報價三季度最高調漲30%
報道稱，供應鏈分析，疫情帶動的在家辦公、在線教學風潮使得筆記本電腦、平板電腦等終端銷售旺盛，車用需求也暴增，推升面板驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升，這些芯片主要以成熟制程生產，在芯片廠大舉卡位產能背景下，臺積電、聯電、世界與力積電等晶圓代工廠成熟制程產能至今年底均被客戶一掃而空，推升報價一路上漲。
消息稱，在三季度的這波漲價當中，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將因應市況而有所調整。
對于漲價的傳聞，四大晶圓代工廠向來不對價格進行置評。
不過，聯電昨日強調，今年平均銷售價格（ASP）將有雙位數成長；力積電董事長黃崇仁先前則公開表示，“現在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡”，晶圓制造廠可以說是占上風，“如果IC設計客戶毛利率超過我的，我一定漲價！”。凸顯對報價揚升的態勢充滿信心。
受惠于客戶端需求暢旺，加上漲價效應助攻，晶圓代工廠聯電6月4日公告5月營收達171.89億元新臺幣，首度突破170億元新臺幣大關，月增4.93%、年增16.57%，創歷史新高紀錄。累計今年前1-5月營收為806.68億元新臺幣，年增11.93%，同樣寫下歷年同期新高。
展開 CINNO Research｜2021年全球晶圓代工市場規?；蜻_1,057億美元，同比增28%
同時，力積電12英寸產線采用鋁制程，相較于銅制程具有一定成本優勢；
No.8：世界先進(VIS)營收增至約4.3億美元，排名第八，營收環比提升約18%，增幅第二，第三季度世界先進營收主要來自晶圓代工價格上漲，產品組合優化，同時，世界先進產能擴張，小尺寸面板驅動IC出貨持續增加；
No.9：高塔(Tower Jazz)半導體營收增至約3.9億美元，排名第九，第三季度0.18-0.11um營收占比約為60%，環比降下1個百分點，65nm營收占比約為21%，環比提升約3個百分點，同時，智能機占比約為26%，環比提升1個百分點，車用占比約為12%，環比持平；
No.10：東部高科(DB HiTek)營收增至約2.7億美元，排名第十，受益于全球晶圓供需關系緊張，其富川與陰城工廠產能滿載，帶動營收進一步升高，同時，東部高科將進一步開發基于下一代半導體材料的功率半導體。
按照廠商所屬地域別統計，2021年第三季度在全球前十大晶圓代工廠中，中國臺灣廠商營收占比約為65%，環比下降約1個百分點，中國大陸廠商營收占比約為8%，環比持平，韓國廠商營收占比約為19%，環比提升約1個百分點，整體看來，全球晶圓代工市場區域分布結構穩定。在國內半導體擴產力度激增的影響下，2022年國內晶圓廠將進入密集投片期，但由于臺積電領跑先進制程并具有定價權，明年依然為中國臺灣地區晶圓廠獨大的競爭格局。
CINNO Research預測，2021年全球晶圓代工市場營收規模預計為1,057億美元，較2019年增長28%。
展開 從最新財報，看晶圓代工市場！
結語
從上述盤點的財報信息中看，臺積電依舊穩坐晶圓代工行業的第一的位置。聯電、中芯國際等晶圓代工廠商們雖然也在第一季度當中獲得了不錯的成績，但與臺積電相比，還存在著較大的差距。
放眼整個晶圓代工市場，產能緊缺的市場情況帶給了晶圓代工廠們盈利的機會，這也使得他們紛紛進入到了擴產建廠的新的競爭階段。
但對于芯片廠商來說，遠水解不了近喝。尤其是臺積電工廠遭遇缺水斷電的突發狀況，加之中美貿易多變的局勢，這些情況更為本就產能緊缺的晶圓代工行業增添了一絲不確定性。中芯國際也在其第一季度財報會議中表示，公司已經按照合規的程序，取得了一些積極進展。但中芯國際仍沒有消除所有的不確定因素。
就如同聯電王石此前所說的那樣，半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題，是結構上的問題，而這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
展開 干貨 | 半導體芯片設計-晶圓代工-封測三部曲產業鏈
8英寸晶圓主要用于成熟制程及特種制程，主要用于需要特征技術或差異化技術的產品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無線通信芯片等，涵蓋消費電子、通信、計算、工業、汽車等領域。
12英寸晶圓則主要用于制造CPU、邏輯IC和存儲器等高性能芯片，在PC、平板電腦和移動電話等領域應用較多。
1.晶圓代工市場高速增長
集成電路產業鏈的專業化分工趨勢使得純晶圓代工市場規模逐年擴大，全球晶圓制造市場快速增長。
據公開數據顯示，2021一季度全球前十大晶圓代工廠營收約228.9億美元，同比增速20.7%。
根據Trendforce的預測，在芯片市場景氣周期的背景下，2021年全球芯片代工產業市場規模有望達到945億美金，同比增長11%。
2.晶圓代工市場格局：一超三強
晶圓代工是典型的寡頭壟斷型行業，技術、人才、資本缺一不可。且代工技術迭代快，馬太效應明顯。
從市場格局來看，2020年全球市場前五的晶圓代工市占率達90%，臺積電以56%的市場占有率處于絕對領先的地位，三星和聯電分列第二、第三，大陸廠商中芯國際暫列第五。
在目前臺積電的邏輯技術中，最先進制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續采用FinFET結構，計劃于2022年下半年在晶圓18廠量產，“將成為世界上最先進的技術”。
2020年臺積電資本開支為186億美金，2021年可達到300億美金，預計3年內總投資將達1000億美元。
SEMI的數據顯示，2017-2020年間全球投產的半導體晶圓廠為62座，其中有26座設于中國大陸，占全球總數的42%。
展開 芯片納米制程競爭激烈:臺積電吞晶圓代工六成市場
李娜
芯片行業對于數字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。
近日供應鏈傳出消息，稱晶圓代工巨頭臺積電已經贏得了2019年蘋果A13芯片的獨家訂單，加上此前的高通、華為、英偉達等廠商的訂單，明年臺積電在全球專業晶圓代工市場份額有望升至60%。而在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經達到56%，也就是說，全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電。
對于先進制程的熱情投資來自于芯片市場的需求爆發。比如華為明年推出的麒麟990以及高通驍龍的855（8510）都需要更先進的制程來提高市場的競爭力。集邦拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對第一記者表示，制程越先進，面積越小，性能提升的同時功耗也會降低，一般來說，10nm對16nm，功耗大約會下降20%到30%。數字越小則代表了越先進的技術水準。
但從分析機構提供的數據來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔的壓力就越大。國際半導體市場研究機構ICInsights最新的報告指出，預計2018年全球四大純晶圓代工廠中，除了臺積電，GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際每晶圓平均收入都在下降。
ICInsights預測，未來5年能有能力投入先進制程的晶圓代工廠，只有臺積電、三星以及英特爾，激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。
選手“退賽”
在過去，半導體市場的重點一直圍繞著傳統的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節點上縮小器件。
然而到了最近幾年，芯片在每個節點處的微縮都變得更加昂貴和復雜。如今，只有少數人能夠負擔得起在先進節點上設計芯片的費用。根據IBS的數據，僅IC設計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。
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關注 | 外媒：預計2H21晶圓代工供需平衡
持續了一年的晶圓代工價格上漲即將結束。眾所周知，臺積電決定在2H21（2021下半年）凍結其28nm工藝的單價。我們預計從 2H21 開始代工供應增加，需求增長放緩。
臺積電凍結28nm工藝單價
據業內人士透露，臺積電已決定在2H21凍結其28nm工藝的單價。從2H20到最近，晶圓代工企業每季度都提高了單價——聯電和力晶每季度都提高了10%~30%。然而，持續了一年的代工單價上漲似乎即將結束。
在需求方面，中國政府對半導體分銷市場的調查影響了需求。中國政府指出，供應短缺的原因之一是一些分銷零售商的投機需求。2021年，部分車用MCU價格上漲10倍以上。隨著業界傳出政府將開始調查投機性需求的觀察，經銷商持有的庫存開始出現在市場上。
2H21代工供需平衡
在供應方面，晶圓代工廠的資本支出自 2H20 以來一直急劇增加，應該會從 2H21 開始影響市場。2021 年，代工企業的資本支出增長為：臺積電同比增長 74%，聯電同比增長 100%，三星電子 (SEC) 同比增長 100%。臺積電在中國南京工廠的 40K wpm 產能將于 2H22 投產。SEC 的 P2 30K wpm 和S4 15K wpm 產能擴張將于 2H21 開始生產。
展開 關注 | 談談英特爾的晶圓代工業務
作為英特爾信任首席執行官Pat Gelsinger 工作的一部分，在他的戰略中，主要組成應該是英特爾代工服務業務。Pat Gelsinger 表示，他致力于使英特爾在這方面取得“巨大成功”。然而，英特爾在晶圓代工領域面臨著市場領先者臺積電和三星的激烈競爭。
但如果 Gelsinger 成功，那么這可能會顯著改變代工廠的格局。
首先，我認為英特爾晶圓代工服務有一個良好的開端，并有在很短的時間內獲得很大動力。的機會。如果 IFS （ Intel Foundry Service）像英特爾的 2000億美元晶圓廠計劃所暗示的那樣成功，那么它可能成為一項關鍵的新業務（今天的收入為 0 美元）。其次，投資者應該記住，IFS 只是英特爾戰略中的一個要素。
但在我看來，英特爾的估值似乎幾乎沒有任何增長前景，但在代工廠、GPU、云、網絡和 5G、Mobileye 和機器人出租車、物聯網和人工智能等眾多范例中，我們認為IFS 是英特爾實際擁有的眾多增長機會的一個關鍵領域。
背景
今年到目前為止，我已經報道了英特爾的兩個主要投資者活動。3 月，Intel Unleashed被用來揭開“新”IDM 2.0 戰略的面紗。盡管這一戰略實際上在很大程度上（如果不是完全）與英特爾已經在做的事情相同，但它確實在新的英特爾代工服務損益表下增加了對代工業務的專門承諾。
展開 晶圓代工巨頭押注“背面供電”
走向背面供電的代工巨頭
即便當前“背后供電”技術還未成熟，但在技術優勢的吸引之下，英特爾、臺積電等晶圓制造巨頭自然不會錯過，紛紛開始押注布局。
英特爾在去年7月的Intel Accelerated上公告了兩項創新技術，一個是RibbonFET，其實就是在文章開頭提到的GAA晶體管，另外一個就是背面供電技術，英特爾將其命名為PowerVia。
據了解，英特爾的PowerVia技術是業界首創的解決方案。英特爾公司邏輯技術開發部高級副總裁兼聯席總經理Sanjay Natarajan 博士表示，PowerVia可以解決困擾硅架構數十年的互連瓶頸問題。
圖源：英特爾
在Sanjay Natarajan 博士看來，使用 PowerVia，可以實現信號線和電源線的分離。而信號和電源則會使用英特爾的另一項創新技術連接到晶體管層，即納米硅通孔 (TSV)，這類TSV 比當今最先進的 IC 封裝中使用的 TSV 小 500 倍。
英特爾 RTL 設計工程師 David Kanter 指出，“我們相信 PowerVia 具有重新調整行業的潛力，并且與 2001 年從鋁到銅的轉變一樣具有里程碑意義”。這句話足以證明PowerVia技術的重要性。
目前，關于PowerVia技術的應用，關鍵的轉折點或許將從2023年開始的A系列工藝節點出現。英特爾方面表示，其20A工藝（相當于2nm），從2024年中期開始，將使用RibbonFET和PowerVia這兩種突破性技術，而這兩項技術也將共同確保英特爾繼續成為全球領先的芯片供應商。
從這方面來看，PowerVia技術或許已經成為了英特爾在晶圓代工領域逆風翻盤的“關鍵武器”之一。
展開 熱點 | 8吋晶圓競標、大陸廠商1000美元/片創十年新高
由于臺積電先進制程領先，因此在價格上一向有訂價權，不過因為訂單持續堆積，業界盛傳多時，臺積電未來12吋晶圓代工對非長期合作客戶仍有可能采取浮動報價或逐季漲價。
世界先進方面，今年目標細線寬產能的年增幅度會超過20%，今年總產能288.9萬片8吋約當晶圓，也較去年微幅增加，其中來自新加坡新廠產能開出收益不少。
隨著5G應用推升市場對晶圓代工產能的用量，加上車用芯片需求大增，過去在成熟制程幾乎沒有大動作擴產的聯電，晶圓代工價格持續上揚。法人指出，聯電第2季也將持續調漲價格，幅度從15%至30%不等。
力積電受惠需求非常強勁，對市場看法樂觀。力積電董事長黃崇仁日前表示，2020年以來，晶圓代工價格已調漲30%至40%，且供需持續吃緊，漲價潮將會一直持續。
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