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以晶圓制造關(guān)鍵設(shè)備——如刻蝕機和薄膜沉積設(shè)備——為例，它們的腔室、氣體分配盤和靜電卡盤等晶圓設(shè)備零件CNC機加工要求極為嚴(yán)格。這些部件通常需要由高純度鋁、不銹鋼或特種工程塑料制成，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對密封面、孔位、流道的光潔度和精度要求極高。探針卡CNC機加工同樣代表了精密制造的高難度領(lǐng)域。作為晶圓測試的核心部件，探針卡上有成千上萬個微米級的孔位，用于容納探針并與芯片焊盤接觸。

目前產(chǎn)品包括超精密運動平臺、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動隔振器、靜電卡盤、精密測量系統(tǒng)等整機設(shè)備及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造、先進封裝、功率器件制造等產(chǎn)線，并在電子制造、激光加工等高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。

使用POI 控制技術(shù)、晶圓區(qū)卡盤控制、精細掩膜等方式有助于改善套刻精度。 圖源：佳能 高級的NIL工具和掩膜相結(jié)合可以為許多不同的應(yīng)用提供多種解決方案，佳能展示了2.3nm套刻精度應(yīng)用于各種新技術(shù)，主要用在DRAM方面。