為降低存儲器景氣反轉所帶來的沖擊，三星持續強化在晶圓代工上的發展，日前更表示要超車臺積電，在2020年量產3納米技術。

根據外媒報導，日前三星晶圓代工業務負責人Eun Seung Jung在國際電子元件會議（IEDM）上表示，三星已經完成了3納米制程技術的性能驗證，并且正在進一步完善該制程技術的情況下，目標是預計在2020年大規模量產，而這個時程也將超前臺積電在2022年正式量產3納米制程技術的計劃。

事實上，在當前全球晶圓代工市場上，臺積電已是一家獨大，占有全球晶圓代工市場大約60%的市占率。不僅營收遠超其他廠商，而且在當前最先進的7納米制程節點上，幾乎壟斷了目前所有芯片代工訂單。

根據臺積電的表示，2018年流片了50多個7納米芯片，2019年還有100多個7納米及加強版7納米+制程的訂單。因此，競爭對手三星要在7納米制程的節點追趕臺積點難度很高，所以將目光放在了更先進的3納米制程節點上。

過去，在晶圓代工方面，三星也曾有過領先歷史。在包括32納米、14納米及10納米等制程節點上都率先量產。不過，7納米制程節點上，三星則是落后臺積電，甚至連自家的Exynos 9820處理器也沒有使用上內含EUV技術的7納米制程，采用的還是10納米制程所改進的8納米LPP制程。

雖然在名稱上聽起來跟7納米制程差不多，但實際上相較華為麒麟980、蘋果A12及高通驍龍855等新一代旗艦型的處理器，仍落后一世代的技術。

另外，在當前存儲器市場面臨降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也開始傾向發展晶圓代工。2017年，三星晶圓代工業務營收為46億美元，而目前三星的目標是將營收增加一倍，也就是到100億美元以上、不過，要實現這個目標，三星除了斥資56億美元興建新的晶圓廠之外，還要在技術上加把勁，趕超臺積電。

只是，說來容易，做起來恐怕很難。因為在3納米技術的節點上，臺積電也有新的投資計劃。除了準備投資新臺幣6,000億元（約200億美元）的資金建立新廠房與技術開發之外，目前更加緊與各知識產權廠商的合作，建立生態體系。

因此，雖然臺積電計劃在2020年建廠，2021年完成設備安裝，2022年才能進一步量產，落后于三星預計在2020年量產的時程。但是，在整體生態體系的完整建立下，加上制程技術并非先推出者就有優勢，屆時還必須視最后各自的良率表現。因此，三星3納米制程是否真能超車臺積電，恐怕還有很多的變數。（Atkinson ）

來源：TechNews科技新報