imec攜手臺積電等半導體廠推出公用版虛擬晶圓廠

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來源: 科技新報

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比利時微電子研究中心(imec)宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠 imec.netzero模擬平臺,提供量化芯片制造業環境影響視角,使學界、政策制定者及設計人員更有洞見。imec 旨在跨出半導體供應鏈,協助產業降低環境影響。


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Imec表示,半導體制造是復雜流程,有多重環境影響,從消耗大量能源、使用稀有材料到排放溫室氣體。業界考量到市場成長度,以及巴黎協定為氣候變遷訂定的目標,正在努力最佳化制程。測定并減緩較大環境影響的制程或技術需要大量資料,正是imec永續半導體技術與系統(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems,SSTS)計劃要處理的問題。此為關乎半導體生態系統的合作框架,從電子產品終端使用者、晶圓廠、代工晶圓廠到材料及設備制造商,也攜手學界及政府單位。

 

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為了正確量化芯片的環境影響,imec開發imec.netzero模擬平臺虛擬晶圓廠,運用自家晶圓廠資料,從設備、材料及晶圓廠合作伙伴資料進行基準測試,如亞東工業氣體(Air Liquide)、 應用材料(Applied Materials)、ASM、艾司摩爾(ASML)、愛德華(Edwards)、日本 KURITA、科林研發(Lam Research)、日本 SCREEN、東京威力科創(Tokyo Electron)、格羅方德(GlobalFoundries)、三星電子(Samsung Electronics)和臺積電(TSMC)。虛擬晶圓廠采用生命周期評估(Life-Cycle Assessment)法,搜集并分析芯片制程每個步驟的能源、材料、化學品、氣體及其他資源。合作伙伴可取得 imec.netzero 平臺的專用版軟件,詳細量化分析芯片技術隱含排放和其他環境影響,導出實際行動。


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imec計劃觸及更多使用者,公開版imec.netzero模擬平臺提供與專用版相同的晶圓廠模型和制程數據庫。雖然網頁版功能有限,僅適用現行技術及溫室氣體盤查議定書(GHG Protocol)范疇一(Scope 1)和范疇二(Scope 2),但能提供獨到資料見解,否則大眾無從獲知這些信息。舉例來說,可根據不同制造地點,視覺化呈現多項(28 納米以下)邏輯及存儲器技術的氣候變遷(二氧化碳排放)、用電量或總用水量。


Imec研究計劃組長 Cédric Rolin 解釋,目標是跨出半導體供應鏈和永續半導體技術與系統(SSTS)研究計劃,提供芯片制造業環境影響的高質量透明資料。工具超越現有研究,提供價值給探索產業影響力數據(industry impact data)的產品設計員、環境研究員和政策制定者。


季度全球半導體裝備行業市場分析報告(大綱)



一、全球半導體裝備企業市場規模分析(Top10)


1. 全球主要半導體裝備企業季度經營情況分析
2. 中國大陸主要半導體裝備企業季度經營情況分析

二、中國大陸半導體裝備行業市場投資情況分析


1. 中國大陸半導體裝備行業季度投資規模分析

2. 中國大陸半導體裝備行業季度投資區域分析  

3. 中國大陸半導體裝備行業季度投資分布分析

三、全球半導體裝備行業新技術發展洞察


1. 全球半導體裝備行業細分領域新技術趨勢洞察

2. 中國大陸半導體裝備行業細分領域技術發展洞察

四、全球半導體行業裝備產業最新動態


1. 半導體裝備行業相關最新政策解讀
2. 半導體裝備行業企業投資動態簡析
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