近期有消息傳出，AMD次世代芯片核心架構Zen 5C代號為「Prometheus」將采用「雙代工模式」，即同時采用臺積3納米及三星4納米制程，意味AMD期望實現芯片采購多樣化，避免前幾代產品完全依賴臺積電。

業界人士表示，無論是地緣政治、砍價、晶圓代工生態鏈都會找尋第二供應來源，AMD應該也是為了分散風險。

據悉，三星4納米制程主要用于基本版Prometheus，臺積電3納米則打造高階版Prometheus。

外媒認為AMD的舉動很有意思，也許是所有芯片代工都來自臺積電讓AMD感到不安，這對過去一直被排除在消費科技游戲外的三星也是大事。自從采用臺積8納米制程生產Ampere GPU后，英偉達便放棄三星轉投臺積電。

如果AMD和三星合作順利，其他公司也會開始轉投三星。報道稱，AMD之所以選擇三星4納米，而非3納米制程，很可能是因為良率遇到瓶頸。

雖然還不確定AMD是否真會執行「雙代工模式」，但明年Zen 5架構令人期待。在GAA制程部分，三星則領先其他業界，從3納米導入GAA技術，臺積電預期至少要2025年才會改變。

全球高速混合信號芯片行業分析報告

第一章 半導體及集成電路行業概述

第二章 集成電路設計行業市場綜述

第三章 高清視頻橋接芯片市場綜述

2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析

第四章 高速信號傳輸芯片市場綜述

1. 高速信號傳輸芯片概述

2. 高速信號傳輸芯片功能介紹

3. 高速信號傳輸芯片產業鏈介紹

4. 高速信號傳輸芯片主要商業模式介紹

三、全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析

第五章 高速信號傳輸芯片下游市場概述

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