航空電子設備
關注創建者：匿名 創建時間：2021-07-30
航空電子設備的視頻教程
航空航天與微電子領域關鍵材料加工技術新突破
以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列
航空航天和國防工業中通信、控制和目標系統定位、威脅探測、資產跟蹤、健康監測以及戰區作戰等先進的電子系統設計（electronic systems design, ESD）至關重要。這些先進的電子系統通常需要多個高保真天線，并要求其集成在不同設備、系統或車輛內時具有高度抗干擾能力，以獲得最大的信號強度和系統可靠性。
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航空航天工程實例講解之——直升機機載設備隨機振動分析（workbench平臺）
適用群體為ANSYSworkbench初期學習者，以及在校學生畢業后有意向進入航空航天領域工作的，可以提前進行一些相關項目內容的熟悉。 附件為用到的幾何模型文件和曲線文件。如果需要完整的GJB150文件，請發私信或留言索要。
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航空電子設備的實例教程
FloTHERM在確保航空電子設備產品可靠性中的應用
一、設計挑戰
現代航空電子設備產品的功率與熱消耗量正日益增大，為確保該類設備產品的可靠性，設計出相應的冷卻系統已絕對成為當務之急。我們的首要設計目標是“重量最小化、空間最優化”，而熱管理是最為普遍的設計瓶頸。為了將可能導致失敗的因素減少到最低限度，無論何種情況，我們都避免使用散熱扇。因此，熱管理是設計最初階段最大的挑戰。
二、解決方案和益處
在制作成本高昂的樣機原型之前，Tecnobit公司的工程師采用FloTHERM進行穩態和瞬態熱流仿真并預測系統熱反應。這樣做的關鍵好處在于能節省大量時間與金錢，并且保證不會將時間浪費在創立不可實施的產品模型上。由于功能強大、便于使用，FloTHERM已經成功地在絕大多數熱電子工程師中樹立了良好的聲譽，成為Tecnobit的標準熱設計工具。此文中的插圖展示的是Tecnobit設計出的一種特殊機箱，該機箱能使航空電子設備產品被裝在一個縮減的空間內（最大尺寸約10公分）。該系統完全封閉，因此如何增強傳導、輻射以及與外層的自然對流使傳熱效率最大化就成為關鍵。就散熱方面而言，初步設計顯然不盡如人意。為強化電子元件與機箱壁之間的熱傳導，Tecnobit對機箱內部結構進行了改良。同時，為加強與外部環境的對流和輻射交換，Tecnobit還采用特殊的散熱片、噴沙處理和靜電噴涂技術改良機箱外層。所有的設計方案在無需建立樣機原的前提下進行評估，并且FloTHERM仿真技術能使我們在很短的時間內優化熱設計方案，并將元件交合點的溫度與初步設計相比降低40℃。
Tecombit航空電子設備機箱
三、客戶證言
“FloTHERM對我們極其重要，它幫助我們弄清楚、并優化在航空器內惡劣的條件下電子元器件與周邊環境間各種傳熱途徑和機制。
展開 時間：2007年4月2日~5日
地點：美國亞利桑那州菲尼克斯市Hyatt Regency Phoenix
主辦單位：Honeywell
AMC會議簡介：
AMC是航空電子設備維修研討會的簡稱，它由Aeronautical Radio, Inc. (ARINC)公司主辦，是航空運輸產業的一件盛事。AMC的目標是通過交流技術信息提高航空電子設備地維修和保障技術，進而提高其可靠性、降低其維修費用。
2007 AMC征文通知：
AMC指導組將于2006年10月初開會討論AMC2007年會事宜，技術類文獻主題將在該會上審查。如果你希望自己的主題成為會議主題之一，請將你希望討論的題目和大綱寄給Samuel.Buckwalter。其截止日期為：2006年9月27日。AMC論文要求在線提交，論文格式可從網站下載。
重要日期：
論文提交截至日期: 2007年1月11日
AMC程序郵件通知日期： 2007年2月16日
Volare獎提名截止日期： 2007年2月19日
旅館預訂截至日期： 2007年3月10日
AMC最終程序郵件通知日期：2007年3月16日
網址：http://www.arinc.com/amc/upcoming/index.html
展開 圖：一組歧管相互連接的熱交換器的透視圖，該歧管用于航空電子設備底盤。
圖：熱交換器的多組流動通道的格子單元體的透視圖。
圖：晶格電池體的一組流動通道的一部分的示意圖，具有雙曲線形狀。
根據3D科學谷的市場研究，Unison Industries所開發的這款熱交換器是設置在飛機的航空電子設備底盤中。不過其設計原理理論上可以在任何需要或利用熱交換器或對流熱傳遞的環境中具有普遍適用性，例如在飛機的渦輪發動機內。此外，還可以拓展到非飛機的應用領域，以及其他移動應用和非移動工業，商業和住宅應用。
其設計的核心理念是通過復雜的幾何形狀提供了多達50％或更多的散熱效率。此外，雙曲線，分叉和相互纏繞的幾何形狀提供更大的傳熱系數，不僅改善了熱交換器的效率，同時使壓力損失最小化并改善了傳熱系數。
無疑，3D打印是實現復雜形狀制造的絕佳技術。熱交換器可以通過增材制造來制造，例如直接金屬激光熔融技術或直接金屬激光燒結技術。通過增材制造可以快速準確地制造設計中的阻擋結構。此外，可以將阻塞結構圖案化為與特定熱交換器組件所需的一樣大或小。
類似地，通道的非水平取向可以在增材制造期間提供有效的粉末排空，并且可以最大化構造質量和最小化表面粗糙度。除此之外，還可以改善強度，格子結構或準格子結構在熱交換器內提供了改進的強度。另外，具有正交定向的多組分叉流動通道也為熱交換器提供了改進的結構完整性。
來源：3D科學谷
展開 基于模型的突破性解決方案將航空電子軟件的研發時間縮短50%以上
Physical Optics公司（POC）正在使用Ansys仿真軟件解決方案為美國軍用飛機研發航空電子設備。面向ARINC 661標準應用的Ansys SCADE解決方案將幫助POC縮短研發時間并加速認證，從而大幅降低集成新功能所需的成本，并加快產品投放市場的速度。
美國國防部的舊飛機配備了日益老化的航空電子設備和控制系統，這需要花費高昂的成本來升級或增加新功能。現代航空電子軟件既要符合復雜的要求、又要日趨先進精巧，因此滿足安全關鍵的標準并降低成本是當前研發工作的主要挑戰。高效的基于模型的軟件研發以及合格的代碼生成功能可提供一種更簡化的方法來降低軟件成本、縮短研發時間，同時有效地管理高度復雜的設計。
POC任務系統副總裁Omar Facory表示：“我們選擇了面向ARINC 661標準的Ansys SCADE，希望能幫助我們大幅簡化基于模型的軟件研發，并降低認證風險。Ansys SCADE 661是推進互操作性和可重用性的重要工具，能幫助我們的團隊輕松升級軍用飛機的新功能而不影響其使用。”
面向ARINC 661標準的Ansys SCADE可提供卓越的基于模型的軟件研發和自動認證的代碼生成功能，能快速創建和認證航空電子軟件。在符合ARINC 661、DO-178C和FACE技術標準的同時，可大幅縮短研發時間。Ansys SCADE 661不僅可以推動不同飛機平臺的可重用性，還能加速新功能的集成，并大幅減少針對具體平臺設計的依賴。
展開 （轉）
熱仿真幫助航空器電子設備在50,000英尺的高空實現散熱
Hybricon Inc.的高級工程師Michael Palis接受了來自一個國防部門的客戶的挑戰，該客戶要求其幫助他們對一個功率散耗約200瓦的ATR機箱進行散熱，使該設備能夠在50,000英尺的高空運行。Palis使用熱仿真評估了一系列的設計方案，重點關注散熱片的設計和風扇在高空中的性能。仿真幫助確定了幾種可以達到客戶的苛刻要求的備選設計方案。基于Palis的推薦，國防客戶建立了系統，性能幾乎與仿真預測結果完全一致。
幾十年前ATR系統的功率散耗通常為50至60瓦，而今則高達200瓦，這極大的增加了熱管理挑戰的難度。這樣的難度系數在高空條件下更大。50,000英尺高空的空氣密度僅相當于海平面空氣密度的1/8，意味著如果在這樣的高空對設備散熱，要達到與海平面條件下同樣的散熱效果，就必須將空氣的體積流量乘以系數8。
“我們采用了各種方法來應對這些挑戰，包括手算和流體仿真建模。不過到目前為止最有效的還是Flotherm，就是我們的熱仿真工具。”Hybricon Inc.的高級仿真工程師Michael Palis 說，“Flotherm為我們設計的全過程提供了詳盡的壓力、溫度及氣流的圖形信息分析，使我們能深切的知道該如何改進設計。”
Palis利用Flotherm的參數化設計功能幫助優化散熱片設計。他通過設定軟件來變換風扇的數量和厚度。隨后Flotherm軟件在設定的變化范圍內自動進行優化設計，全面仿真機箱內的流體速度和溫度。結果表明當風扇數量為21個時設計達到最優化。
仿真結果顯示優化的散熱片設計能夠符合35,000英尺高空的溫度要求，但達不到50,000英尺高空的要求。Palis將這一結果告訴客戶。
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航空電子設備的最新內容
展會名稱：2026年印度國際電子元器件及設備博覽會 —— 德國慕尼黑電子展分支展
英文簡稱：ep India (electronica / productronica India 2026)
展覽日期：2026年9月16日—18日
展覽地點：印度班加羅爾國際展覽中心
展品范圍：傳感器、繼電器、電機、線纜、開關、半導體、連接器、被動元件、電機、線纜、系統集成及子系統
時間：5月29日，14:00-15:00
合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司
地點： 線上
費用： 免費
點擊了解詳情
5月29日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓-進階
簡介：在當今高度集成的電子時代，從高性能計算、5G通信到電動汽車和航空航天，電子設備正以前所未有的速度和復雜度發展。
在消費電子快速迭代的今天，柔性屏、折疊形態不斷普及，產品質量與可靠性已成為品牌競爭的關鍵。而支撐起這道質量防線的，正是顯示面板測試與終端整機可靠性測試兩大核心體系。二者同屬電子檢測領域，卻在測試對象、技術邏輯、應用場景上差異顯著，也直接決定了測試設備廠商的技術方向與市場布局。
一、核心區別：測部件，還是測整機？
顯示面板測試：聚焦屏幕本身，是面板出廠的關鍵關卡
顯示面板測試以 LCD、
通過實際案例演示，揭示編織結構參數對產品“力-電”綜合性能的影響規律，為高頻線纜、航空航天及精密電子設備的輕量化與可靠性設計提供理論依據與數據支撐，助力研發人員優化產品設計。
時間：2月27日 ，15:00 - 17:00
合作伙伴：億道電子
地點：線上/線下
費用：免費
立即報名
2月27日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓-入門
簡介：在當今高度集成的電子時代，從高性能計算、5G通信到電動汽車和航空航天，電子設備正以前所未有的速度和復雜度發展。
2026第二屆越南國際電子產業及智能制造博覽會
THE 2nd VIETNAM INTERNATIONAL ELECTRONICS INDUSTRY
AND INTELLIGENT MANUFACTURING EXPO(VIEE 2026)
展會時間：2026年5月28-30日
展會地點：越南北寧市京北文化中心
主辦單位：越南中越中集團ZYZ
分析步驟
1.打開 Ansys Workbench, 創建一個 "模態分析"系統
2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等
3.導入航空電子設備電路盒的幾何圖形，如下圖所示
帶有航空電子設備外殼的電子電路板
4.將材料分配到幾何體上（默認材質為結構鋼）。
消費類電子產品的散熱解決方案與航空電子設備中的熱管理解決方案截然不同。
比如，避免智能手機過熱的解決方案，受到機身內部空間的限制，唯一可以散熱的地方是設備周圍的空氣；而戰斗機上的航空電子設備包具有高壓，且有冷空氣可以吹入外殼；工業物聯網設備可能無法接觸到低溫環境、冷空氣或水，因此，機載熱電制冷器可能是該應用的最佳解決方案。
2026年泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會Nepcon Thailand 2026
【展會時間】2026年6月17-20日
【主辦單位】勵展博覽集團亞洲公司
【展館名稱】曼谷BITEC展覽中心
【組展公司】廣州勵智穎展覽服務有限公司
泰國國際電子元器件、材料及生產設備展覽會(Nepcon Thailand
2026年墨西哥國際電子元器件及生產設備展 EEI
開展日期：2026年5月26日-28日
主辦單位：Vanexpo SA de CV
展會地點：墨西哥城Banamex展覽中心
同期舉辦：墨西哥國際電力及照明展，三駕馬車筑起墨西哥電子行業展。
一、展會簡介
墨西哥國際電子元器件、電力及生產設備展
