以航空航天領(lǐng)域?yàn)槔谌嚮勰└邷睾辖?FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優(yōu)異的持久強(qiáng)度和蠕變性能，成為渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領(lǐng)域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導(dǎo)熱率和優(yōu)異熱穩(wěn)定性，成為高密度封裝的關(guān)鍵載體，其內(nèi)部嵌入的微流道結(jié)構(gòu)可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。

航空航天和國(guó)防工業(yè)中通信、控制和目標(biāo)系統(tǒng)定位、威脅探測(cè)、資產(chǎn)跟蹤、健康監(jiān)測(cè)以及戰(zhàn)區(qū)作戰(zhàn)等先進(jìn)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（electronic systems design, ESD）至關(guān)重要。這些先進(jìn)的電子系統(tǒng)通常需要多個(gè)高保真天線，并要求其集成在不同設(shè)備、系統(tǒng)或車(chē)輛內(nèi)時(shí)具有高度抗干擾能力，以獲得最大的信號(hào)強(qiáng)度和系統(tǒng)可靠性。

適用群體為ANSYSworkbench初期學(xué)習(xí)者，以及在校學(xué)生畢業(yè)后有意向進(jìn)入航空航天領(lǐng)域工作的，可以提前進(jìn)行一些相關(guān)項(xiàng)目?jī)?nèi)容的熟悉。 附件為用到的幾何模型文件和曲線文件。如果需要完整的GJB150文件，請(qǐng)發(fā)私信或留言索要。

本課程結(jié)合工程實(shí)際，使用workbench軟件對(duì)支承結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備在隨機(jī)激勵(lì)下的響應(yīng)，課程包含：支承結(jié)構(gòu)（含橡膠底座）在地震激勵(lì)下，運(yùn)用瞬態(tài)分析模塊，獲得時(shí)域內(nèi)的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)；對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)分析，即功率譜密度分析，從統(tǒng)計(jì)學(xué)角度出發(fā)，將時(shí)間歷程轉(zhuǎn)變?yōu)楣β首V密度函數(shù)（PSD），在頻域內(nèi)獲得電子設(shè)備的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)規(guī)律。

背景介紹：電子產(chǎn)品熱仿真 3. 仿真應(yīng)用1：航空電子設(shè)備熱分析 4. 仿真應(yīng)用2：控制設(shè)備熱分析 5. 仿真應(yīng)用3：PCB板熱分析 6. 工作流程總結(jié) 講師：陳剛—Altair CFD 產(chǎn)品經(jīng)理 15年以上CFD工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)；項(xiàng)目經(jīng)歷包括：電機(jī)熱分析，流體耦合多物理場(chǎng)分析，流體形狀和參數(shù)優(yōu)化，無(wú)網(wǎng)格法流體仿真等。 五.如何利用仿真替代實(shí)驗(yàn)解決電磁干擾問(wèn)題？