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電氣電子設(shè)備

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創(chuàng)建者:力學(xué)星空 創(chuàng)建時(shí)間:2019-11-06

電氣電子設(shè)備的視頻教程

ANSYS-WorkBench教程 支承結(jié)構(gòu)地震響應(yīng)計(jì)算、電子設(shè)備隨機(jī)振動(dòng)分析
ANSYS-WorkBench教程 支承結(jié)構(gòu)地震響應(yīng)計(jì)算、電子設(shè)備隨機(jī)振動(dòng)分析

本課程結(jié)合工程實(shí)際,使用workbench軟件對(duì)支承結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備在隨機(jī)激勵(lì)下的響應(yīng),課程包含:支承結(jié)構(gòu)(含橡膠底座)在地震激勵(lì)下,運(yùn)用瞬態(tài)分析模塊,獲得時(shí)域內(nèi)的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng);對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)分析,即功率譜密度分析,從統(tǒng)計(jì)學(xué)角度出發(fā),將時(shí)間歷程轉(zhuǎn)變?yōu)楣β首V密度函數(shù)(PSD),在頻域內(nèi)獲得電子設(shè)備的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)規(guī)律。

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電氣電子設(shè)備圖1

電氣電子設(shè)備的實(shí)例教程

環(huán)境應(yīng)力測試 道路車輛電氣電子設(shè)備可執(zhí)行的環(huán)境應(yīng)力測試可分為兩大類:機(jī)械環(huán)境應(yīng)力測試和氣候環(huán)境應(yīng)力測試。機(jī)械環(huán)境包含的測試有:正弦振動(dòng) 測試、隨機(jī)振動(dòng)測試、機(jī)械沖擊測試、自由跌落測試、 溫度-濕度-振動(dòng)三綜合測試等。氣候環(huán)境包含的測試 有:高低溫測試、恒定恒濕測試、溫濕度循環(huán)測試、冷 熱沖擊測試、快速溫變測試、防塵(防護(hù))防水測試、 太陽輻照測試、氙弧燈老化測試、鹽霧測試(中性鹽 霧、酸性鹽霧、銅加速乙酸鹽霧)、循環(huán)鹽霧腐蝕測 試、冰水沖擊測試、高壓射流清洗測試、蒸汽噴射測 試、耐化學(xué)試劑測試等。 機(jī)械環(huán)境應(yīng)力測試 振動(dòng)測試是模擬汽車電子電氣設(shè)備在運(yùn)輸、安裝及 使用環(huán)境中遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響,用來評(píng)定汽車 電子電氣設(shè)備在預(yù)期環(huán)境中的抗振動(dòng)能力。一般振動(dòng)分 為隨機(jī)振動(dòng)和正弦振動(dòng)兩大類。正弦振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)用在考 察汽車電子電氣設(shè)備的耐振動(dòng)性時(shí),主要是模擬發(fā)動(dòng)機(jī) 或者變速箱產(chǎn)生的正弦激勵(lì)。一般這些激勵(lì)按頻率變化 又有定頻和變頻之分,因此正弦振動(dòng)中常用定頻振動(dòng)及 掃頻振動(dòng)來模擬此類實(shí)際狀況。隨機(jī)振動(dòng)則主要是模擬 汽車行駛在公路上時(shí)各零部件遭受的振動(dòng)環(huán)境。一般隨 機(jī)振動(dòng)適用于本身固有頻率較高或者分布在較寬頻帶的 電子電氣設(shè)備,總體考察這些設(shè)備的抗振動(dòng)性能。 機(jī)械沖擊測試通常用來考察汽車電子電氣設(shè)備在遭受劇烈的、瞬間的機(jī)械應(yīng)力作用下,設(shè)備整體結(jié)構(gòu)上的抵抗能力。機(jī)械沖擊測試的目的是為了檢 測出設(shè)備在結(jié)構(gòu)上的薄弱環(huán)節(jié),驗(yàn)證其整體結(jié)構(gòu)完整性。 溫度-濕度-振動(dòng)三綜合測試則是將溫度、濕度、振動(dòng)三種應(yīng)力同時(shí)集中作用于汽車電子電氣設(shè)備上,綜合考察設(shè)備抗溫濕度及振動(dòng)應(yīng)力的能力。
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未來,它將有助于開發(fā)由病毒和各種天然的分子組成的電氣電子設(shè)備
在新能源汽車動(dòng)力電池、新能源光伏風(fēng)力發(fā)電、軌道交通、電氣設(shè)備電子設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域日益受到重視。已覆蓋電子、電器、電力、冶金設(shè)備、機(jī)械、汽車、能源和生活用品等各個(gè)領(lǐng)域。為電氣電子設(shè)備的制造提供更優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定的連接方案,促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展。
一、電子設(shè)備的組合傳熱模式 盡管我們已經(jīng)詳細(xì)介紹了三種傳熱模式,但在實(shí)際工程中,我們通常會(huì)看到三種模式同時(shí)結(jié)合的情況。例如,在計(jì)算機(jī)芯片中,熱量以平行路徑從結(jié)傳導(dǎo)到外殼和引線。然后,熱量從引線傳導(dǎo)到電路板,并從外殼傳導(dǎo)到散熱器。同時(shí),導(dǎo)線和散熱器中的熱量被對(duì)流到空氣中并輻射到周圍環(huán)境中。 如下圖所示三種模式下用于傳熱和熱阻的方程。 解決組合模式問題的最簡單方法是建立電阻網(wǎng)絡(luò)。通過這種方式,我們可以圖形化地檢查同時(shí)、并聯(lián)和串聯(lián)傳熱的每種模式的路徑。 當(dāng)熱量通過單一材料的單個(gè)壁傳導(dǎo)時(shí),熱傳導(dǎo)速率和熱梯度是恒定的。然而,當(dāng)熱量在不同材料的串聯(lián)路徑中傳導(dǎo)時(shí),每種材料的溫度梯度都不同。檢查三種材料串聯(lián)的復(fù)合墻,如下圖所示。 對(duì)于更常見的串聯(lián)和并聯(lián)熱流組合問題,如下圖所示,通過由串聯(lián)和并聯(lián)熱流路徑組成的壁的熱傳導(dǎo),我們可以看到并聯(lián)材料的熱阻。 在涉及傳導(dǎo)和對(duì)流串聯(lián)傳熱模式的電子冷卻問題中,如下圖所示,電子模塊中的傳導(dǎo)和對(duì)流。硅芯片封裝在環(huán)氧泡沫絕緣體外殼中。大部分的熱傳遞是通過模具表面進(jìn)行的。所以當(dāng)我們知道熱耗率時(shí),我們通常必須確定設(shè)備的溫度升高。 二、大功率IGBT模塊DBC襯底的熱仿真分析 IGBT功率模塊是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件之一,在工業(yè)電子升級(jí)過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它被認(rèn)為是電力電子行業(yè)的CPU。IGBT結(jié)合了GTR和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)。IGBT功率模塊是電力系統(tǒng)的核心部件,其性能對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)有著至關(guān)重要的影響。影響功率模塊性能和應(yīng)用的因素包括:功率密度、功率損耗、運(yùn)行速度、可靠性、使用壽命、體積、重量和成本等,主要取決于芯片技術(shù)和封裝理念、技術(shù)和制造工藝。 由于功率半導(dǎo)體器件處于工作狀態(tài),芯片流過數(shù)百安培的電流。
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新的電子電氣船員不同于原來的船舶電機(jī)員,它的業(yè)務(wù)范圍既包括原來的船舶電氣部分,同時(shí)又包括船舶報(bào)務(wù)員及駕駛臺(tái)上部分電氣設(shè)備。根據(jù)IMO在STCW78/10修正案的規(guī)定,每一艘主推進(jìn)裝置在750KW及以上的船舶必須有一名持有適任證書的電子電氣員(electro-technical officer)的強(qiáng)制性最低要求。  二、增設(shè)電子電氣員配員的影響 1.對(duì)主管機(jī)關(guān)的影響 (1)現(xiàn)有的教育、培訓(xùn)、考試、評(píng)估和發(fā)證規(guī)則和規(guī)范性文件缺乏相關(guān)內(nèi)容; (2)缺乏相應(yīng)的強(qiáng)制性培訓(xùn)與發(fā)證項(xiàng)目; (3)主管機(jī)構(gòu)還需要根據(jù)本國船舶的實(shí)際需要,確定是否需要配置這一新增的職位。 2.對(duì)船舶公司的影響 (1)船員職能的變化。新增的強(qiáng)制性電子電氣員(ETO)標(biāo)準(zhǔn)可能導(dǎo)致配員的增加,特別是方便旗國家可能率先要求強(qiáng)制配備ETO職務(wù),這將導(dǎo)致我國船東所有的懸掛方便旗的船舶需要配置ETO。也就是說,STCW78/10生效后,如果船旗國要求配置ETO職位,船東配備的人員需要持有符合公約規(guī)定的適任證書。 (2)船上培訓(xùn)的變化。新增的強(qiáng)制性電子電氣員,使得船上培訓(xùn)內(nèi)容的要求和項(xiàng)目都有所增加。這一新要求增加了船東負(fù)責(zé)的船上培訓(xùn)和記錄的責(zé)任。 3.對(duì)教育和培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的影響 (1)教學(xué)計(jì)劃的影響。STCW78/95公約后輪機(jī)工程專業(yè)教學(xué)計(jì)劃按照機(jī)電合一,即輪機(jī)員管電的要求設(shè)置的,船舶設(shè)立電子電氣員,專門負(fù)責(zé)有關(guān)電氣設(shè)備管理,減輕了輪機(jī)員的對(duì)電的要求,原來的教學(xué)計(jì)劃不再適應(yīng)新的形勢。 (2)課程設(shè)置的影響。現(xiàn)在一些學(xué)校為適應(yīng)船 舶電子電氣船員設(shè)立要求,相繼開辦了船舶電子電氣專業(yè),其教學(xué)計(jì)劃及課程設(shè)置大都根據(jù)國家海事局電子電氣船員考試及評(píng)估要求設(shè)立的。 (3)教學(xué)設(shè)備的影響。
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電氣電子設(shè)備圖2

電氣電子設(shè)備的最新內(nèi)容

展會(huì)名稱:2026年印度國際電子元器件及設(shè)備博覽會(huì) —— 德國慕尼黑電子展分支展 英文簡稱:ep India (electronica / productronica India 2026) 展覽日期:2026年9月16日—18日 展覽地點(diǎn):印度班加羅爾國際展覽中心 展品范圍:傳感器、繼電器、電機(jī)、線纜、開關(guān)、半導(dǎo)體、連接器、被動(dòng)元件、電機(jī)、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)
在消費(fèi)電子快速迭代的今天,柔性屏、折疊形態(tài)不斷普及,產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性已成為品牌競爭的關(guān)鍵。而支撐起這道質(zhì)量防線的,正是顯示面板測試與終端整機(jī)可靠性測試兩大核心體系。二者同屬電子檢測領(lǐng)域,卻在測試對(duì)象、技術(shù)邏輯、應(yīng)用場景上差異顯著,也直接決定了測試設(shè)備廠商的技術(shù)方向與市場布局。 一、核心區(qū)別:測部件,還是測整機(jī)? 顯示面板測試:聚焦屏幕本身,是面板出廠的關(guān)鍵關(guān)卡 顯示面板測試以 LCD、
具有體積小、性能穩(wěn)定、靈敏度高、產(chǎn)品額定電流范圍廣、超低內(nèi)阻特性、工作溫度范圍廣泛等的特點(diǎn),而且更換方便、價(jià)格實(shí)惠,能為各種電子電氣設(shè)備提供安全的工作環(huán)境,避免損失。 貼片保險(xiǎn)絲 - 0603-F06Tx的特性: 陶瓷基片厚膜制造方法 用于過流保護(hù)的慢速吹滅型SMD保險(xiǎn)絲 超微型物理尺寸,1.60毫米×0.81毫米。
具有體積小、性能穩(wěn)定、靈敏度高、產(chǎn)品額定電流范圍廣、超低內(nèi)阻特性、工作溫度范圍廣泛等的特點(diǎn),而且更換方便、價(jià)格實(shí)惠,能為各種電子電氣設(shè)備提供安全的工作環(huán)境,避免損失。適用于安防設(shè)備、汽車電子、電動(dòng)玩具、電腦及周邊產(chǎn)品、LED照明設(shè)備,音響設(shè)備、數(shù)據(jù)端口保護(hù),適配電路過流保護(hù)需求,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、數(shù)碼產(chǎn)品及新能源汽車領(lǐng)域。
2026第二屆越南國際電子產(chǎn)業(yè)及智能制造博覽會(huì) THE 2nd VIETNAM INTERNATIONAL ELECTRONICS INDUSTRY AND INTELLIGENT MANUFACTURING EXPO(VIEE 2026) 展會(huì)時(shí)間:2026年5月28-30日 展會(huì)地點(diǎn):越南北寧市京北文化中心 主辦單位:越南中越中集團(tuán)ZYZ
2026年泰國國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)Nepcon Thailand 2026 【展會(huì)時(shí)間】2026年6月17-20日 【主辦單位】勵(lì)展博覽集團(tuán)亞洲公司 【展館名稱】曼谷BITEC展覽中心 【組展公司】廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司 泰國國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(Nepcon Thailand
2026年墨西哥國際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展 EEI 開展日期:2026年5月26日-28日 主辦單位:Vanexpo SA de CV 展會(huì)地點(diǎn):墨西哥城Banamex展覽中心 同期舉辦:墨西哥國際電力及照明展,三駕馬車筑起墨西哥電子行業(yè)展。 一、展會(huì)簡介 墨西哥國際電子元器件、電力及生產(chǎn)設(shè)備展
在當(dāng)今科技驅(qū)動(dòng)發(fā)展的時(shí)代,新能源產(chǎn)品(如動(dòng)力電池、儲(chǔ)能設(shè)備)和高端電子產(chǎn)品(如智能手機(jī)、平板電腦)已深入人們生活的方方面面。這些產(chǎn)品在帶來便利的同時(shí),其安全性與可靠性也備受關(guān)注。跌落,作為產(chǎn)品在運(yùn)輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一,直接考驗(yàn)著產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)完整性、功能穩(wěn)定性與安全風(fēng)險(xiǎn)。因此,專業(yè)的跌落測試已成為產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)量管控中不可或缺的嚴(yán)苛環(huán)節(jié)。然而,由于產(chǎn)品特性與測試目的的差異,對(duì)執(zhí)行測試的試驗(yàn)機(jī)也提出了獨(dú)特且嚴(yán)格的要求
具有體積小、性能穩(wěn)定、靈敏度高、產(chǎn)品額定電流范圍廣、工作溫度范圍廣泛等的特點(diǎn),而且更換方便、價(jià)格實(shí)惠,能為各種電子電氣設(shè)備提供安全的工作環(huán)境,避免損失。適用于安防設(shè)備、汽車電子、電動(dòng)玩具、電腦及周邊產(chǎn)品、LED照明設(shè)備,音響設(shè)備、數(shù)據(jù)端口保護(hù)。
*本文投稿自通信行業(yè)用戶朱在生 背景 電子產(chǎn)品在出廠前,需要經(jīng)過嚴(yán)格的測試,保證能在各種工況下的機(jī)械和電性能可靠性。測試只能在實(shí)物打樣出來以后進(jìn)行,如果不通過,將會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的返工,如果設(shè)計(jì)階段能快速進(jìn)行 CAE 仿真評(píng)估產(chǎn)品在各種工況下的性能,將能極大的提高后期測試一次通過率,縮短開發(fā)周期和降低開發(fā)成本。傳統(tǒng)的有限元仿真,對(duì)于復(fù)雜仿真,分析周期長,經(jīng)常不能適應(yīng)快速迭代設(shè)計(jì)需求。本文采用 SimSolid