電子設(shè)備冷卻技術(shù)
關(guān)注創(chuàng)建者：yxp0710 創(chuàng)建時間：2020-08-15
電子設(shè)備冷卻技術(shù)的視頻教程
鈦合金切削損傷控制與冷卻優(yōu)化：提升加工質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)解析
在高端制造領(lǐng)域，鈦合金因其優(yōu)異的比強度和耐高溫性能，成為航空發(fā)動機渦輪盤、葉片等關(guān)鍵部件的首選材料。然而，其切削加工過程中存在的表面質(zhì)量控制難題，已成為制約精密制造水平提升的核心瓶頸。航空工業(yè)標準明確要求渦輪盤等承力部件的表面粗糙度需控制在 Ra≤0.8 μm，同時殘余應(yīng)力分布需滿足疲勞強度設(shè)計規(guī)范，這對切削過程中的損傷演化調(diào)控提出了嚴苛挑戰(zhàn)
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ANSYS-WorkBench教程 支承結(jié)構(gòu)地震響應(yīng)計算、電子設(shè)備隨機振動分析
本課程結(jié)合工程實際，使用workbench軟件對支承結(jié)構(gòu)與電子設(shè)備在隨機激勵下的響應(yīng)，課程包含：支承結(jié)構(gòu)（含橡膠底座）在地震激勵下，運用瞬態(tài)分析模塊，獲得時域內(nèi)的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)；對電子設(shè)備進行隨機振動分析，即功率譜密度分析，從統(tǒng)計學(xué)角度出發(fā)，將時間歷程轉(zhuǎn)變?yōu)楣β首V密度函數(shù)（PSD），在頻域內(nèi)獲得電子設(shè)備的應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)規(guī)律。
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CATIA使技術(shù)插畫人員能夠隨時隨地在任何設(shè)備上提供技術(shù)產(chǎn)品插圖體驗
使技術(shù)插畫人員能夠隨時隨地在任何設(shè)備上提供技術(shù)產(chǎn)品插圖體驗 1、根據(jù)設(shè)計產(chǎn)品制作3D插畫、體驗和輸出，以解決技術(shù)插圖手冊；維護指南、用戶指南、裝配手冊說明 2、使用標準零件（如有）完成設(shè)計，創(chuàng)建圖解3D視圖： 3D爆炸視圖，添加外觀、 生成2D輸出（光柵和矢量視圖）、 創(chuàng)建3D交互式體驗、 生成視頻輸出
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電子設(shè)備冷卻技術(shù)的實例教程
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隨著電子元器件的尺寸趨于小型化，其傳熱性能提高的需求日益增加，這給熱設(shè)計工程師帶來巨大的挑戰(zhàn)：如何設(shè)計更小的散熱器，同時能散發(fā)出更多的熱量。除此之外，電子產(chǎn)品的快速發(fā)展意味著散熱器設(shè)計開發(fā)時間越來越短。
本文研究創(chuàng)成式設(shè)計和先進的兩相冷卻仿真技術(shù)相結(jié)合，用以高效地設(shè)計兩相冷卻電子設(shè)備。文章首先通過數(shù)值模型的討論，簡要地解釋了創(chuàng)成式設(shè)計的方法，形成最終的概念驗證設(shè)計。
01兩相冷卻模型
近年來，計算機模擬成為新產(chǎn)品設(shè)計周期的一個重要組成部分，隨著計算能力的提高與先進數(shù)值模型的發(fā)展，復(fù)雜問題的模擬更加準確和快速。在新產(chǎn)品的設(shè)計周期中采用計算機仿真技術(shù)，從時間和成本來看，大大提高了開發(fā)過程的效率。與實驗測試對比，該方法往往更加實惠且較強的擴展性，這意味著僅僅需要一小部分成本便能探索更廣泛的設(shè)計空間。
當(dāng)以模擬計算來代替實驗時，其計算的準確性尤為關(guān)鍵。仿真模擬依靠的是與物理行為相近的數(shù)值模型，而模型的復(fù)雜性直接與性能和計算成本相關(guān)，因此選擇合適的數(shù)值模型成為設(shè)計過程中的一個基本步驟。在共軛傳熱問題中，固體和流體部分的仿真計算在一定程度上可獨立處理。
一種常見的方法是用熱阻模型或數(shù)值模型（如有限元）來模擬固體，流道以一維模型來近似模擬流體，如表 1中所述。固體和流體之間的傳熱是沿通道的溫差乘以對流換熱系數(shù)來計算的，通常對流換熱系數(shù)由努塞爾數(shù)相關(guān)關(guān)系中獲得。這種方法在計算上是比較友好，因為忽略了流體特性的局部變化，如邊界層和湍流，因此使用該設(shè)計方法得到的設(shè)計結(jié)果可能有一定的誤差。
展開 減少冷卻液壓件的湍流現(xiàn)象
冷卻液噴嘴只是機床冷卻系統(tǒng)中的一個組成部分，在流體進入噴嘴之前，會通過一個回路，該回路包括一個液壓歧管，它的作用是引導(dǎo)系統(tǒng)中的流體流動，并連接閥門、泵和致動器。
通過傳統(tǒng)加工技術(shù)制造的液壓閥塊，內(nèi)部流體通道是通過銑削和鉆孔的方式實現(xiàn)的，在傳統(tǒng)液壓通道中，流體撞擊通道之間的連接區(qū)域時，湍流將導(dǎo)致大量的壓力損失和低效率。
利用3D打印技術(shù)在制造復(fù)雜流體通道時的靈活性，磨床冷卻系統(tǒng)液壓歧管的設(shè)計可以得到進一步優(yōu)化，減少湍流顯現(xiàn)帶來的效率損失。比如說金屬3D打印技術(shù)可以制造方形橫截面的流體通道，而不是傳統(tǒng)的圓形流體通道，在相同的通道寬度下將湍流減少20％，在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更大的流量。此外，歧管通道可以通過粉末床熔融設(shè)備以增材制造的方式直接加工成形，不必從液壓閥塊外部進行鉆孔加工并添加插頭。
Studer 3D打印冷卻系統(tǒng)液壓件采用了功能集成設(shè)計，零件數(shù)量由過去的5個減少至1個，這一設(shè)計上的改動減少了磨床冷卻液壓系統(tǒng)裝配時的工作難度和工作量。
3D科學(xué)谷了解到，3D打印冷卻液噴嘴、冷卻系統(tǒng)液壓件只是Studer在磨床制造中應(yīng)用3D打印技術(shù)的開始。Studer 已經(jīng)成立了一個6人團隊，專門負責(zé)利用增材制造技術(shù)改進磨床設(shè)備的設(shè)計與性能，未來Studer 還將利用3D打印技術(shù)開發(fā)更多新的設(shè)計，實現(xiàn)更多創(chuàng)新的想法。
來源：3D科學(xué)谷
展開 電力電子HIL仿真設(shè)備調(diào)研
一、調(diào)研背景
隨著電力電子技術(shù)在新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的深入應(yīng)用，高校與科研機構(gòu)對相關(guān)教學(xué)科研設(shè)備的需求日益增長。HIL（硬件在環(huán)）仿真器作為電力電子實驗教學(xué)的核心工具，其性能、適配性及性價比成為關(guān)注重點。本次調(diào)研聚焦市場主流設(shè)備，重點研究森木磊石最新推出的 單價2.48萬的EGBox Nano 入門級 HIL 仿真器，探究其在電力電子教學(xué)科研場景中的應(yīng)用價值。
二、電力電子教學(xué)科研設(shè)備市場現(xiàn)狀
目前，電力電子教學(xué)科研設(shè)備市場品牌多樣，既有國外的 Opal-RT、dSPACE、Typhoon 等老牌廠商，也有國內(nèi)森木磊石等企業(yè)。國外產(chǎn)品技術(shù)成熟，但價格高昂、售后響應(yīng)慢；部分國內(nèi)產(chǎn)品在功能適配性上存在不足。高校與科研機構(gòu)亟需一款兼具性能、教學(xué)適配性與高性價比的設(shè)備，以滿足實驗教學(xué)、科研創(chuàng)新的需求。
三、EGBox Nano 產(chǎn)品分析
（一）核心優(yōu)勢突出性價比
1、極致便攜，顛覆傳統(tǒng)
EGBox Nano 外觀尺寸僅為 84mm（長）×181mm（寬）×51mm（高），小巧輕便，打破傳統(tǒng)實驗設(shè)備的笨重形態(tài)，便于課堂移動教學(xué)與學(xué)生自主實踐。
2、聚焦教學(xué)，全面實用
精準適配高校電力電子與電機控制課程實驗教學(xué)體系，涵蓋 單相橋式可控整流、三相橋式有源逆變、永磁同步電機控制 等 20 + 實驗內(nèi)容，覆蓋電氣工程及其自動化、自動化、電子信息工程等專業(yè)需求。
3、價格親民，資源普及
售價僅 ￥2.48w，相比進口設(shè)備成本大幅降低，助力高校以更低投入實現(xiàn)實驗教學(xué)資源的普及，緩解教學(xué)設(shè)備經(jīng)費壓力。
展開 一、電子設(shè)備的組合傳熱模式
盡管我們已經(jīng)詳細介紹了三種傳熱模式，但在實際工程中，我們通常會看到三種模式同時結(jié)合的情況。例如，在計算機芯片中，熱量以平行路徑從結(jié)傳導(dǎo)到外殼和引線。然后，熱量從引線傳導(dǎo)到電路板，并從外殼傳導(dǎo)到散熱器。同時，導(dǎo)線和散熱器中的熱量被對流到空氣中并輻射到周圍環(huán)境中。
如下圖所示三種模式下用于傳熱和熱阻的方程。
解決組合模式問題的最簡單方法是建立電阻網(wǎng)絡(luò)。通過這種方式，我們可以圖形化地檢查同時、并聯(lián)和串聯(lián)傳熱的每種模式的路徑。
當(dāng)熱量通過單一材料的單個壁傳導(dǎo)時，熱傳導(dǎo)速率和熱梯度是恒定的。然而，當(dāng)熱量在不同材料的串聯(lián)路徑中傳導(dǎo)時，每種材料的溫度梯度都不同。檢查三種材料串聯(lián)的復(fù)合墻，如下圖所示。
對于更常見的串聯(lián)和并聯(lián)熱流組合問題，如下圖所示，通過由串聯(lián)和并聯(lián)熱流路徑組成的壁的熱傳導(dǎo)，我們可以看到并聯(lián)材料的熱阻。
在涉及傳導(dǎo)和對流串聯(lián)傳熱模式的電子冷卻問題中，如下圖所示，電子模塊中的傳導(dǎo)和對流。硅芯片封裝在環(huán)氧泡沫絕緣體外殼中。大部分的熱傳遞是通過模具表面進行的。所以當(dāng)我們知道熱耗率時，我們通常必須確定設(shè)備的溫度升高。
二、大功率IGBT模塊DBC襯底的熱仿真分析
IGBT功率模塊是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)部件之一，在工業(yè)電子升級過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它被認為是電力電子行業(yè)的CPU。IGBT結(jié)合了GTR和功率MOSFET的優(yōu)點。IGBT功率模塊是電力系統(tǒng)的核心部件，其性能對應(yīng)用系統(tǒng)有著至關(guān)重要的影響。影響功率模塊性能和應(yīng)用的因素包括：功率密度、功率損耗、運行速度、可靠性、使用壽命、體積、重量和成本等，主要取決于芯片技術(shù)和封裝理念、技術(shù)和制造工藝。
由于功率半導(dǎo)體器件處于工作狀態(tài)，芯片流過數(shù)百安培的電流。
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電子設(shè)備冷卻技術(shù)的最新內(nèi)容
展會名稱：2026年印度國際電子元器件及設(shè)備博覽會 —— 德國慕尼黑電子展分支展
英文簡稱：ep India (electronica / productronica India 2026)
展覽日期：2026年9月16日—18日
展覽地點：印度班加羅爾國際展覽中心
展品范圍：傳感器、繼電器、電機、線纜、開關(guān)、半導(dǎo)體、連接器、被動元件、電機、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)
時間：5月8日（周五），8:50-17:30
地點：杭州黃龍飯店
費用：699元/人（如您是Ansys客戶，請聯(lián)系A(chǔ)nsys客戶經(jīng)理或渠道合作伙伴）
電力電子設(shè)備為許多關(guān)鍵應(yīng)用提供動力，其系統(tǒng)十分復(fù)雜，因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys仿真能夠為電力電子系統(tǒng)提供系統(tǒng)級設(shè)計、分析和優(yōu)化解決方案。5月8日，「2026電力電子技術(shù)創(chuàng)新研討會」即將在杭州舉辦，圍繞行業(yè)前沿趨勢
鍍層作為電子產(chǎn)品的“隱形鎧甲”，不僅關(guān)乎外觀質(zhì)感，更直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對電子產(chǎn)品鍍層質(zhì)量的要求日益嚴格。本文將系統(tǒng)解析電子產(chǎn)品領(lǐng)域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關(guān)鍵技術(shù)。
一、鍍層類型與應(yīng)用場景
1、電子產(chǎn)品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應(yīng)用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規(guī)范
隨著新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)及工業(yè)自動化的快速發(fā)展，電力電子技術(shù)正加速向高頻化、高效化與高功率密度方向演進。自2025年以來，行業(yè)逐步邁入以碳化硅（SiC）為代表的新一代功率器件時代，在提升系統(tǒng)效率、降低能耗、優(yōu)化成本方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，同時也對系統(tǒng)設(shè)計、熱管理、電磁兼容及可靠性提出了更高要求。
電力電子設(shè)備為許多關(guān)鍵應(yīng)用提供動力，其系統(tǒng)十分復(fù)雜，因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys
在消費電子快速迭代的今天，柔性屏、折疊形態(tài)不斷普及，產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性已成為品牌競爭的關(guān)鍵。而支撐起這道質(zhì)量防線的，正是顯示面板測試與終端整機可靠性測試兩大核心體系。二者同屬電子檢測領(lǐng)域，卻在測試對象、技術(shù)邏輯、應(yīng)用場景上差異顯著，也直接決定了測試設(shè)備廠商的技術(shù)方向與市場布局。
一、核心區(qū)別：測部件，還是測整機？
顯示面板測試：聚焦屏幕本身，是面板出廠的關(guān)鍵關(guān)卡
顯示面板測試以 LCD、
春啟新程，“屏”赴全球。2026年3月10-12日，全球嵌入式領(lǐng)域盛會Embedded World在德國紐倫堡盛大舉行。DKE東方科脈值此成立二十一載之際，攜全尺寸、全系列、全場景的電子紙顯示產(chǎn)品技術(shù)及創(chuàng)新應(yīng)用解決方案亮相Hall 1,Stand 389展位，以全方位、多層次的展示，詮釋了DKE在電子紙顯示技術(shù)領(lǐng)域的深耕積累與無限可能。
隨著深圳“十五五”規(guī)劃重磅出爐，加快新一代信息技術(shù)、新能源、高端裝備、新材料、低空經(jīng)濟、航空航天等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，擴大智能終端、網(wǎng)絡(luò)與通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、集成電路、全屋智能等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的目光再次聚焦深圳。備受矚目的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將于2026年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）隆重舉行。本屆博覽會同期將舉辦第107屆中國電子展、2026春季全國特種電子元器件展
2026上海國際醫(yī)藥化工設(shè)備及技術(shù)展覽會
時間：2026年12月09-11日
地點：上海新國際博覽中心
展會介紹：
近年來，全球醫(yī)藥及化工設(shè)備體行業(yè)高速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，推動我國醫(yī)藥及化工設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展，作為全球最大的醫(yī)藥及化工設(shè)備生產(chǎn)和出口地區(qū)，不僅受益于國內(nèi)醫(yī)藥化工市場的發(fā)展，還受益于全球市場的發(fā)展，隨著國內(nèi)乃至全球研發(fā)生產(chǎn)有望持續(xù)增長，醫(yī)藥化工的市場規(guī)模將持續(xù)擴大
工業(yè)自動化、機器視覺、機器人、激光、數(shù)控機床與金屬加工、測試測量、新一代信息技術(shù)與應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、CMM電子制造自動化3個月前
2026華南國際工業(yè)博覽會
2026第29屆華南國際工業(yè)自動化暨機器視覺展
時間： 2026年6月10-12日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展示產(chǎn)品：工業(yè)自動化、機器視覺、機器人、激光、數(shù)控機床與金屬加工、測試測量、新一代信息技術(shù)與應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、CMM電子制造自動化
漢諾威米蘭展覽（上海）有限公司 漢諾威米蘭星之球展覽（深圳）有限公司 東浩蘭生會展（深圳）有限公司
2026第二屆越南國際電子產(chǎn)業(yè)及智能制造博覽會
THE 2nd VIETNAM INTERNATIONAL ELECTRONICS INDUSTRY
AND INTELLIGENT MANUFACTURING EXPO(VIEE 2026)
展會時間：2026年5月28-30日
展會地點：越南北寧市京北文化中心
主辦單位：越南中越中集團ZYZ
