
發布
注冊
/
登錄硬件工程師
關注創建者:匿名 創建時間:2021-07-26
硬件工程師的視頻教程
零基礎硬件工程師_持續更新
課程從零基礎開始講解硬件設計,什么是硬件設計,在研發團隊中硬件擔任什么色,一款產品應該如何研發。 從電阻電容開始學起,特性,等效模型,徹徹底底把硬件了解透。 課程持續更新中,后期繼續講涉及各類放大電路以及工程項目中設計原理圖設計與計算。 徹徹底底從零基礎開始學硬件。
¥66.6 12小時14分鐘 7播放
查看
ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群:si工程師,layout工程師,EMC工程師,硬件設計工程師,硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間:2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容,ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
免費 1小時22分鐘 329播放
查看
Ansys 2020 R1 CISPR25輻射發射仿真
適用人群:layout 工程師、硬件工程師、EMC工程師、測試工程師、產品經理等 Ansys 2020 R1 CISPR25輻射發射仿真【已結束】?直播時間:2020-05-22 16:00 通過EMC輻射發射測試認證是多數電子設備必須面臨的問題,利用虛擬分析技術可以在產品設計前期評估EMC性能、中期進行EMC設計優化與驗證,后期完成測試認證失敗的整改措施分析等,有關EMC的建模仿真的思路非常關鍵
免費 1小時20分鐘 606播放
查看
硬件工程師的實例教程
因為在軟件行業35歲就算老人了
而搞硬件的53歲正輝煌
表面上看起來高大上的硬件工程師
在實際的工作中,其實很慘...
以上漫畫雖然調侃的意味更多
但現實中搞硬件的門檻確實很高
收入也會隨著經驗的增多不斷增長
硬件工程師也基本不存在中年危機
如果實在搞不下去了
轉項目經理其實也比較輕松
很多人自己去創業也干的不差
因為硬件工程師接觸面很寬
更容易從全盤去考慮問題
一個好的硬件工程師
可以運籌帷幄千里之外
熟知每一個項目和技術的細節
瞬間反應過來任何問題的可能來源
在成本、功能、性能和客戶之間游刃有余
稱得上頂級的硬件工程師了
然而卻是企業可遇而不可求的
頂級的軟件工程師卻有很多
導致的結果也就是市面上的軟件都不差
想要贏市場就得真刀真q的拼硬件
這對硬件工程師來說是個好消息
你覺得呢?歡迎留言討論!
展開 6.溝通和全局控制的能力:
硬件工程師在一個硬件項目中,一般處于Team leader的作用,要對這個硬件項目全權負責,需要協調好PCB工程師,結構工程師,信號完整性工程師,電磁兼容工程師等各種資源,并與產品經理,項目 經理,軟件工程師,生產工程師,采購工程師緊密配合,確保各個環節按部就班,需要對整個項目計劃了然于胸,各個子任務的發布時間,對于可能出現的技術難題 和風險的估計,控制。
來源:三億文庫
推薦閱讀
應對中國競爭壓力,美國公布520億美元芯片提案
RISC-V架構!阿里平頭哥發布玄鐵907處理器:已向多家企業授權
MCU芯片國產替代之路還有多長?
2021松山湖論壇十大芯片推介:從消費到工業的AIoT方案
在公眾號內回復您想搜索的任意內容,如問題關鍵字、技術名詞、bug代碼等,就能輕松獲得與之相關的專業技術內容反饋。快去試試吧!
由于微信公眾號近期改變了推送規則,如果您想經常看到我們的文章,可以在每次閱讀后,在頁面下方點一個「贊」或「在看」,這樣每次推送的文章才會第一時間出現在您的訂閱列表里。
或將我們的公眾號設為星標。進入公眾號主頁后點擊右上角「三個小點」,點擊「設為星標」,我們公眾號名稱旁邊就會出現一個黃色的五角星(Android 和 iOS 用戶操作相同)。
展開 如果是你硬件工程師,你會注意電器特性,pin list ,封裝尺寸等幾個章節。
如果你是Marketing, 你會關注feature list , reference design , 電器特性等章節。
如果你是software engineer , 你需要看寄存器和軟件章節。
如果你是project manager,你需要關注所有章節。
如果你是學生,就把它當科技英語,練練閱讀吧。
知乎網友威靈頓·日天認為,能用到芯片的無非下面幾種:
第一種,制作芯片的,微電子、 半導體行業的,畫芯片版圖,了解芯片內部構造功能的;
第二種,應用芯片的,也就是滿足項目或者產品需求,需要芯片來作為某一環節功能實現的;
第三種,對芯片提供外圍電路支持,布局布線,畫電路板。
另外,一個比較主要的工作是為芯片提供電源解決方案,可能是第二種工程師也可能是第三種工程師。在形形的電子世界里面,第二種類型的工程師從業人數最多,有純硬件的工程師,也有嵌入式軟件工程師,有模擬電路工程師,也有數字電路工程師,他們的共同點就是面向應用。
▎最后
每家公司的datasheet都有嚴格的規范,及獨特的風格,有時候還會穿插一些原理性的介紹,甚至比教科書寫得還好。
展開 導讀提要:
今天,我們受到北京新科以仁科技發展有限公司官方委托,向技術鄰平臺用戶發出嵌入式軟硬件和體系工程師職位,北京新科以仁科技發展有限公司(以下簡稱新科以仁公司)成立于1999年9月,從事醫用激光、強脈沖光、射頻的研發、生產和銷售的高科技公司,同時也是德國卡特醫用臭氧治療儀在中國的唯一代理并負責售后服務。新科以仁公司下設研發部、銷售部、生產部、質量技術部、綜合部等部門,生產廠房1500平米,辦公面積2000平米,現有員工200人,近年來公司通過技術創新和優質服務迅速占領國際市場,急切歡迎您的加入!
工作地點:
北京
職位投遞:
關注公眾號,回復“新科以仁”獲取企業投遞通道
崗位詳情:
崗位一 嵌入式硬件工程師(15-25k/月)
崗位職責:
1、負責醫療器械硬件開發和維護;
2、繪制原理圖、PCB板圖,調試數字及模擬電路,器件選型等;
3、配合軟件工程師進行調試;
4、制定并參與產品的調試、測試流程,嚴格產品質量控制;
5、制定、整理并規范化技術文檔。
任職要求:
1、本科及以上學歷,計算機、信息技術、電子、電氣、自動控制等相關專業;
2、有兩年以上硬件開發經驗;
3、熟練掌握STM32單片機、數字電路、模擬電路,能獨立進行硬件系統的開發;
4、具備RS232、RS485、IIC等總線調試經驗;
5、了解EMC、安規測試等,熟悉常用芯片選型參數;
6、有醫療器械行業背景優先。
崗位二 嵌入式軟件工程師(15-25k/月)
崗位職責:
1、負責醫療器械嵌入式軟件開發和維護;
2、配合硬件工程師進行電路設計及調試;
3、制定并參與產品的調試、測試流程,嚴格產品質量控制;
4、制定、整理并規范化技術文檔。
展開 來源:硬件工程師修煉之路

硬件工程師的相關專題、標簽、搜索
硬件工程師的最新內容
材料卡片是仿真分析的"基因",決定了有限元計算結果的精度上限。
在碰撞仿真、NVH分析、產品可靠性評估等場景中,材料參數設置的準確性直接影響仿真的可信度。然而,實驗室提供的原始材料曲線與仿真軟件所需的有效應力應變曲線之間,存在一道需要跨越的轉化鴻溝。本文基于實戰經驗,系統梳理從材料曲線獲取到仿真材料卡片生成的完整流程,供從事CAE工作的工程師參考。
在工程仿真領域,一個長期困擾科研人員的悖論是:模型越精確,計算越昂貴;計算越昂貴,交互越遲鈍;交互越遲鈍,設計迭代越緩慢。 當COMSOL Multiphysics將深度神經網絡(DNN)、高斯過程(GP)和多項式混沌展開(PCE)三種代理模型深度集成到平臺中時,這一悖論被徹底打破——完整有限元模型(FEM)的"小時級求解"被壓縮為代理模型的"毫秒級響應",而精度損失被控制在工程可接受范圍內。
精通 GPU 并行編程(CUDA):硬件與軟件
- 最近更新時間:2025 年
- 語言:英語 + 字幕
- 課時:50講,共 20小時
- 文件大小:15GB
2. 課程目標
- 全面理解 GPU 與 CPU 架構差異
- 學習 GPU 的發展歷史,從早期到最新產品
- 理解 GPU
什么是光波導設計 的“坑”?
光波導作為 AR/VR 顯示、光通信、光子集成芯片等領域的核心光學組件,正驅動下一代光電產業的技術革新。但從設計到量產的全流程中,跨尺度物理建模、多物理場耦合、光柵參數優化、雜散光抑制等核心難題,讓大多的光學工程師反復陷入設計陷阱。
當前主流光學軟件在光波導場景下存在顯著功能短板,而行業高速擴張的需求與設計工具的滯后性形成尖銳矛盾
<p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/f47d56c82eb6416ea626ebb7d437afc4"></p><p>工程仿真的核心訴求在于兼顧效率與精度。傳統底盤零部件仿真流程繁瑣、手動操作量大、迭代周期長,已成為制約產品研發效率的核心瓶頸。</p><p><br></p><p>本文以底盤關鍵部件后副車架為應用案例,完整展示零CAE基礎的設計工程師
在上一篇文章中,我們深入解析了SimForge? 高性能仿真云平臺的「遠程桌面」功能,展示了其如何為仿真工程師提供一個強大且靈活的圖形化操作環境。然而,對于那些追求極致操作效率和深度資源調動的工程師們來說,其慣用的「命令終端」功能,將是另一把開啟高效仿真工作大門的關鍵鑰匙。
01 什么是「命令終端」?為什么需要「命令終端」?
「命令終端」是一個命令行程序
采用創新的軟件定義方法使 ZeBu Server 5 性能提升 2 倍,借助模塊化硬件輔助驗證(HAV),將最大容量擴展至 2 倍,滿足人工智能時代超大規模設計的需求
面向主流設計推出全新的 HAPS?200 12 FPGA 與 ZeBu?200 12 FPGA 平臺,將硬件仿真與原型驗證容量擴展 2 倍,支持 EP?Ready 雙模應用方式,并為硬件仿真與原型驗證應用場景提供領先性能
<p>“2.8GB的機翼CFD結果,還得傳15分鐘。美國那邊上午十點就要評審,我這是又得熬夜了。”——這曾是飛機研發工程師老張的日常:跨洋傳輸大模型、苦等下載、格式轉換、版本混亂……無數個深夜,都耗在了數據的搬運而非真正的工程分析上。</p><p>然而2026年的今天,一種全新的研發范式正在航空工程師群體中悄然普及:</p><p>他們只需打開瀏覽器,輸入賬號,就能實時訪問云端的最新模型,與全球同事在同一虛擬空間中協作
工程行業調查:工程師的真實需求1個月前
工程師、規劃師和建筑師們面臨的挑戰
如今,工程師面臨著許多挑戰,包括縮短產品上市時間和滿足不斷增長的定制化解決方案的需求。這些因素增加了工作量,也給他們帶來了巨大壓力。為了在競爭中取勝,制造商需要了解客戶所面臨的問題,并提供減少工作量的數字化解決方案。
數字化轉型是關鍵
調查結果顯示,工程師和規劃人員更愿意與能為他們的規劃和設計流程提供最佳支持的供應商合作
機械工程師AI提問技巧1個月前
機械工程師: 高效AI提問口訣:*角色+數據(工況和邊界)+標準+格式+分步(拆分)*+AI自我反思和檢查*。