手機熱設計
關注創建者：南京青松熱設計工作室 創建時間：2022-09-21
手機熱設計的視頻教程
Starccm儲能風冷/液冷系統熱管理設計策略與仿真-十二大專題電池儲能熱管理設計仿真入門進階45講
課程針對工程應用，采用的風冷電池簇，液冷電池簇作為課程仿真演示對象，對風冷單個電池包和液冷單個電池包模型簡化方法、網格劃分、仿真模型建立、工況計算依據、工況評價標準進行詳細的講解，另外一個模塊是儲能熱管理設計和關鍵零部件選項設計。
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新能源汽車電池/儲能熱管理結構設計進階到高階-十大專題50個技術點掌握熱結構建模核心能力
熱失控系統設計與分析方法，這里會從產生和誘發因素等多個方面來講解熱失控系統設計的注意事項，涉及電芯材料到制成，到成組到使用的各個環節進行分析，正面講解引發熱失控的綜合因素，針對性的進行熱失控設計，并通過案例展示進行拆分講解。課程中還有多種熱管理方案的詳細設計及匯報模板展示和匯報技巧，讓你能輕松的應對熱結構設計設計階段如何向領導及其他同事展示你的綜合能力。
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手機熱設計的實例教程
手機底殼產品見圖1，產品最大外形尺寸為97.50 mm x 43.85mm x10.10 mm， 塑件平均膠位厚度1.00 mm，塑件材料為ABS+PC，縮水率為1.006，塑件質量為7.16克。塑件技術要求為不得存在披峰、注塑不滿、流紋、氣孔、翹曲變形、銀紋、冷料、噴射紋等各種缺陷。
圖1 手機底殼產品圖
手機殼體由上下兩個殼體組成。上下兩個殼體組裝后要求結合面順滑不刮手，外形美觀。手機外殼屬于要求很高的外觀塑件，對模具的要求很高。手機外殼塑件材料采用ABS+PC。上期文章已經分析了面殼的模具設計要點，本期繼續分析和介紹底殼模具的設計要點。
手機外殼模具屬于精密模具，模具型腔排位為1出1，模架為標準模架CI2330，模架的左右兩側分別設計一個斜度定位塊，便于模具精密合模和抵抗注塑時的側向力。模具進膠方式為點澆口一點進膠，利用單個熱嘴進膠，進膠位置在塑件頂面。
手機外殼分為面殼和底殼，通常二者之間組裝時利用扣位緊密配合。因此手機外殼模具設計和制作的關鍵點是側向抽芯機構的設計以及斜頂的設計。通常手機外殼模具的斜頂截面尺寸較小，因此，斜頂在制作時需要注意：
（1）采用較好的鋼材制作，鋼材需要具備較高的韌性和耐磨性。
（2）線割精度要高，多采用中走絲或慢走絲線割。
（3）斜頂的非膠位部分要有油槽。油槽距離膠位10mm以上。
（4）長期生產的長壽命模具，斜頂表面需要做氮化、PVD處理，DLC處理。DLC膜不僅具有優異的耐磨性，而且具有很低的摩擦系數，一般低于0.2，是一種優異的表面抗磨損改性膜。
（5）間隙。手機外殼模具的小斜頂與后模仁之間應該具有較大的間隙才能有較長的壽命。俗話說斜頂要配松一些。
（6）斜頂在B板背面做好導向塊，利用導向塊導向，避免損壞，導向塊見模具設計圖2中件5和件33.
展開 幾十年來，研究人員一直在考慮通過高速空氣噴射來冷卻熱電子設備的潛力。然而，噴射冷卻系統今天并沒有被廣泛使用。阻礙使用這些系統的兩個最大障礙是它們的復雜性和重量?？諝鈬娚湎到y必須由金屬制成，以便能夠處理空氣噴射相關的壓力?？諝馓幚硐到y可能很復雜，有許多離散的部件來管理氣流并將空氣引導到需要冷卻的熱點。
University of Illinois 研究人員已經證明了一種新型的空氣噴射冷卻器，它克服了以前噴射冷卻系統的障礙。利用增材制造，研究人員在單個部件中創建了一個空氣噴射冷卻系統，該系統可以將高速空氣引導到多個電子熱點上。研究人員用堅固的聚合物材料制造了冷卻系統，這種材料可以承受高速空氣噴射帶來的惡劣條件。
目前，大多數電動汽車都使用水平冷卻技術，但隨著功率密度的增加，這些冷卻方法將變得不足。由于熱性能的改善，液體射流沖擊是一種有吸引力的冷卻技術，已經進行了數值測試和實驗實現。盡管目前尚未在工業上實施，但研究表明，作為一種熱管理技術，它取得了非常有希望的結果。
下圖所示的是汽車電子設備使用射流沖擊部件和系統概述：（a） 噴射孔（b） 射流沖擊歧管（c） 增強型表面（d） 安裝在動力模塊上的射流沖擊歧管，（e） 射流沖擊功率模塊冷卻的真實實例（f） 車輛冷卻回路
射流沖擊設計、制造方法、功率模塊中的材料和有效冷卻表面積都對冷卻功率電子器件時的傳熱系數有影響。然而，射流沖擊已被證明可以將模具的最高溫度和模具之間的溫差保持在臨界值以下。在電力電子模塊的傳統射流沖擊設計之上，先進的射流沖擊技術可以應用于更高的傳熱率，包括噴射射流和合成射流。
電力電子設備的有效熱管理對于可靠性和提高功率密度至關重要。在隨著下一代電力電子設備實現寬帶隙器件，增加的熱通量將需要更先進的冷卻策略。
展開 熱流道進膠的模具相信大家都不陌生，特別是一些汽車模具非常常見，有一些用到熱流道進膠的模具要求熱嘴必須設計熱嘴套，且熱嘴套必須設計運水便于冷卻、恒溫，那么熱嘴套該怎么設計，需要注意什么事項呢？下面我來給大家分享如何設計熱嘴套，希望對大家有用。
1.熱嘴套通常都是做圓的，能加工到位的地方用車床加工，與模仁的配合公差為H7/m6,壁厚要做到7-10mm,掛臺深度可以做到5-8mm，如下圖所示:
2.熱嘴套必須設計運水，保持恒溫，下圖為幾種熱嘴套運水的設計方案。
3.由于熱嘴套設計了運水，所以熱嘴套必須做定位防止轉動，將掛臺出切一個平位做管位，如圖所示：
4.由于熱嘴套設計了運水，所以熱嘴套必須設計密封圈，防止漏水，密封圈可以設計在熱嘴套上，也可以設計在前模仁上，如圖所示：
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現在很多學習UG編程 UG模具設計的小伙伴越來越多，很多人問我有沒有資料
第一本書看什么比較好，根據你們的需求，我將一些資料進行了分類管理，希望你們能前途無量。
展開 隨著電子、電氣產品的小型化、智能化、多樣化發展，產品的功率密度越來越高，產品的設計周期越來越短，給產品的散熱設計帶來了嚴峻的挑戰。當前，越來越多的企業選擇借助仿真和試驗相結合的手段來加快產品的開發，旨在于減少試驗驗證次數，縮短開發周期，降低產品設計風險。另外由于半導體設備的功耗、散熱參數與材料成分、制造工藝相關，且與環境溫度及溫升相關，需要借助熱測試設備重新標定元件的散熱特性。
目前電子、電氣行業的熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧，相對缺乏熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和熱測試經驗。安世亞太多年從事熱設計工程咨詢服務，積累了豐富的實踐經驗，時至今日已具備熱設計完整解決方案及落地能力。在逐步積淀的過程中，梳理出相對清晰的理論體系，在這里與感興趣的業內伙伴分享。
熱設計技術
電子設備的熱設計是根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景，利用熱傳遞技術和相應的結構設備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設計需要借助熱測試技術獲得關鍵傳熱性能參數，仿真技術能夠對熱設計進行評估與優化。
熱測試技術
熱測試是一門測試技術，借助專業測試設備與測試方法獲得產品一維散熱路徑上各處的熱阻特性，為散熱設計評估、仿真分析提供可靠的數據。
在電子產品散熱設計中，熱測試的目的主要是為測試產品實際散熱表現是否能達到預期要求，檢驗產品散熱方案的合理性、評估產品工藝的可靠性。另外熱測試技術還可進行優化潛力與降成本方面的評估，測試產品在不同方案以及在不同環境下的實際表現, 結合其理論設計、仿真分析進行回歸，指導后續的散熱設計。
展開 液冷式冷板散熱是一種常用的散熱方式，其熱流密度大（可達 45×103W／m2）、散熱效率高、熱負載均勻、溫度梯度小、結構緊湊。與同體積的其他換熱器相比，質量輕、換熱面積大，適用于大功率元器件的散熱，被廣泛用在機載電子產品中。
在設計冷板時，要考慮泵的壓力、冷卻液的流量、冷卻液的溫升、冷板表面溫度冷卻劑的二次冷卻等諸多因素，以合理地制定結構方案。
三、電子產品熱設計的基本問題及要求
對電子產品進行熱設計，需要事先明確幾個問題。
（1）電子產品（包括發熱元器件）的熱特性
熱設計的基本依據是元器件的熱特性（也叫熱的邊界條件），包括元器件（或產品）的發熱功率、發熱元器件（或產品）的散熱面積，發熱元器件或熱敏元器件（或產品）的最高允許工作溫度及溫度環境等。這些數據參數一般由元器件數據手冊（制造廠家提供）給出，設計師借此確定散熱方案及冷卻介質流量。當這種數據資料不足時，原則上不能準確地進行熱設計，需要設計者通過測量和試驗確定各個參數，以保證設計的準確性。
（2）元器件（或產品）的環境溫度
熱傳導的原則是：熱量總是從高溫物體傳給低溫物體，熱傳遞的速度與溫差、傳輸方式（或介質）有關。相同的傳輸方式下，溫差越大熱量傳遞越快?？梢姡娮赢a品（包括發熱元器件）的最終溫度除了與元器件的熱特性有關外，還與所處的環境溫度密切相關。因此，進行熱設計前必須準確了解電子產品（或元器件）所處工作環境的溫度。
實際工作中，通常根據元器件（或產品）的工作環境溫度及元器件（或產品）的最高允許溫度確定散熱系統中冷卻劑的進出口溫度（溫差值），并將此作為熱設計初步估算時的參考數據。
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在現代工業系統中，能源效率與設備性能的平衡始終是工程師關注的核心，而在眾多熱交換設備中，板式換熱器因緊湊的結構、高效的傳熱能力和靈活的配置，廣泛應用于暖通空調、食品加工、化工、電力等多個領域，然而在設計和選型過程中，一個看似基礎卻相當重要的參數——換熱面積，往往決定了整個系統的成敗，它不僅僅是圖紙上的一個數字，更是決定換熱效率、運行成本乃至設備壽命的關鍵因素。
艾克森板式換熱器：https
摘要： 在電子產品追求輕薄化、高性能的今天，熱設計已成為決定產品成敗的關鍵。西門子Flotherm作為全球領先的電子散熱仿真CFD軟件，通過精準的熱模擬分析，幫助工程師在設計初期預見并解決散熱問題，顯著縮短研發周期，提升產品可靠性與市場競爭力。
一、為何熱設計是現代電子產品的核心挑戰？
隨著5G、人工智能、高性能計算（HPC）和物聯網（IoT）技術的飛速發展
1.1 優化設計概述
所謂優化，是指最大化或最小化，而優化設計是指尋找一種方案以滿足所有的設計要求，并且需要的支出最少。
優化設計有兩種分析方法:解析法--通過求解微分與極值，求解出最小值;數值法--借助計算機和有限元，通過反復迭代逼近，求解出最小值。解析法需要列方程并求解微分方程，然而針對復雜的問題列方程和求解微分方程都是比較困難的，因此解析法常用于理論研究，很少應用于工程中。
隨著計算機的發展
這是 SolidWorks 中定制設計的熱交換器，其緊湊高效的布局可最大程度地提高熱傳遞效率。該設計采用逆流配置，以改善兩種流體之間的熱交換。它適用于工業冷卻應用，以提高性能和能源效率。
?Assembly of Heat exchanger Part.SLDPRT
行業熱點丨手機中框設計如何體現增材思維？11個月前
環保與高端的艱難抉擇，蘋果選擇前者
曾幾何時，鈦合金邊框還是iPhone Pro系列的驕傲。從2023年的iPhone 15 Pro系列開始，蘋果首次將這種高端材質引入智能手機，讓Pro Max的體重從240克成功“減重”至221克，告別了“半斤機”的稱號。
誰曾想，僅僅兩代之后，供應鏈傳來消息：iPhone 17 Pro和Pro Max將放棄鈦合金邊框，
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該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念、設計到制造和結構變形的分析。本文是四部分系列的第三部分，它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術對智能手機鏡頭進行自動的結構、熱、光學性能 (STOP) 分析。有限元分析數據的導入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析
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該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，從概念和設計到制造和結構變形分析。本文是四部分系列中的第四部分，它涵蓋了相機鏡頭的顯式動態模擬，以及對光學性能的影響。使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對相機在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進行顯式動力學模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過 STAR 工具將其導入
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本文是 4 篇系列文章的第一部分，該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，涵蓋了從概念、設計到制造和結構變形的分析，并重點介紹OpticStudio中鏡頭模組的設計、分析和可制造性評估。
簡介
智能手機已成為我們日常生活的重要組成部分，并包含大量高科技光學系統，以滿足對出色成像性能的需求。大多數智能手機在有限的空間內安裝了多個復雜且低成本的相機單元
本文該系列文章將討論智能手機鏡頭模組設計的挑戰，涵蓋了從概念、設計到制造和結構變形的分析。本文是四部分系列的第二部分，介紹了在 Ansys Speos 環境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統。案例研究對象是一家全球運營制造商的智能手機鏡頭系統，該系統由五個鏡頭、一個蓋板玻璃和一個紅外濾光片組成。主要目的是用復雜的邊緣擴展這些鏡頭，以便它們可以安裝在機械支架中。
介紹
在 Ansys
<p>如今，電子設備已成為人們生活中不可或缺的一部分，無論是手機、電腦、平板還是智能家居，都深度融入了我們的日常。隨著人工智能等技術的飛速發展，電子產品的功能日益強大，功耗也隨之提高，發熱問題愈發嚴重，導致設備體驗不佳、性能下降甚至使用壽命縮短。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center"><figure
