集成電路
關(guān)注創(chuàng)建者：張沛 創(chuàng)建時(shí)間：2015-07-01
集成電路的視頻教程
Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設(shè)計(jì)與仿真
光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實(shí)現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 Ansys Lumerical 為設(shè)計(jì)人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的模擬環(huán)境。
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Sherlock聯(lián)合Mechanical進(jìn)行封裝振動失效分析
會議簡介: 半導(dǎo)體集成電路越來越復(fù)雜，航空、航天、無人駕駛等高可靠性行業(yè)對PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會上，您會看到如何聯(lián)合mechanical和sherlock軟件對系統(tǒng)級電子產(chǎn)品進(jìn)行振動可靠性分析，從而在設(shè)計(jì)早期就能預(yù)測電子產(chǎn)品的失效，提高電子產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。 講師簡介: 徐志敏，Ansys結(jié)構(gòu)高級應(yīng)用工程師。
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RTL設(shè)計(jì)功耗分析與優(yōu)化 ——ANSYS PowerArtist
相比于傳統(tǒng)的門級分析方法，PowerArtist 為大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)提供了快速的迭代分析，便于在早期做出功耗相關(guān)的設(shè)計(jì)決定。PowerArtist考慮了物理設(shè)計(jì)的RTL功耗預(yù)算，交互式調(diào)試，分析驅(qū)動型功耗優(yōu)化，功耗回歸測試和基于實(shí)際應(yīng)用的功耗波形分析，也支持從RTL無縫連接到物理級的電源完整性分析方法。ANSYS PowerArtist目前已在全球低功耗半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司得到了廣泛的應(yīng)用。
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集成電路的實(shí)例教程
9月1日下午，上海交通大學(xué)校友會集成電路分會成立大會暨集成電路助力人工智能產(chǎn)業(yè)化高峰論壇活動在徐匯校區(qū)文治堂舉行。上海交通大學(xué)黨委常委、副校長張安勝，集成電路產(chǎn)業(yè)及相關(guān)領(lǐng)域校友，智慧汽車領(lǐng)域、智慧醫(yī)療領(lǐng)域等代表共同出席本次會議，共繪上海交大集成電路產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖。
本次成立大會由上海交大電子工程專業(yè)本科1984屆校友郭揚(yáng)主持，籌備組代表唐德明介紹了集成電路分會的籌建情況，校友葛群宣讀《上海交大校友會集成電路分會章程》要點(diǎn)，上海交通大學(xué)校友總會辦公室主任冒巍巍宣讀《上海交大校友會集成電路分會理事會組成人員建議名單》，該名單獲得全場一致通過。上海交通大學(xué)副校長張安勝為本次成立大會致辭。
上海交大電子工程專業(yè)本科1984屆校友 郭揚(yáng)
文治資本創(chuàng)始合伙人 唐德明
新思科技中國董事長兼全球副總裁 葛群
上海交通大學(xué)校友總會辦公室主任 冒巍巍
張安勝指出，在國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目數(shù)和經(jīng)費(fèi)數(shù)已經(jīng)連續(xù)九年全國第一的基礎(chǔ)上，上海交大緊鑼密鼓的進(jìn)行各項(xiàng)產(chǎn)學(xué)項(xiàng)目：如即將開展的李政道研究所實(shí)驗(yàn)樓建設(shè)啟動會；與騰訊達(dá)成戰(zhàn)略合作；國家海洋局第二海洋研究所共建海洋學(xué)院、極地深海技術(shù)研究院；與復(fù)星簽約，共同助力高校科研成果轉(zhuǎn)化等。此外據(jù)張安勝表示，今天成立的集成電路行業(yè)分會是上海交大行業(yè)校友組織成立儀式中規(guī)模最大的一次。該分會積極相應(yīng)國家和民眾的集成電路發(fā)展呼聲，不僅加強(qiáng)了業(yè)內(nèi)校友之間的聯(lián)系合作，還為集成電路產(chǎn)業(yè)不斷輸送高質(zhì)量人才。
上海交通大學(xué)副校長 張安勝
會上，芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民當(dāng)選為上海交大校友會集成電路分會首任會長，戴偉民表示：近年來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展的階段，集成電路分會的成立有利于促進(jìn)活躍在集成電路相關(guān)領(lǐng)域的校友間交流。
展開 單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。
按用途分類
集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專用集成電路。
1.電視機(jī)用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。
2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路，電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。
3.影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機(jī)驅(qū)動集成電路等。
4.錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
按應(yīng)用領(lǐng)域分
集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。
按外形分
集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好，體積小)和雙列直插型。
文章來源：中國電力電子產(chǎn)業(yè)網(wǎng)http://www.p-e-china.com/
展開 該定律描述了集成電路的發(fā)展趨勢：從性價(jià)比的角度，集成電路芯片上可容納元器件的數(shù)目，約每隔2年翻一番，電路性能也將提升一倍，而價(jià)格下降一半。簡而言之，即通過縮小集成電路元器件的面積，在相同尺寸的晶圓上制造出更多的電路和芯片，從而達(dá)到降低成本和提升性能的目的。在高κ金屬柵、應(yīng)變硅、鰭式場效應(yīng)晶體管（Fin Field-Effect Transistor, FinFET）等新材料和新器件結(jié)構(gòu)技術(shù)的支撐下，摩爾定律延續(xù)了近60年，集成電路也進(jìn)入到5 nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并向著3 nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)。
集成電路沿摩爾定律發(fā)展終將面臨器件尺寸無法持續(xù)縮小的問題。特別是在引入FinFET技術(shù)之后，更為復(fù)雜的器件結(jié)構(gòu)使得集成電路的制造難度大幅提高、良率明顯下降，導(dǎo)致制造和設(shè)計(jì)成本大幅攀升，給產(chǎn)品研發(fā)帶來風(fēng)險(xiǎn)。這也成為限制集成電路發(fā)展的重要因素之一。此外，集成電路制造涉及的設(shè)備、材料等方面正在逼近物理極限，電路性能逐漸觸及瓶頸。因此，探索引領(lǐng)集成電路走出尺寸縮小困境的技術(shù)路徑在實(shí)際生產(chǎn)和學(xué)術(shù)研究等方面都具有非常深遠(yuǎn)的意義。近年來，一系列新工藝、新材料、新技術(shù)的引入為集成電路的發(fā)展注入了活力，例如三維集成、芯粒（Chiplet）、類腦芯片等技術(shù)，使集成電路在更多維度上取得了令人耳目一新的進(jìn)展，形成了新的發(fā)展路徑、應(yīng)用方式、使用場景，進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。
中國是集成電路需求和生產(chǎn)大國，2021年集成電路進(jìn)口量為6354.8億塊，其中凈進(jìn)口量（進(jìn)口量?出口量）超3240億塊。集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，在國家政策的大力支持下，近些年中國大陸集成電路企業(yè)在設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)都取得了長足進(jìn)步，與國外及中國臺灣地區(qū)先進(jìn)水平的差距正在逐步縮小。
展開 論集成電路發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
摘 要：集成電路的發(fā)展史就是微電子技術(shù)生成史，從晶體管到微處理器和光刻技術(shù)等,集成電路技術(shù)以尺寸縮小、集成度提高為發(fā)展路徑,必然受到材料、工藝和物理理論等挑戰(zhàn)。但集成電路正面臨產(chǎn)業(yè)調(diào)整與市場的雙重機(jī)遇。 關(guān)鍵詞：集成電路；挑戰(zhàn)；機(jī)遇 目前，以數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化為特征的信息技術(shù)正滲透和改造著各產(chǎn)業(yè)和行業(yè),深刻改變著人類生產(chǎn)生活方式以及經(jīng)濟(jì)、社會、政治、文化各領(lǐng)域。信息技術(shù)根源于集成電路技術(shù)的巨大發(fā)展，把人類社會在21世紀(jì)定格為信息社會。 一、集成電路與摩爾預(yù)測 集成電路就是將晶體管等有源元件和電阻、電容等無源元件,按電路”集成”,完成特定電路或功能的系統(tǒng)，集成電路體積不斷減小,制造工藝技術(shù)日益精細(xì)，可一次加工完成。集成電路的學(xué)科基礎(chǔ)是微電子學(xué)，微電子學(xué)脫胎于電子學(xué)和固體物理學(xué)的交叉技術(shù)學(xué)科,主要研究在半導(dǎo)體材料上構(gòu)成微型電子電路、子系統(tǒng)及系統(tǒng)。以微電子學(xué)發(fā)展起來集成電路技術(shù)，包括半導(dǎo)體材料及器件物理,集成電路及系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理和技術(shù),芯片加工工藝、功能和特性測試技術(shù)等。當(dāng)下，集成電路技術(shù)已成信息社會發(fā)展基石,集成電路將信息獲取、傳遞、處理、存儲、交換等功能集成于芯片,芯片可低成本大批量生產(chǎn),且功耗低體積小,迅速成為各產(chǎn)業(yè)、國防的技術(shù)基礎(chǔ)。 摩爾于1964年總結(jié)集成電路發(fā)展歷程,對未來集成電路發(fā)展趨勢做出預(yù)測。即：集成電路單個(gè)芯片上集成元件數(shù),一般稱為集成電路的集成度,每18個(gè)月增加一倍,即集成度每三年翻兩番,尺寸縮小2倍,集成電路芯片需求量也以相同速度增加,集成電路性能提高，價(jià)格下降。幾十年來,集成電路技術(shù)居然一直按摩爾定律指數(shù)增長規(guī)律發(fā)展壯大。 二、集成電路高速發(fā)展 集成電路技術(shù)伴隨物理、材料和技術(shù)成果而實(shí)現(xiàn)各階段的飛速發(fā)展。晶體管之前,電子管和電阻、電容等元件靠焊裝構(gòu)成電路系統(tǒng)。第一臺計(jì)算機(jī)連線和焊接點(diǎn)很多,電路系統(tǒng)體積大,可靠性差。
展開 目前，全國僅有清華大學(xué)、北京大學(xué)和華中科技大學(xué)三家同時(shí)獲批未來技術(shù)學(xué)院和國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。
- END -
集成電路的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
集成電路的最新內(nèi)容
元原子顯示為外凸的柱狀結(jié)構(gòu)，其尺寸和位置各不相同
光子集成電路的光柵耦合器
另一個(gè)領(lǐng)域是共封裝光學(xué)，這是由光學(xué)元件和封裝基板上的硅組成的集成系統(tǒng)。共封裝光學(xué)器件旨在應(yīng)對現(xiàn)代電子產(chǎn)品的功耗和帶寬挑戰(zhàn)，并被視為光子集成電路開發(fā)的重要基石。一些主要應(yīng)用包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、圖像傳感器和光通信等。
</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級無縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。本次活動雖為半天會議，但整體議程經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，緊貼 AI 算力、數(shù)據(jù)中心等當(dāng)前熱門光電子發(fā)展方向。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
高性能音頻SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）是一種將音頻處理所需的核心功能高度集成于單一芯片的集成電路，廣泛應(yīng)用于真無線耳機(jī)、智能音箱、語音交互設(shè)備等場景。
信號輸入與數(shù)字化：外部模擬音頻信號（如環(huán)境聲或麥克風(fēng)拾音）通過 ?ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）? 轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，供后續(xù)數(shù)字處理使用。
?13通道高壓電平轉(zhuǎn)換器?是一種專門用于將低電壓邏輯信號轉(zhuǎn)換為多路高電壓輸出信號的集成電路，廣泛應(yīng)用于TFT-LCD面板驅(qū)動等場景。其核心功能是實(shí)現(xiàn)?多通道、高電壓、高驅(qū)動能力?的電平轉(zhuǎn)換。
工作原理：
輸入信號檢測：芯片接收來自定時(shí)控制器（TCON）的低電壓邏輯信號（通常為2.6V~5.5V），識別每個(gè)通道的輸入電平狀態(tài)（高或低）?。
LED恒流芯片是用于照明設(shè)備及背光源中實(shí)現(xiàn)恒流驅(qū)動的集成電路，其核心功能是確保流過LED的電流保持恒定，不受輸入電壓波動、LED正向電壓變化或溫度變化的影響。主要應(yīng)用于LED照明（如洗墻燈、線條燈、球泡燈、筒燈）、車燈、工礦燈、顯示器/LED電視背光及廣告燈箱、景觀亮化等領(lǐng)域。
LED恒流芯片的核心功能是通過內(nèi)部電路實(shí)時(shí)檢測并控制輸出電流，使其保持恒定，從而實(shí)現(xiàn)恒流驅(qū)動。
集成溫度補(bǔ)償電路與低壓復(fù)位保護(hù)，工作溫度范圍 -40°C 至 +85°C，適用于嚴(yán)苛環(huán)境。
采用 I2C 接口（400kHz）支持快速數(shù)據(jù)傳輸與寄存器配置。
彩色傳感器 - WH7625UC的應(yīng)用領(lǐng)域：
手機(jī)和LCD/OLED顯示屏背光控制
筆記本電腦/顯示器安全功能
自動菜單彈出數(shù)碼相機(jī)燈光測量
SPP的可調(diào)屬性實(shí)現(xiàn)了對光-物質(zhì)相互作用進(jìn)行納米級控制，從而在衍射極限光子器件和新一代集成電路納米級電子器件之間建立了一座橋梁。
納米級光信號的產(chǎn)生、放大、處理和路由為電信、生物化學(xué)、能量收集和傳感等不同領(lǐng)域的應(yīng)用提供了許多機(jī)會。
以下是一些等離子體-電子-光子混合集成電路潛在應(yīng)用的突出示例。
MOM和MIM電容器廣泛應(yīng)用于集成電路，尤其是RF和模擬應(yīng)用，而使用仿真軟件對這些電容器進(jìn)行準(zhǔn)確建模，對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關(guān)重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局（無論是成熟設(shè)計(jì)還是正在開發(fā)中的布局）的電磁模型。
INTERCONNECT模型
INTERCONNECT是Ansys Lumerical旗下的一款光子集成電路仿真器，可在時(shí)域和頻域內(nèi)對多模、雙向及多通道光子集成電路（PIC）進(jìn)行建模。NTERCONNECT模型既可在獨(dú)立的INTERCONNECT設(shè)計(jì)平臺中使用，也可在Virtuoso互操作平臺中使用。無論哪種情況，INTERCONNECT都是用于求解光學(xué)元件的引擎。
