集成電路制造技術(shù)
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2025-11-19
集成電路制造技術(shù)的視頻教程
Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設(shè)計(jì)與仿真
光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實(shí)現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。 Ansys Lumerical 為設(shè)計(jì)人員提供高性能光子模擬軟體，提供專(zhuān)門(mén)用于光子器件、電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的模擬環(huán)境。
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【技術(shù)鄰】在線直播｜simufact軟件（成型、焊接、增材制造）仿真培訓(xùn)
面向聽(tīng)眾： 鍛造/焊接技術(shù)人員，simufact入門(mén)/初級(jí)使用者，simufact軟件用戶(hù) 面向行業(yè)： 航空/航天，汽車(chē)、通用機(jī)械、零部件廠商及相關(guān)專(zhuān)業(yè)在校生等。
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DELMIA為所有用戶(hù)準(zhǔn)備和計(jì)算最常用的聚合物3D打印技術(shù)的增材制造流程
1、提供一種提供3D打印方法的解決方案，包括熔絲制造、立體造影、數(shù)字光處理、粘結(jié)劑噴射、多噴嘴融合、選擇性激光燒結(jié)和選擇性光熔化技術(shù)，用于批量生產(chǎn)聚合物零件 2、這使service bureaus、fablabs和批量生產(chǎn)環(huán)境（也稱(chēng)為大型打印場(chǎng)）等生產(chǎn)設(shè)施能夠通過(guò)在打印前驗(yàn)證操作來(lái)準(zhǔn)備和計(jì)算增材制造流程 3、它通過(guò)使用筒化的用戶(hù)界面提供直觀的用戶(hù)體驗(yàn)，該界面定義針對(duì)所選打印機(jī)類(lèi)型定制的工作流程
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集成電路制造技術(shù)的實(shí)例教程
隨著集成電路復(fù)雜程度的不斷提高，單個(gè)芯片容納器件的數(shù)量急劇增加，其設(shè)計(jì)工具也由最初的手工繪制轉(zhuǎn)為計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），相應(yīng)的設(shè)計(jì)工具根據(jù)市場(chǎng)需求迅速發(fā)展，出現(xiàn)了專(zhuān)門(mén)的EDA工具供應(yīng)商。目前，EDA主要市場(chǎng)份額為美國(guó)的Cadence、Synopsys和Mentor等少數(shù)企業(yè)所壟斷。中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心是國(guó)內(nèi)唯一一家EDA開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品供應(yīng)商。
（2）制造工藝與相關(guān)設(shè)備。集成電路加工制造是一項(xiàng)與專(zhuān)用設(shè)備密切相關(guān)的技術(shù)，俗稱(chēng)“一代設(shè)備，一代工藝，一代產(chǎn)品”。在集成電路制造技術(shù)中，最關(guān)鍵的是薄膜生成技術(shù)和光刻技術(shù)。光刻技術(shù)的主要設(shè)備是曝光機(jī)和刻蝕機(jī)，目前在130nm的節(jié)點(diǎn)是以193nmDUV（Deep Ultraviolet Lithography）或是以光學(xué)延展的248nmDUV為主要技術(shù)，而在l00nm的節(jié)點(diǎn)上則有多種選擇：157nm DIJV、光學(xué)延展的193nm DLV和NGL.在70nm的節(jié)點(diǎn)則使用光學(xué)延展的157nm DIJV技術(shù)或者選擇NGL技術(shù)。到了35nm的節(jié)點(diǎn)范圍以下，將是NGL所主宰的時(shí)代，需要在EUV和EPL之間做出選擇。此外，作為新一代的光刻技術(shù)，X射線和離子投影光刻技術(shù)也在研究之中。
（3）測(cè)試。由于系統(tǒng)芯片（SoC）的測(cè)試成本幾乎占芯片成本的一半，因此未來(lái)集成電路測(cè)試面臨的最大挑戰(zhàn)是如何降低測(cè)試成本。結(jié)構(gòu)測(cè)試和內(nèi)置自測(cè)試可大大縮短測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間和降低測(cè)試費(fèi)用。另一種降低測(cè)試成本的測(cè)試方式是采用基于故障的測(cè)試。在廣泛采用將不同的IP核集成在一起的情況下，還需解決時(shí)鐘異步測(cè)試問(wèn)題。另一個(gè)要解決的問(wèn)題是提高模擬電路的測(cè)試速度。
（4）封裝。電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向發(fā)展的市場(chǎng)需求對(duì)電路組裝技術(shù)提出了苛刻需求，集成電路封裝技術(shù)正在朝以下方向發(fā)展：
①裸芯片技術(shù)。
展開(kāi) 集成電路行業(yè)追趕摩爾定律主要依靠“行業(yè)基石”集成電路制造設(shè)備的不斷更新迭代，因此先進(jìn)集成電路制造設(shè)備的開(kāi)發(fā)進(jìn)度主導(dǎo)了行業(yè)整體的發(fā)展速度。隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬與延伸，下游對(duì)集成電路制造產(chǎn)品的更多需求促使集成電路制造設(shè)備廠商不斷追求技術(shù)革新和工藝進(jìn)步，超前開(kāi)發(fā)新一代先進(jìn)產(chǎn)品，從而直接推動(dòng)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展。
②集成電路制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用多學(xué)科技術(shù)，具有高技術(shù)壁壘
集成電路制造設(shè)備行業(yè)所涉及的技術(shù)知識(shí)體系龐雜，其設(shè)計(jì)和制造過(guò)程需要綜合運(yùn)用微電子、電氣、機(jī)械、材料、化學(xué)工程、流體力學(xué)、自動(dòng)化、通訊、軟件系統(tǒng)等多學(xué)科領(lǐng)域的先進(jìn)科技，具有較高的行業(yè)技術(shù)壁壘。早期進(jìn)入市場(chǎng)、研究基礎(chǔ)扎實(shí)的國(guó)際巨頭企業(yè)已占據(jù)主要市場(chǎng)份額，并且運(yùn)用知識(shí)產(chǎn)權(quán)等措施對(duì)高精尖技術(shù)進(jìn)行了保護(hù)，形成壟斷或寡頭競(jìng)爭(zhēng)地位。
③集成電路設(shè)備驗(yàn)證周期長(zhǎng)，市場(chǎng)開(kāi)拓難度大
由于集成電路設(shè)備的技術(shù)參數(shù)、運(yùn)行穩(wěn)定性直接影響集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)量、質(zhì)量和良率等重要生產(chǎn)指標(biāo)，下游客戶(hù)對(duì)集成電路設(shè)備供應(yīng)商的篩選較為嚴(yán)格。通常，設(shè)備供應(yīng)商會(huì)根據(jù)客戶(hù)需求向其提供驗(yàn)證設(shè)備，客戶(hù)在具體生產(chǎn)場(chǎng)景中對(duì) 驗(yàn)證設(shè)備進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證，供應(yīng)商研發(fā)團(tuán)隊(duì)在此期間需與客戶(hù)持續(xù)溝通，不斷完善 技術(shù)細(xì)節(jié)；部分客戶(hù)還會(huì)將驗(yàn)證設(shè)備生產(chǎn)出的測(cè)試產(chǎn)品提供給下游廠商進(jìn)行驗(yàn)證。上述流程通過(guò)后，設(shè)備供應(yīng)商才會(huì)被納入客戶(hù)的合格供應(yīng)商名單，驗(yàn)證周期平均 在一年以上。因此，集成電路設(shè)備企業(yè)在客戶(hù)驗(yàn)證等市場(chǎng)開(kāi)拓環(huán)節(jié)需投入大量的 時(shí)間、精力及資源。
（3）全球集成電路制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況
①全球集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的景氣程度與集成電路行業(yè)資本開(kāi)支密切相關(guān)，并直接反映集成電路行業(yè)的整體發(fā)展態(tài)勢(shì)。
展開(kāi) 來(lái)源 ：中國(guó)新聞網(wǎng)、長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)
7月14日華中科技大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院、集成電路學(xué)院7月14日在武漢同時(shí)揭牌成立，將著眼于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革大勢(shì)，致力于培養(yǎng)相關(guān)領(lǐng)域創(chuàng)新型人才，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
華中科技大學(xué)未來(lái)技術(shù)學(xué)院是教育部2021年5月批準(zhǔn)成立的首批12所未來(lái)技術(shù)學(xué)院之一，由中國(guó)科學(xué)院院士丁漢擔(dān)任院長(zhǎng)。
丁漢表示，未來(lái)技術(shù)學(xué)院服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略需求，圍繞“大工程、大健康”承擔(dān)重大項(xiàng)目，依托武漢光電國(guó)家研究中心、國(guó)家數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造創(chuàng)新中心等重大科研平臺(tái)，在智能制造、生物醫(yī)學(xué)成像、光電子芯片與系統(tǒng)、人工智能等未來(lái)核心關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，支撐創(chuàng)新拔尖人才培養(yǎng)。
自1960年創(chuàng)辦半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)以來(lái)，華中科技大學(xué)先后獲批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地、國(guó)家示范性微電子學(xué)院、國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)，積累了雄厚的集成電路學(xué)科基礎(chǔ)。
據(jù)介紹，學(xué)院著眼于未來(lái)科學(xué)技術(shù)原創(chuàng)，瞄準(zhǔn)國(guó)家未來(lái)發(fā)展的國(guó)之戰(zhàn)略重器，針對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的邏輯體系凝練未來(lái)戰(zhàn)略方向，旨在建立以交叉研究為基礎(chǔ)的人才培養(yǎng)模式，促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈之間的有機(jī)融合，進(jìn)而推動(dòng)高校體制機(jī)制創(chuàng)新，落實(shí)未來(lái)科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才的前瞻性和戰(zhàn)略性培養(yǎng)。
展開(kāi) 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。
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展開(kāi) ——Timothy Creazzo, Phase Sensitive Innovation公司”
AIM Photonics和Analog Photonics通過(guò)AP_SUNY PDK 4.0a的統(tǒng)計(jì)學(xué)緊湊模型，最大化光子芯片的可制造性。
圖1：部分AP_SUNY v4.0a CML中的INTERCONNECT緊湊模型（共計(jì)60多個(gè)）
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行業(yè)需求
廣闊的商業(yè)市場(chǎng)對(duì)制造成本和可擴(kuò)展性的需求驅(qū)動(dòng)著設(shè)計(jì)流程的不斷成熟。近年來(lái)，光子工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）的推出顯著提高了光子設(shè)計(jì)的抽象水平和生產(chǎn)力，這是通過(guò)采用先進(jìn)的光電子集成電路級(jí)設(shè)計(jì)流程才得以實(shí)現(xiàn)，該設(shè)計(jì)流程包括使用Ansys Lumerical的光電子集成電路仿真工具INTERCONNECT以及緊湊模型自動(dòng)化工具CML Compiler。
為了滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)提高良率、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的需求，支持統(tǒng)計(jì)學(xué)功能的PDK和設(shè)計(jì)流程變得尤其重要。準(zhǔn)確模擬工藝制造偏差可以降低高昂的反復(fù)原型迭代的費(fèi)用，縮短設(shè)計(jì)周期，提高良率，最大化投資回報(bào)。
AP_SUNY PDK套件
AIM Photonics、NY CREATES、Analog Photonics和Ansys Lumerical 聯(lián)合開(kāi)發(fā)了支持統(tǒng)計(jì)模型的PDK套件，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
展開(kāi) 
集成電路制造技術(shù)的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
集成電路制造技術(shù)的最新內(nèi)容
集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
全領(lǐng)域 CAE 技術(shù)服務(wù)，賦能制造研發(fā)
MVSC（Multidisciplinary Virtual Simulation Center）多學(xué)科虛擬仿真中心，是面向復(fù)雜工程系統(tǒng)研發(fā)的自主可控多學(xué)科仿真集成與優(yōu)化設(shè)計(jì)平臺(tái)。它集全領(lǐng)域 CAE 技術(shù)服務(wù)與仿真能力于一體，致力于為制造企業(yè)、科研院所及高校提供從單點(diǎn)問(wèn)題突破到系統(tǒng)級(jí)研發(fā)能力構(gòu)建的一站式解決方案。
MVSC
LED驅(qū)動(dòng)集成電路（LED Driver IC）是一種專(zhuān)為發(fā)光二極管（LED）提供?穩(wěn)定電流?并實(shí)現(xiàn)高效、安全驅(qū)動(dòng)的專(zhuān)用集成電路。其核心工作原理基于將輸入電源（交流或直流）轉(zhuǎn)換為適合LED工作的?恒流輸出?，以確保亮度穩(wěn)定、延長(zhǎng)壽命并避免熱失控。
恒流驅(qū)動(dòng)必要性?：LED的正向電壓-電流（V/I）特性非常陡峭，且具有?負(fù)溫度系數(shù)?（溫度升高時(shí)導(dǎo)通電壓下降）。若采用恒壓驅(qū)動(dòng)，微小的電壓波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致電流大幅變化
電機(jī)雙通道驅(qū)動(dòng)芯片，通常指能夠控制直流電機(jī)實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和制動(dòng)等雙向運(yùn)動(dòng)功能的集成電路（IC）。這類(lèi)芯片內(nèi)部多采用H橋電路結(jié)構(gòu)，通過(guò)控制功率MOSFET或晶體管的導(dǎo)通與關(guān)斷，改變電機(jī)兩端的電壓極性，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的雙向驅(qū)動(dòng)。
核心工作原理與技術(shù)特性：
H橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?：這是雙向驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)。芯片內(nèi)部集成四個(gè)功率開(kāi)關(guān)（通常為MOSFET），排列成“H”形。通過(guò)邏輯控制電路，精確控制對(duì)角線開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通
鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（NiTiDrivetech）的可靠性設(shè)計(jì)
【前言】
形狀記憶合金（Shape memory alloy, SMA），也叫形態(tài)記憶合金、肌肉絲、鎳鈦記憶合金，它是由Ni（鎳）- Ti（鈦）材料組成，經(jīng)過(guò)多道工序制成的絲，財(cái)哥簡(jiǎn)稱(chēng)鈦絲，可以通過(guò)電路驅(qū)動(dòng)鈦絲發(fā)生運(yùn)動(dòng)。相比于傳統(tǒng)的電機(jī)、電磁鐵動(dòng)力，鈦絲是一種新型的動(dòng)力元件。鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天
鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（NiTiDrivetech）的可靠性設(shè)計(jì)
【前言】
形狀記憶合金（Shape memory alloy, SMA），也叫形態(tài)記憶合金、肌肉絲、鎳鈦記憶合金，它是由Ni（鎳）- Ti（鈦）材料組成，經(jīng)過(guò)多道工序制成的絲，財(cái)哥簡(jiǎn)稱(chēng)鈦絲，可以通過(guò)電路驅(qū)動(dòng)鈦絲發(fā)生運(yùn)動(dòng)。相比于傳統(tǒng)的電機(jī)、電磁鐵動(dòng)力，鈦絲是一種新型的動(dòng)力元件。鈦絲驅(qū)動(dòng)技術(shù)（nitidrivetech）目前已經(jīng)在航空航天
在這個(gè)例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強(qiáng)大的熱仿真能力相結(jié)合，用于仿真和設(shè)計(jì)波分復(fù)用(WDM)收發(fā)器，同時(shí)考慮封裝中其他區(qū)域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發(fā)熱。
一、概述
本文以一個(gè)六通道WDM系統(tǒng)為例進(jìn)行研究
在模具制造領(lǐng)域，零件小曲率設(shè)變、材料回彈、塑膠翹曲等問(wèn)題，一直是行業(yè)同仁們的常見(jiàn)困擾。往往只是需要將曲面微調(diào)1-2毫米，讓相接面實(shí)現(xiàn)光順過(guò)渡，這樣一個(gè)看似簡(jiǎn)單的操作，卻常常要耗費(fèi)數(shù)小時(shí)的時(shí)間。
更棘手的是，部分修改甚至難以做到完美實(shí)現(xiàn)，要么只能做出曲率不順的曲面，要么不得不重新創(chuàng)建所有曲面。這不僅直接拉低修模改模的整體效率，更會(huì)讓模具制作的周期大幅延長(zhǎng)，企業(yè)的生產(chǎn)成本也隨之居高不下
PAN107x是一款集成了Bluetooth LE 5.3和2.4GHz雙模無(wú)線收發(fā)電路的SOC芯片。該無(wú)線收發(fā)電路工作于2.400–2.483GHz世界通用ISM頻段。
PAN107X系列中2.4G專(zhuān)屬協(xié)議兼容nRF24L01P,CC2500部分（不開(kāi)）通信協(xié)議
PAN107x內(nèi)置512KB程序存儲(chǔ)器和48KB的SRAM存儲(chǔ)器。此外，它配置了豐富的外設(shè)，涵蓋高達(dá)
2026華南國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)
2026第29屆華南國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化暨機(jī)器視覺(jué)展
時(shí)間： 2026年6月10-12日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展示產(chǎn)品：工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、機(jī)器人、激光、數(shù)控機(jī)床與金屬加工、測(cè)試測(cè)量、新一代信息技術(shù)與應(yīng)用、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、CMM電子制造自動(dòng)化
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