基于ANSYS電路板瞬態和穩態熱分析

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適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出

本視頻是Fluent實操詳解系列之從三到萬的第三篇，為電路板散熱仿真分析，學習內容： 1、流體仿真過程的設置，包括物理建模、條件設置和結果處理三個步驟 2、其中，重點講了傳熱邊界條件的設置 本案例視頻里面講解建模。

使用瞬態分析模擬水降溫過程，得到溫度分布和熱流量，瞬態分析同樣使用兩種材料進行對比分析。 例題二、本分析模擬了太陽能電池板在熱輻射作用下的吸熱過程，得到了太陽能電池板的溫度分布和熱流量。 本次分享是熱力學分析系列的第二次分享，歡迎大家關注我，我們一起繼續學習熱力學分析。系列分享最后將講述熱固耦合的進階內容。