Workbench案例3-PCB電路板芯片熱分析 
簡介下圖所示的電路板包括三個在正常運行時會產生熱量的芯片。其中一只芯片要電路板通電，芯片就會保持通電，另外兩個芯片通電和斷電是周期性地，在不同的時間以及有不同的持續時間。穩態熱分析和瞬態熱分析用于研究由這些芯片產生的熱量引起的溫度變化。
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AutoEuler ??? 4年前
案例59-印刷電路板的熱結構分析 
該示例問題演示了如何使用獨立于網格的增強單元來執行印刷電路板（PCB）的熱結構分析。 重點介紹了以下特性和功能： • 使用離散和涂抹的加固單元進行建模。 • 熱分析后進行下游結構分析。 介紹 印刷電路板（PCB）在電子設備和其他相關應用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。
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龍飛宇 ??? 2年前
基于參數優化的 LED 驅動電路 PCB 熱仿真分析 
車規級LED驅動電路印刷電路板（以下簡稱氛圍燈 PCB）的電路原理見圖2。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys 案例研究 | 電路板的模態分析 
案例描述在電子產品的振動與可靠性設計中，PCB 的模態分析至關重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預測其在動態載荷下是否會發生共振，導致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區域，并為優化布局、增加剛度或規避外部激勵頻率提供定量的工程依據。
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JXKJ ??? 4月前
ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學分析 
本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元分析感興趣的工程師你會得到什么：1、學習電路板的三維模型處理2、學習電路板跌落非線性接觸相關的接觸設置3、學習電路板跌落顯示動力學分析步的建立4、學習電路板跌落顯示動力學分析的載荷施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
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天空紀年xh ??? 9月前
電路板電壓不穩原因分析 
電路板電壓不穩原因分析 導致電路板故障的原因中，有一個重要因素就是供給電路板的工作電壓不穩定而導致的。 哪些情況會出現電壓不穩？從事設備維護的人員可以根據剖析的原因制定相關的措施，從而可以避免或減少由電壓不穩導致的電路板故障。
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MISUMI米 ??? 3年前
均熱板相變傳熱仿真分析 
本文以矩形、V 形、圓弧U形微槽道結構均熱板為研究對象，由于均熱板內部為密封的真空腔體，很難觀察到其內部流體域變化情況，故利用Fluent軟件進行數值模擬，分析微槽道結構 對流體域參數變化的影響。
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仿真客 ??? 2年前
基于ANSYS電路板瞬態和穩態熱分析 
基于ANSYS電路板瞬態和穩態熱分析
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寧博士CAE團隊 ??? 4年前
ANSYS workbench 芯片瞬態熱分析 
本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習芯片的三維模型處理2、學習芯片瞬態熱分析步的建立3、學習芯片瞬態熱分析的載荷施加4、學習芯片瞬態熱的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 芯片瞬態熱分析。
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天空紀年xh ??? 1年前
案例20-基于模態分析法的印刷電路板組件動態仿真 
每個PCB由一塊電路板組成，電路板頂部有IC封裝。該板為0.20m×0.28m矩形表面體，厚度為1mm。IC封裝為三維結構，每個厚度為5 mm。電路板采用SHELL181建模，適合分析薄到中等厚度的外殼結構。IC封裝采用SOLID186建模，這是一個三維20節點實體單元，表現出二次位移行為。疊層結構由五根垂直柱連接在一起。
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龍飛宇 ??? 3年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環形冷泵散熱系統說起 
不光是汽車行業，這幾年芯片計算能力需求的飛速發展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數，這樣更好的得到一個貼合實際的結果。
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上海安世亞太 ??? 4年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
后處理結果可以通過云圖、流線圖、切片以及表格統計的形式進行直觀展示，同時使用方可以根據這些結果對產品的熱設計進行相關評估，后處理結果如下圖所示：溫度云圖、流線圖Z方向切片溫度云圖、流線圖Y方向切片溫度云圖、流線圖雙熱阻封裝計算結果統計電路板計算結果統計本案例采用導熱+對流的形式進行散熱，芯片的熱量分別通過散熱片和電路板進行導熱，而后風扇把散熱齒片和電路板上的熱量通過對流方式帶走
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仿真APP ??? 2年前
ansys fluent電路板強制對流換熱、熱應力、模態、ncode隨機振動及正弦振動疲勞-多場耦合 
本課程以電路板模型為基礎，step by step操作，流程及網格完全符合工程標準，對流體及結構感興趣的朋友可購買，后續可加QQ598883242進行溝通交流。
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Natural Awakening、 ??? 6年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
本次模型利用非結構化六面體網格剖分，長寬比33.3，非正交網格大于70的面個數為零，畸形度大于4的面個數為零，網格質量良好，滿足流熱耦合計算要求，如下圖所示。3.2 模型與求解設置電路板與雙熱阻封裝的屬性設置 求解設置3.3 計算結果本分析類型為穩態、流熱耦合計算。
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云道仿真 ??? 2年前
Ansys 案例研究 | 太陽能電池板熱吸收仿真分析 
圖2：內部熱生成與輻射邊界條件6. 對于輻射問題，設置子步有助于收斂。在分析設置詳情中定義子步，如圖3所示。 圖3：為分析定義的子步7. 采用線性網格對模型進行劃分并求解分析。得到的太陽能電池板表面的熱流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。
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JXKJ ??? 26天前
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析 
適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出
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Ansys中國 ??? 6年前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成 
透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。在本例中，我們將EIC視為均勻熱源，用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進行更復雜的熱分析。本次熱仿真中，EIC加熱數據來自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。
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摩爾芯創 ??? 3月前
IC設計，一文看完人工智能芯片設計挑戰及解決方案 
3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。
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Ansys中國 ??? 4年前
【AICFD案例操作】冷熱板輻射仿真分析 
圖5-2 結果更新3）可視化結果① 溫度云圖單擊菜單欄 后處理> 云圖，選取位置域和變量參數溫度，設置等級參數256，點擊應用，讀取冷熱板區域溫度云圖。圖5-3 溫度云圖② 輻射云圖單擊菜單欄 后處理> 云圖，選取位置域和變量參數輻射強度，設置等級參數256，點擊應用，讀取冷熱板區域輻射強度云圖。圖5-4 輻射云圖
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天洑軟件 ??? 2年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析 
單元類型的選擇結合本章節仿真條件，并為后續的熱應力仿真作鋪墊，穩態溫度場模擬選用C3D8R三維熱實體單元。該單元既能實現勻速熱傳遞，也可用于瞬態熱分析。單元類型選擇如下圖所示。圖2-1 單元類型的選擇2.
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力學AI有限元 ??? 1年前
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