ansys電路板推薦
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
ansys電路板推薦的視頻教程
ansys fluent電路板強(qiáng)制對流換熱、熱應(yīng)力、模態(tài)、ncode隨機(jī)振動及正弦振動疲勞-多場耦合
本課程以電路板模型為基礎(chǔ)，step by step操作，流程及網(wǎng)格完全符合工程標(biāo)準(zhǔn)，對流體及結(jié)構(gòu)感興趣的朋友可購買，后續(xù)可加QQ598883242進(jìn)行溝通交流。
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ansys電路板推薦的實(shí)例教程
它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預(yù)測其在動態(tài)載荷下是否會發(fā)生共振，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態(tài)的提取過程，通過這一標(biāo)準(zhǔn)流程，可以明確識別出板上的脆弱區(qū)域，并為優(yōu)化布局、增加剛度或規(guī)避外部激勵頻率提供定量的工程依據(jù)。
分析目標(biāo)
本案例旨在通過規(guī)范的有限元分析流程，對一塊航空電子設(shè)備電路盒進(jìn)行模態(tài)仿真，達(dá)成以下具體工程目標(biāo)：
獲取動態(tài)特性參數(shù)：精確提取該 PCB 在既定約束條件下的前6階固有頻率（Natural Frequencies）及其對應(yīng)的振型（Mode Shapes）。
識別共振風(fēng)險：通過模態(tài)結(jié)果，明確 PCB 的敏感頻率區(qū)間，為評估其與外部環(huán)境振動（如風(fēng)扇、發(fā)動機(jī)激勵）發(fā)生共振的可能性提供直接依據(jù)。
定位機(jī)械薄弱點(diǎn)：可視化分析各階振型，識別在振動中位移最大或應(yīng)變能集中的區(qū)域（通常為大型器件、板邊或懸空部位），這些位置是潛在的焊點(diǎn)疲勞與元件損壞風(fēng)險點(diǎn)。
建立優(yōu)化基準(zhǔn)：為后續(xù)的設(shè)計改進(jìn)（如增加支撐、改變固定點(diǎn)、調(diào)整布局）提供可量化的對比基準(zhǔn)，目標(biāo)是提升 PCB 的首階固有頻率，避開關(guān)鍵激勵頻帶。
分析步驟
1.打開 Ansys Workbench, 創(chuàng)建一個 "模態(tài)分析"系統(tǒng)
2.定義材料屬性，包括碳化硅、PVC 等
3.導(dǎo)入航空電子設(shè)備電路盒的幾何圖形，如下圖所示
帶有航空電子設(shè)備外殼的電子電路板
4.將材料分配到幾何體上（默認(rèn)材質(zhì)為結(jié)構(gòu)鋼）。
展開 本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
3、對有限元分析感興趣的工程師
你會得到什么：
1、學(xué)習(xí)電路板的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)電路板跌落非線性接觸相關(guān)的接觸設(shè)置
3、學(xué)習(xí)電路板跌落顯示動力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)電路板跌落顯示動力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學(xué)分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件。
?
基于ANSYS workbench-Explicit Dynamics模塊電路板跌落顯示動力學(xué)分析簡例
本實(shí)例為顯示動力學(xué)分析簡化實(shí)例，與實(shí)際工程項目相差甚遠(yuǎn)，請不要直接用于工程應(yīng)用以及論文撰寫，僅僅以此方法介紹ANSYS workbench-Explicit Dynamics的一個跌落分析的應(yīng)用。
轉(zhuǎn)載請注明出處以及作者：CAE夢想很偉大
本實(shí)例為某簡易電路板結(jié)構(gòu)，現(xiàn)在對其進(jìn)行跌落分析。對焊點(diǎn)和接觸建立失效準(zhǔn)則，模擬跌落過程中焊點(diǎn)和接觸失效。
1.分析模塊定義：
2.材料屬性定義：
選擇【Explicit Materials】材料庫中的CONC-35MPA；選擇【General Non-linear Materials】材料庫中的Aluminum Alloy NL；創(chuàng)建自定義材料PCB，材料屬性設(shè)置項如圖所示。
3.創(chuàng)建幾何：
4.建立綁定接觸對、焊點(diǎn)以及Body Interactions：
其中綁定接觸和焊點(diǎn)需要建立正應(yīng)力和剪切應(yīng)力極限用于失效分析。
5.求解設(shè)置：
分析時間0.005s
設(shè)置初始速度-5m/s
地面剛性全約束
6.結(jié)果后處理
可以看出PowerConnector20以及powerdiss.123都已經(jīng)脫離PCB，焊點(diǎn)以及接觸均已失效，本例結(jié)束。
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展開 當(dāng)前電子產(chǎn)品發(fā)展迅速,電子產(chǎn)品的體積向輕、薄、小的方向發(fā)展,產(chǎn)品功能又不斷增加,電子產(chǎn)品對核心部分PCBA功能要求越來越復(fù)雜，體積是越來越小，從而對半導(dǎo)體和封裝的集成度要求越來越高，封裝工藝從單一DIE COB工藝-MCM-SIP（多DIE堆疊）日益復(fù)雜化，IC結(jié)構(gòu)也由簡單功能轉(zhuǎn)向具備更多和更為復(fù)雜的功能，目前，SoC 作為系統(tǒng)級集成電路，能在單一硅芯片上實(shí)現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/O 等功能，將數(shù)字電路、存儲器、MPU、MCU、DSP 等集成在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)一個完整系統(tǒng)的功能，芯片工藝也從傳統(tǒng)的90nm向22nm轉(zhuǎn)換，甚至14nm-7nm。電路設(shè)計難度越來越大，生產(chǎn)工藝也越來越復(fù)雜，對設(shè)計者來說，小型化高速多功能電子產(chǎn)品，以及新的生產(chǎn)工藝，過去設(shè)計仿真經(jīng)驗面臨挑戰(zhàn)。面對當(dāng)前產(chǎn)品動能化、體積小型化、信號高速化等挑戰(zhàn)，單一從PCB設(shè)計角度去考慮問題，已經(jīng)無法解決我們當(dāng)前或今后的問題，必須從具備新的系統(tǒng)的設(shè)計仿真分析。在這里，我們誠摯地邀請半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、芯片加工、封裝設(shè)計、封裝加工、通信、高科技、電力電子、航空、航天、軌道交通、汽車行業(yè)等相關(guān)單位研發(fā)部、測試部、質(zhì)量部等部門負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員，參加Ansys芯片-封裝-電路板 協(xié)同仿真研討會，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。
本次培訓(xùn)由上海佳研與Ansys聯(lián)合承辦，于2021年06月25日（星期五）在無錫舉行，我們將結(jié)合Ansys仿真平臺，和大家共同討論芯片-封裝-電路板協(xié)同仿真分析，包括芯片低功耗分析、高速信號及電源完整性分析、電磁兼容分析、熱仿真分析、應(yīng)力分析、可靠性分析等。
展開 ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢，諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計、數(shù)字孿生等等。
在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運(yùn)者，TA將獲得華為最新發(fā)布的Mate 30 1臺！
本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產(chǎn)品散熱設(shè)計的企業(yè), 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應(yīng)用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計工作經(jīng)歷, 涉及的產(chǎn)品包括逆變器, APF, SVF, 電機(jī)控制器, 鋰電池包, 雷達(dá), HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機(jī)箱, 交換機(jī)等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣, 產(chǎn)品一經(jīng)推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
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案例描述
在電子產(chǎn)品的振動與可靠性設(shè)計中，PCB 的模態(tài)分析至關(guān)重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預(yù)測其在動態(tài)載荷下是否會發(fā)生共振，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態(tài)的提取過程，通過這一標(biāo)準(zhǔn)流程，可以明確識別出板上的脆弱區(qū)域，并為優(yōu)化布局、增加剛度或規(guī)避外部激勵頻率提供定量的工程依據(jù)。
分析目標(biāo)
本案例旨在通過規(guī)范的有限元分析流程
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1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
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3、學(xué)習(xí)電路板跌落顯示動力學(xué)分析步的建立
4、學(xué)習(xí)電路板跌落顯示動力學(xué)分析的載荷施加
案例介紹：
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本期研討會：
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