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案例59-印刷
電路
板
的
熱
結構
分析
該示例問題演示了如何使用獨立于網格的增強單元來執行印刷
電路
板
(PCB)的
熱
結構
分析
。 重點介紹了以下特性和功能: • 使用離散和涂抹的加固單元進行建模。 •
熱
分析
后進行下游結構
分析
。 介紹 印刷
電路
板
(PCB)在電子設備和其他相關應用中無處不在。一般來說,PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。
4483
3
2
龍飛宇
??? 2年前
帖子
Workbench案例3-PCB
電路
板
芯片
熱
分析
簡介下圖所示的
電路
板
包括三個在正常運行時會產生熱量的芯片。其中一只芯片要
電路
板
通電,芯片就會保持通電,另外兩個芯片通電和斷電是周期性地,在不同的時間以及有不同的持續時間。穩態
熱
分析
和瞬態
熱
分析
用于研究由這些芯片產生的熱量引起的溫度變化。
3904
11
14
AutoEuler
??? 4年前
帖子
基于參數優化的 LED 驅動
電路
PCB
熱
仿真
分析
車規級LED驅動
電路
印刷
電路
板
(以下簡稱氛圍燈 PCB)的
電路
原理見圖2。
4998
3
仿真客
??? 2年前
帖子
Ansys 案例研究 |
電路
板
的模態
分析
案例描述在電子產品的振動與可靠性設計中,PCB 的模態
分析
至關重要。它用于確定
電路
板
的固有頻率和振型,從而預測其在動態載荷下是否會發生共振,導致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊
電路
板
的模型來演示
電路
板
的自然頻率/模態的提取過程,通過這一標準流程,可以明確識別出
板
上的脆弱區域,并為優化布局、增加剛度或規避外部激勵頻率提供定量的工程依據。
2342
JXKJ
??? 4月前
帖子
電路
板
電壓不穩原因
分析
電路
板
電壓不穩原因
分析
導致
電路
板
故障的原因中,有一個重要因素就是供給
電路
板
的工作電壓不穩定而導致的。 哪些情況會出現電壓不穩?從事設備維護的人員可以根據剖析的原因制定相關的措施,從而可以避免或減少由電壓不穩導致的
電路
板
故障。
2197
MISUMI米
??? 3年前
帖子
ANSYS workbench
電路
板
跌落顯示動力學
分析
本案例適合哪些人學習:1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元
分析
感興趣的工程師你會得到什么:1、學習
電路
板
的三維模型處理2、學習
電路
板
跌落非線性接觸相關的接觸設置3、學習
電路
板
跌落顯示動力學
分析
步的建立4、學習
電路
板
跌落顯示動力學
分析
的載荷施加案例介紹:所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
3171
天空紀年xh
??? 9月前
視頻
基于ANSYS
電路
板
瞬態和穩態
熱
分析
基于ANSYS
電路
板
瞬態和穩態
熱
分析
2291
寧博士CAE團隊
??? 4年前
帖子
均
熱
板
相變傳熱仿真
分析
本文以矩形、V 形、圓弧U形微槽道結構均
熱
板
為研究對象,由于均
熱
板
內部為密封的真空腔體,很難觀察到其內部流體域變化情況,故利用Fluent軟件進行數值模擬,
分析
微槽道結構 對流體域參數變化的影響。
3919
2
1
仿真客
??? 2年前
帖子
案例20-基于模態
分析
法的印刷
電路
板
組件動態仿真
每個PCB由一塊
電路
板
組成,
電路
板
頂部有IC封裝。該
板
為0.20m×0.28m矩形表面體,厚度為1mm。IC封裝為三維結構,每個厚度為5 mm。
電路
板
采用SHELL181建模,適合
分析
薄到中等厚度的外殼結構。IC封裝采用SOLID186建模,這是一個三維20節點實體單元,表現出二次位移行為。疊層結構由五根垂直柱連接在一起。
2703
2
龍飛宇
??? 3年前
視頻
ansys fluent
電路
板
強制對流換
熱
、
熱
應力、模態、ncode隨機振動及正弦振動疲勞-多場耦合
本課程以
電路
板
模型為基礎,step by step操作,流程及網格完全符合工程標準,對流體及結構感興趣的朋友可購買,后續可加QQ598883242進行溝通交流。
237
8
Natural Awakening、
??? 6年前
帖子
Ansys 案例研究 | 太陽能電池
板
熱
吸收仿真
分析
圖2:內部
熱
生成與輻射邊界條件6. 對于輻射問題,設置子步有助于收斂。在
分析
設置詳情中定義子步,如圖3所示。 圖3:為
分析
定義的子步7. 采用線性網格對模型進行劃分并求解
分析
。得到的太陽能電池
板
表面的
熱
流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。
966
JXKJ
??? 26天前
視頻
封裝基板/功率
電路
板
雙向電熱耦合
分析
適用人群:電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB
板
的企業相關工程師封裝基板/功率
電路
板
雙向電熱耦合
分析
【已結束】 直播時間:2019-11-05 20:00作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和
熱
的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出
2831
1
Ansys中國
??? 6年前
帖子
【AICFD案例操作】冷
熱
板
輻射仿真
分析
圖5-2 結果更新3)可視化結果① 溫度云圖單擊菜單欄 后處理> 云圖,選取位置域和變量參數溫度,設置等級參數256,點擊應用,讀取冷
熱
板
區域溫度云圖。圖5-3 溫度云圖② 輻射云圖單擊菜單欄 后處理> 云圖,選取位置域和變量參數輻射強度,設置等級參數256,點擊應用,讀取冷
熱
板
區域輻射強度云圖。圖5-4 輻射云圖
3755
天洑軟件
??? 2年前
帖子
Lumerical案例 | 基于
熱
感知的WDM收發器光子
電路
仿真——Icepak集成
透明框內為位于PCB
板
頂部的集成
電路
(EIC),EIC用作熱源以啟動PCB
板
的
熱
分析
。在本例中,我們將EIC視為均勻熱源,用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進行更復雜的
熱
分析
。本次
熱
仿真中,EIC加熱數據來自芯片
熱
模型(CTM),焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃,頂部采用自然對流換
熱
系數(HTC)。
2811
摩爾芯創
??? 3月前
視頻
理論+實例講解ANSYS熱力學
分析
基礎(二) ——以水壺和太陽能電池
板
為例講解
熱
傳導
使用瞬態
分析
模擬水降溫過程,得到溫度分布和
熱
流量,瞬態
分析
同樣使用兩種材料進行對比
分析
。例題二、本
分析
模擬了太陽能電池
板
在
熱
輻射作用下的吸熱過程,得到了太陽能電池
板
的溫度分布和
熱
流量。 本次分享是熱力學
分析
系列的第二次分享,歡迎大家關注我,我們一起繼續學習熱力學
分析
。系列分享最后將講述
熱
固耦合的進階內容。
1740
技術鄰直播
??? 3年前
帖子
仿真APP在
電路
板
隨機振動響應預測中的應用
圖20 參數化仿真APP快速性能
分析
和對比三、
電路
板
隨機振動仿真APP應用印制
電路
板
在工業領域應用廣泛,幾乎涉及到所有電子設備和系統。以下是一些在工業領域中隨處可見的應用: 計算機和服務器:印制
電路
板
是計算機和服務器內部電子元件的關鍵組成部分。它們連接各種芯片、存儲設備、接口和其他組件,提供電氣連接和信號傳輸。
4787
11
2
仿真APP
??? 2年前
帖子
基于Icepak的固體繼電器
熱
仿真研究
產品采用金屬氣密式封裝,上
電路
為產品輸入
電路
、下
電路
為產品輸出
電路
。為提高散熱效率,降低散熱通道熱阻,將功率大的器件焊接在貼近金屬底座的內表面的下
電路
板
上,將功率小的器件排布于上
電路
板
,上
電路
焊接在金屬引線上,功率器件的散熱模型采用典型的45°散熱模型,見圖3~圖5。
3348
1
寶怡
??? 2年前
帖子
電路
板
元器件基礎知識大全
3、粘貼不干膠: 市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀,在空白線路
板
上根據需要組合不同的不干膠,粘緊后即可腐蝕。 4、
熱
轉印: 通過
熱
轉印打印機把線路直接打印在空白線路
板
上,然后放進腐蝕液里腐蝕。 綜上所述:傳統的物理制
板
方法費工又費時且精度低,化學快速制
板
方法盡管精度可控,但工藝復雜且不利環保。
4756
1
1
MISUMI米
??? 3年前
帖子
技術技巧 | 結合PCB
板
的回流焊過程
分析
分析
方法 此類問題有兩種
分析
方法,一種簡化的穩態
熱
分析
,另一種考慮
電路
板
移動影響下的詳細的非穩態
分析
方法。第一種簡化方法,不考慮
電路
板
的移動,只考慮不同位置下的穩態的
熱
流場
分析
。
3892
3
1
MSC Cradle CFD
??? 3年前
帖子
半導體式氣體傳感器:對
電路
板
產生異味氣體檢測,避免發生火災
研究內容 1.對
電路
板
產生的揮發性氣體進行
分析
為了了解
電路
板
在過
熱
時會產生哪些揮發性氣體,我們選取了五種不同類型的
電路
板
,將它們加熱至250℃,并使用氣相色譜法與質量
分析
法對產生的氣體進行了
分析
。結果顯示,各
電路
板
均產生了多種揮發性氣體,主要包括酒精、酰胺、酸類、酮類和芳香族化合物。
2625
大愛技術
??? 1年前
20條/頁
1
2
3
4
5
70
跳至
頁
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