案例59-印刷電路板的熱結構分析 
該示例問題演示了如何使用獨立于網格的增強單元來執行印刷電路板（PCB）的熱結構分析。 重點介紹了以下特性和功能： • 使用離散和涂抹的加固單元進行建模。 • 熱分析后進行下游結構分析。 介紹 印刷電路板（PCB）在電子設備和其他相關應用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。
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龍飛宇 ??? 2年前
Workbench案例3-PCB電路板芯片熱分析 
簡介下圖所示的電路板包括三個在正常運行時會產生熱量的芯片。其中一只芯片要電路板通電，芯片就會保持通電，另外兩個芯片通電和斷電是周期性地，在不同的時間以及有不同的持續時間。穩態熱分析和瞬態熱分析用于研究由這些芯片產生的熱量引起的溫度變化。
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AutoEuler ??? 4年前
Ansys 案例研究 | 電路板的模態分析 
案例描述在電子產品的振動與可靠性設計中，PCB 的模態分析至關重要。它用于確定電路板的固有頻率和振型，從而預測其在動態載荷下是否會發生共振，導致焊點失效、元件開裂或信號異常。本次將使用一塊電路板的模型來演示電路板的自然頻率/模態的提取過程，通過這一標準流程，可以明確識別出板上的脆弱區域，并為優化布局、增加剛度或規避外部激勵頻率提供定量的工程依據。
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JXKJ ??? 4月前
ANSYS workbench 電路板跌落顯示動力學分析 
本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生3、對有限元分析感興趣的工程師你會得到什么：1、學習電路板的三維模型處理2、學習電路板跌落非線性接觸相關的接觸設置3、學習電路板跌落顯示動力學分析步的建立4、學習電路板跌落顯示動力學分析的載荷施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
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天空紀年xh ??? 10月前
電路板電壓不穩原因分析 
電路板電壓不穩原因分析 導致電路板故障的原因中，有一個重要因素就是供給電路板的工作電壓不穩定而導致的。 哪些情況會出現電壓不穩？從事設備維護的人員可以根據剖析的原因制定相關的措施，從而可以避免或減少由電壓不穩導致的電路板故障。
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MISUMI米 ??? 3年前
均熱板相變傳熱仿真分析 
本文以矩形、V 形、圓弧U形微槽道結構均熱板為研究對象，由于均熱板內部為密封的真空腔體，很難觀察到其內部流體域變化情況，故利用Fluent軟件進行數值模擬，分析微槽道結構 對流體域參數變化的影響。
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仿真客 ??? 2年前
案例20-基于模態分析法的印刷電路板組件動態仿真 
由于對便利性和多功能性的需求增加，這些器件的設計重點是小型化，以適應更高密度和更小尺寸的集成電路（IC）封裝。這些設計限制要求更小的焊點和更細的間距，這導致了板級互連的脆弱性。在運輸和客戶使用過程中暴露于惡劣的動態載荷環境是PCB的一個關鍵問題。PSD分析模擬了在這些惡劣條件下遇到未知載荷的隨機激勵。
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龍飛宇 ??? 3年前
Ansys 案例研究 | 太陽能電池板熱吸收仿真分析 
圖2：內部熱生成與輻射邊界條件6. 對于輻射問題，設置子步有助于收斂。在分析設置詳情中定義子步，如圖3所示。 圖3：為分析定義的子步7. 采用線性網格對模型進行劃分并求解分析。得到的太陽能電池板表面的熱流密度矢量圖和溫度分布如圖4和圖5所示。
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JXKJ ??? 27天前
基于ANSYS電路板瞬態和穩態熱分析 
基于ANSYS電路板瞬態和穩態熱分析
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寧博士CAE團隊 ??? 4年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做？從小米環形冷泵散熱系統說起 
不光是汽車行業，這幾年芯片計算能力需求的飛速發展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數，這樣更好的得到一個貼合實際的結果。
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上海安世亞太 ??? 4年前
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析 
適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出
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Ansys中國 ??? 6年前
ansys fluent電路板強制對流換熱、熱應力、模態、ncode隨機振動及正弦振動疲勞-多場耦合 
本課程以電路板模型為基礎，step by step操作，流程及網格完全符合工程標準，對流體及結構感興趣的朋友可購買，后續可加QQ598883242進行溝通交流。
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Natural Awakening、 ??? 6年前
【AICFD案例操作】冷熱板輻射仿真分析 
圖5-2 結果更新3）可視化結果① 溫度云圖單擊菜單欄 后處理> 云圖，選取位置域和變量參數溫度，設置等級參數256，點擊應用，讀取冷熱板區域溫度云圖。圖5-3 溫度云圖② 輻射云圖單擊菜單欄 后處理> 云圖，選取位置域和變量參數輻射強度，設置等級參數256，點擊應用，讀取冷熱板區域輻射強度云圖。圖5-4 輻射云圖
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天洑軟件 ??? 2年前
理論+實例講解ANSYS熱力學分析基礎（二） ——以水壺和太陽能電池板為例講解熱傳導 
使用瞬態分析模擬水降溫過程，得到溫度分布和熱流量，瞬態分析同樣使用兩種材料進行對比分析。例題二、本分析模擬了太陽能電池板在熱輻射作用下的吸熱過程，得到了太陽能電池板的溫度分布和熱流量。 本次分享是熱力學分析系列的第二次分享，歡迎大家關注我，我們一起繼續學習熱力學分析。系列分享最后將講述熱固耦合的進階內容。
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技術鄰直播 ??? 3年前
仿真APP在電路板隨機振動響應預測中的應用 
圖20 參數化仿真APP快速性能分析和對比三、電路板隨機振動仿真APP應用印制電路板在工業領域應用廣泛，幾乎涉及到所有電子設備和系統。以下是一些在工業領域中隨處可見的應用： 計算機和服務器：印制電路板是計算機和服務器內部電子元件的關鍵組成部分。它們連接各種芯片、存儲設備、接口和其他組件，提供電氣連接和信號傳輸。
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仿真APP ??? 2年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究 
ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。
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寶怡 ??? 2年前
技術技巧 | 結合PCB板的回流焊過程分析 
分析方法 此類問題有兩種分析方法，一種簡化的穩態熱分析，另一種考慮電路板移動影響下的詳細的非穩態分析方法。第一種簡化方法，不考慮電路板的移動，只考慮不同位置下的穩態的熱流場分析。
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
基于參數優化的 LED 驅動電路 PCB 熱仿真分析 
車規級LED驅動電路印刷電路板（以下簡稱氛圍燈 PCB）的電路原理見圖2。
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仿真客 ??? 2年前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發器光子電路仿真——Icepak集成 
透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。在本例中，我們將EIC視為均勻熱源，用戶也可以加載EIC的功率分布圖以進行更復雜的熱分析。本次熱仿真中，EIC加熱數據來自芯片熱模型（CTM），焦耳加熱數據則來自SIwave。晶圓底部溫度設定為50℃，頂部采用自然對流換熱系數（HTC）。
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摩爾芯創 ??? 3月前
電路板元器件基礎知識大全 
3、粘貼不干膠： 市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。 4、熱轉印： 通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。 綜上所述：傳統的物理制板方法費工又費時且精度低，化學快速制板方法盡管精度可控，但工藝復雜且不利環保。
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MISUMI米 ??? 3年前
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