PCB帶有芯片模型的遠場仿真
關注創建者：電磁應用HFSS 創建時間：2020-11-30
PCB帶有芯片模型的遠場仿真的視頻教程
ANSYS Siwave 及circuit模塊場路協同模擬PCB板真實工況下的遠場仿真操作教程
軟件和行業經驗等 4、本視頻教程可以教學含有芯片的PCB模型，更好的模擬真實工況下含有芯片的結果 5、購買用戶可以加微信號“Skyboyhero”索要練習模型及文件
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icepak散熱仿真從入門到進階
fans\blowers命令講解 resistances命令講解 heat sinks命令講解 packages命令講解 熱阻的講解及icepak的設置方法 對齊命令操作 網格劃分講解 SCDM簡化三維模型并導入icepak tec冷卻芯片仿真案例 導入pcb布線熱仿真分析 zoom-in案例講解 機箱網格調整參數劃分實例 數據中心建模仿真分析教程 通過優化方法優化散熱器
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Ansys HFSS 2021 R1新功能介紹
Ansys HFSS 2021 R1重磅推出了網格融合 (Mesh Fusion) 功能，能夠對以往難以想象的復雜電磁系統進行快速而精確的仿真，實現如將芯片、封裝、連接器、PCB/天線和平臺模型裝配在單一模型中并分別應用最優的網格剖分技術進行并行剖分和完全耦合的仿真分析。
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介：
徐志敏 | Ansys 應用工程主管
主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大
如何對衍射光學元件進行仿真和設計？
衍射光學元件的復雜性和小尺度使其成為了3D電磁仿真軟件的理想備選方案。例如，對于超透鏡，仿真可以幫助研究人員檢查元原子的位置和大小，以對光通過不同布局的衍射進行仿真。仿真可幫助設計人員分析由衍射光學元件調制時的場分布、遠場方向圖和波前變化。
解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3. 運用PyAEDT自動化腳本，高效完成硅基MZM調制器參數化建模；4. 依托optiSLang AI瞬仿技術，提速光芯片結構多目標智能尋優；5. 借助SimClaw智能體，閉環光芯片建模仿真優化全流程。
2.【2024年行業最佳實踐獎】吳瑞琦 | 廈門紫光展銳科技有限公司，借助Redhawk-SC SigmaDVD大幅提前芯片級動態IR仿真：在芯片設計早期預測芯并降低不同場景下可能出現的設計風險一直是行業難題，通過創新技術在早期成功預測了后期向量分析出現的風險點。
Ansys Hans現有多種男女數字人體模型，其最新1.8版本已通過2026歐洲Euro NCAP的CP550/CP551官方認定。</p><p>假人有限元模型是汽車碰撞安全工況仿真應用中的重要工具模型，基于LS-DYNA求解器的Ansys DYNAmore 假人有限元模型在汽車行業中有眾多用戶和廣泛的應用。
· 實時仿真與數字孿生閉環：支持實時仿真（RT），對接物理設備傳感器數據，實現虛擬模型與物理設備同步迭代，支撐預測性維護與智能控制。
· 行業垂直化深耕：針對新能源汽車（電池包振動、電驅動 NVH）、風電（葉片顫振、傳動鏈疲勞）、人形機器人（關節動力學、柔順控制）等細分領域，開發專屬模塊，提升仿真精度與效率。
換句話說，作者不是簡單修補GTN模型，而是把“剪切損傷”和“尺寸效應”同時納入同一框架中，用來解釋超薄板沖裁中的真實失效過程。
在實驗與仿真結果上，這篇文章給出了幾個很有價值的結論。首先，超薄板沖裁斷口可以分為彎曲區、光亮區和斷裂區，且對稱面比自由面更早發生斷裂，說明裂紋并不是均勻萌生的，而具有明顯的空間優先位置。
使用行波電極的驅動信號（Δn=0.1，微波損耗=0dB/m）
帶有行波電極的眼圖（Δn=0.1，微波損耗=0dB/m）
TW調制器建模電極系統
對于TW調制器建模電極系統，其工作原理與行波波導相同。將調制器的電極類型設置為"行波"，并采用以下參數設置，系統生成的波形和眼圖趨勢相同。本例中的折射率失配為delta_n=1，微波損耗為0dB/m。
圖1 帶引伸計拉伸測試
泊松比是材料在單向受拉或受壓時，橫向正應變與軸向正應變的比值，用于反映材料的橫向變形特性。金屬材料泊松比通常取0.34，塑料材料約為0.39。密度是質量與體積的比值，在碰撞仿真和NVH分析中尤為重要——不同單位制模型中，密度參數容易出現數量級錯誤，導致分析結果嚴重失真。
屈服強度是材料從彈性變形進入塑性變形的臨界點。
