動態再結晶
關注創建者：熊ZW 創建時間：2020-06-22
動態再結晶的視頻教程
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【精品課】基于CA法的動態再結晶模擬（合集）
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動態再結晶CA法編程基礎之初始晶粒生成
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動態再結晶的實例教程
想知道軋制后 動態再結晶體積分數為什么會變化
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動態再結晶（CA法）程序matlab編寫 ￥1600
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有會DEFORM二次開發做動態再結晶模擬的大神嗎
在熱機械加工過程中，晶粒在高溫下可能會發生嚴重的塑性變形和動態再結晶(DRX)。盡管已經對鎂合金進行了大量的研究，但是對晶粒尺寸和織構的同時變化對再結晶鎂合金力學行為的影響認知仍不透徹。
美國田納西大學等單位的研究人員探討了DRX對熱機械加工過程中Mg合金晶粒尺寸和織構的變化以及對機械性能的綜合影響，對加工變量、晶粒細化和織構進行了系統的研究。相關論文以題為“Dynamic recrystallization of a wrought magnesium alloy: Grain size and texture maps and their application for mechanical behavior predictions”發表在Materials & Design。
論文鏈接：
https://doi.org/10.1016/j.matdes.2021.109562
本研究使用的原料是商用AZ31B鎂合金板，軋制板的尺寸為500×100×6.5mm，通過電火花加工成壓縮載荷方向(CLD)與TD平行的圓柱試樣(直徑6mm，高6mm)，下文中，RD、TD、ND、CLD和TLD分別指軋制、橫向、法向、壓縮載荷和拉伸載荷方向。
對于給定的Zener-Hollomon參數(Z)從1×106至1×1015s-1，研究了熱壓縮過程中由于DRX引起的晶粒細化過程與應變(10-15%)的函數。在Z值高于1011s-1時出現明顯DRX，DRX隨應變量增加而增大，但是平均DRX晶粒尺寸并未隨應變增加而變化。
當活化能(Q)為164kj/mol時，應力分量(n)為4.5，指數常數(C)為86。
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結果表明，在 25–232 ℃ 范圍內，模型能夠較好描述溫度升高導致的流動應力降低和硬化行為變化；在 260 ℃ 時，模型在較小應變范圍內仍能較好預測，但高應變階段會出現偏差，這可能與動態回復、動態再結晶等高溫變形機制有關，而這些機制并未被該模型顯式考慮。
為了驗證模型的可遷移性，作者進一步進行了不同溫度下的簡單剪切模擬。
需要注意的是，作者模擬的兩類再結晶（動態和靜態）使用的機制是相同的，只是材料參數不同。
軟件適配以及基礎程序理解 目前已做簡單的微觀動態再結晶模型 可按要求做代碼
此外仍有一些重大的改進，例如Gologanu基于GTN模型提出的孔洞三維形狀預測、Thomason孔洞聚合模型與GTN模型的耦合、為GTN模型耦合動態再結晶（DRX）進而揭示高溫下孔洞的形核及聚合機制等，這些改進大大的推進了基礎科學的研究進程。然而對于工程塑性加工鄰域，例如軋制、旋壓、鍛造等負應力三軸度下的成形工藝，GTN模型仍舊具備一定局限性。
該類模型在碩博士論文中介紹較多，包括動態、靜態、亞動態再結晶模型
2.8新增雙相CA微觀相圖定義
新的CA元胞自動機考慮多種機制（動態回復再結晶、靜態回復再結晶、亞動態再結晶和晶粒生長），同時微觀晶體結構（面心立方、體心立方和密排六方）及真實的晶粒取向。新版本CA法能夠定義單相、雙相初始晶粒分布相圖，支持EBSD微觀相圖的導入作為晶粒演變的初始晶相。
與傳統制造技術相比，FSAM工藝的熱輸入更少、熱影響區更窄、并且基于攪拌摩擦動態再結晶過程可以獲得超細晶粒，有效的減少了傳統制造技術中的缺陷，使 FSAM工藝成為最適合于進行鎂合金增材制造的工藝之一。不過采用 FSAM工藝制造鎂合金目前還存在一定的問題，增材制造后試樣中的孔隙、帶狀組織和鉤狀缺陷無法得到良好的解決。
CACPFEM模型充分耦合了非均勻變形和微觀結構演變，如動態再結晶(DRX)，用于解釋RVE的響應。為了反映應變率、溫度、微觀結構和變形模式對響應的依賴性，對RVE施加了大量恒定和變化的加載路徑。所有的響應(包括力學和微觀結構的響應)形成了一個巨大的數據庫，在此基礎上，通過訓練、驗證、測試和循環優化，建立了具有Marquardt-Levenberg (M-L)算法的反向傳播(BP) ANN模型。
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由圖可知，鑄錠經過多次鐓拔后晶粒分布不均勻，大部分晶粒形貌呈鋸齒狀且晶粒粗大，晶粒尺寸達到150～300μm，這是由于鐓拔過程中材料變形不均勻；同時，材料中出現了少量等軸晶，這是由于鐓拔溫度達到了TA2的動態再結晶溫度，產生了動態再結晶晶粒。此外，材料在多次鐓拔過程中產生了少量孿晶。
