硬件工程的案例
新一代光學工程仿真軟件FRED MPC GPU硬件配置
您的基準貢獻將幫助我們構建一個信息數據庫，該數據庫將提供給FRED社區，以幫助選擇可以與FREDMPC一起使用的GPU硬件。
裝甲車輛工程專業的工作站/服務器硬件配置推薦
對于計算設備硬件配置的要求，裝甲車輛工程專業的計算需求通常較高。以下是一些常見的硬件配置要求：
處理器（CPU）：高性能的多核處理器，用于支持裝甲車輛的三維建模、仿真計算和優化設計。
圖形處理器（GPU）：用于加速三維建模和有限元分析等計算密集型任務。
內存（RAM）：大容量的內存，以支持復雜的裝甲車輛模型和大規模仿真計算。
存儲空間：大容量的硬盤或固態硬盤（SSD），用于存儲裝甲車輛的模型、數據和仿真結果。
裝甲車輛工程專業主要研究裝甲車輛的設計、制造、性能評估和應用。計算設備的硬件配置需要較高，以支持復雜的建模、仿真和計算任務。
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上述配置方案，是目前主流應用推薦配置，代表最新硬件架構，我們可以根據你的具體要求給出更精準的配置方案，保證是整套設備性能完美，高效 ,歡迎交流，探討。
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通用仍支持內燃機引擎 將繼續在該領域進行研發
通用汽車全球傳動及電氣化硬件工程業務執行總監麥克·安德森
通用汽車全球傳動及電氣化硬件工程業務執行總監麥克·安德森周二（當地時間7月31日）在出席車輛管理吹風研討會時表示，通用汽車正朝著專業研發零排放車型的企業轉型。
不過他也表示不會讓傳統引擎“坐以待斃”。
他在提到內燃技術時說到：“內燃技術絕沒有走到盡頭，我們將繼續在這一領域展開研發。”
他表示上述三種推進技術將在一段時間內“和平共處”。值得一提的是，通用汽車旗下銷量大多數由搭載傳統內燃引擎的車型所貢獻。
麥克·安德森指出，通用汽車對未來的態度是“三條大路通羅馬”。這三條大路分別是內燃引擎汽車、混合動力（包括輕度混動以及插電混動）汽車以及全電動汽車（其中包括到2023年將在全球市場出現的至少20款全新電池驅動汽車或燃料電池驅動汽車）。
針對美國市場，通用汽車提供了三款混動車型——雪佛蘭Malibu、插電版雪佛蘭Volt和凱迪拉克CT6以及雪佛蘭Bolt全電動汽車。通用汽車在今年還面向中國市場推出了插電混動以及全電動版車型別克Velite 6。
Velite 6是通用汽車所規劃的一系列全新電動車型中的首款作品，未來五年內其他規劃中的車型將陸續投放中國市場。
通用將踐行"三零戰略"
通用汽車在去年表示，公司計劃實現車輛零排放目標，該目標正是公司“三零戰略”中的一部分。所謂“三零戰略”是指車輛零事故、零排放和零擁堵。
有關通用汽車如何達成“三零戰略”的細節尚未公布，不過人們可以從麥克·安德森的言論中窺見一斑。
他說到：“三零戰略具有深遠的戰略意義，而對通用汽車來說也是一次挑戰。”這一論調同通用汽車首席執行官瑪麗·博拉此前的評論不謀而合。她指出，電動汽車和自動駕駛汽車在未來五年內所引發的行業變革比過去50年都要多。
展開 
Ansys助力Achronix實現可編程芯片的高帶寬設計
Achronix利用Ansys多物理場仿真成功簽核了其最新的現場可編程門陣列 (FPGA)， Speedster?7t AC7t1500 FPGA（圖片來源：Achronix）
Achronix硬件工程副總裁Chris Pelosi表示：“采用7納米芯片工藝技術，可提升我們的設備性能，但也增加了對多物理場驗證的需求。因此，我們依靠Ansys平臺的保真度和高容量，為Speedster7t AC7t1500 FPGA提供廣泛的功率、熱和可靠性簽核檢查。我們繼續信賴Ansys解決方案，還將在其他項目中將其應用，包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研發。”
Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，構建在用于電子系統設計的Ansys? SeaScape?大數據分析平臺上，實現包括在數千個中央處理器（CPU）內核上執行云端計算。這種云端原生架構與CPU功率結合，可實現具有高容量和可擴展性的超大型、全芯片功率分析。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“開發最先進、最復雜的半導體需要使用最高級、最精密的工具，以準確預測復雜的高速電子和熱效應。Ansys豐富的多物理場仿真產品組合，結合我們的云端原生平臺和優化工具，能夠持續助力客戶優化最前沿半導體技術的設計和性能，同時減少設計風險與產品故障。”
來源于：ANSYS
展開 特斯拉前高級工程副總裁Doug Field重返蘋果造車
據路透社報道，上個月剛剛離職的特斯拉高級工程副總裁Doug Field已確認加入蘋果自動駕駛團隊，與蘋果高層Bob Mansfield一起管理自動駕駛項目Project Titan。
公開資料顯示，Doug Field此前曾在蘋果負責Mac硬件工程部門，領導了很多Mac產品的研發，包括MacBook Air、MacBook Pro以及iMac。在2008年加入蘋果之前，Doug Field最早是在福特擔任工程師，后又在Segway擔任CTO。有汽車制造業從業經驗和技術背景，同時從iPhone誕生初期就加入了蘋果，深諳蘋果的產品哲學。
Doug Field在 2013 年加入特斯拉協助開發新款電動車，2017 年時被委任同時負責Model 3的生產和制造部門，但其后卻因為 生產線有著過度自動化的問題而出現產量滯后。4月份，馬斯克主動介入生產線，這時候 Field 的職責已經卸下了不少。7月份，Doug Field正式選擇離職特斯拉。
Doug Field選擇再次加入蘋果意味著蘋果自動駕駛的加速發展。此前，蘋果對其自動駕駛汽車項目的規模幾乎未作任何說明，但上月提交的法庭文件顯示，該公司內部有多達5000人獲得了訪問該項目信息的授權。
自動駕駛技術很可能是蘋果新能源電動汽車的一大看點之一。蘋果已擁有加州第二大自動駕駛測試車隊，目前至少有66輛自動駕駛汽車在公共道路上進行測試。
此外，一位未透露姓名的蘋果員工透露，“蘋果正在研發一種能和特斯拉競爭的產品”。根據多方信源顯示，蘋果公司的一組員工正在位于庫比蒂諾蘋果公司總部附近一個絕密地點的新研究實驗室中研究汽車產品。該團隊由蘋果iPhone部門經驗豐富的經理領導。
展開 英特爾前高管發布Arm服務器芯片，叫板老東家！
正如公司創始人之前在接受半導體行業觀察采訪時所說：“公司的核心團隊大部分來自Intel和AMD這些新片巨頭，當中的大多數人在服務器的軟硬件領域擁有非常豐富的經驗，我們對服務器芯片和軟件的理解相當深入，可以說我們是世界上最理解服務器產品的團隊，這就是我們的優勢”。
首先，創始人是之前是英特爾副總裁的Renee James（之后將芯片巨頭的首席執行官位置轉交至Brian Krzanich），她在英特爾擔任過多個職位，曾負責公司的McAfee安全軟件部門。
然后是在英特爾工作多年的財務專家Chi Miller（前身為蘋果公司財務總監）加入Ampere擔任首席運營官兼首席財務官，我們相信他會嚴格地控制公司的財務狀況。
Rohit Vidwans，在英特爾工作了26年，領導了許多代的Atom和Xeon處理器開發，現在是Ampere的硬件工程的執行副總裁。
之后是Atiq Bajwa，30年英特爾的老將，曾是X86架構的帶頭人，現在是Arm服務器芯片新貴的主架構師。
Greg favor，曾是AMD的研究員，K6和K7開發團隊的一員，也是Applied Micro的X Gene處理器的首席架構師，現在是Ampere的高級研究員。
總的來說，這是一個很可怕的團隊。
從以下圖片，我們可以看到他們Ampere關注的市場：
在AMD、IBM、Sunrise和富士通等公司發起的多番挑戰無果之后，服務器芯片市場進入了一段很長的相對靜默期，挾X86芯片優勢的Intel也在這段時間里一步步擴大自己在服務器市場的影響力。據分析機構的統計顯示，現在的Intel在服務器處理器芯片的市場占有率已經高達99%。，處于絕對壟斷的地位。
展開 印度每年設計2000多款芯片
消息人士告訴記者，位于班加羅爾的近160位英特爾工程師是這項業務的一部分，他們將遷移到蘋果公司并加入其全球硬件工程團隊。
加羅爾一步一步發展到今天，首先離不開政府強有力的政策支持。第二是完備的人才發展環境。雖然印度半導體產業還處于落后階段，但其背后的龐大的人才力量，卻不可小覷。
印度熟練技工奇缺，卻不乏好的芯片設計人員。大型的國際計算機、互聯網，甚至芯片公司在印度外包基礎的設計工作已經是一個公開的秘密。甚至連高通都把一些偏門的研究業務交給了印度公司。
過去20年，ARM、高通、英特爾、Cadence和德州儀器等許多全球半導體公司都在印度建立了設計和軟件開發基礎設施，這批研究中心主要集中在班加羅爾、金奈、浦那等印度開發程度較高的城市，幫助培養了一批熟悉芯片開發的關鍵人才。
除了一大批功成名就的印度裔高管，印度對于新一代的人才同樣重視。有印度“科學皇冠上的瑰寶”之美譽的印度理工學院，為全球科技行業輸送了不少人才。就半導體行業中的VLSI和芯片設計的研發能力而言，班加羅爾IISc和印度理工學院孟買分校合作的納米電子學英才中心就有很大助力。
來源：內容來自半導體行業觀察綜合
展開 關注 | 為什么科技大廠都自研芯片了？
運營全球最大云服務的亞馬遜正在開發自己的網絡芯片，為在網絡中移動數據的硬件交換機提供動力。如果它奏效，它將減少亞馬遜對博通的依賴。已經設計了許多其他芯片的亞馬遜沒有立即回應 CNBC 的置評請求。
Facebook 的首席人工智能科學家在 2019 年告訴彭博社，該公司正在開發一種新型半導體，其工作原理與大多數現有設計“非常不同”。Facebook 沒有立即回應 CNBC 的置評請求。
設計而非制造
在現階段，沒有一家科技巨頭希望自己能完成所有的芯片開發流程。
“這完全取決于芯片的設計和性能，”Shaw 說。“在現階段，與制造和代工廠無關，因為這非常昂貴。”
在臺灣建立像臺積電這樣的先進芯片工廠或代工廠，耗資約 100 億美元，需要數年時間。
“即使是谷歌和蘋果也不愿建立這些，”O'Donnell說。“他們會去臺積電甚至英特爾來制造他們的芯片。”
O'Donnell 表示，硅谷缺乏具備設計高端處理器所需技能的人才。“在過去的幾十年里，硅谷非常重視軟件，以至于硬件工程被視為有點不合時宜，”他說。
“做硬件變得‘不酷’，”O'Donnell說。“盡管它的名字，硅谷現在雇傭的真正的硅工程師相對較少。”
展開 2026年深圳機器視覺展|2026中國國際傳感器展會
各類傳感器及相關產品：
運動傳感器、聲學傳感器、壓力傳感器、紅外傳感器、氣體傳感器、圖像傳感器、光學傳感器、射頻類傳感器、生物傳感器、溫濕度傳感器、磁傳感器、其他；ASIC、控制、通信、軟件、邊緣計算、算法、通訊模組、云計算等；
傳感器生產與制造：傳感器材料、封裝與測試、制造部件、制造設備與工藝平臺、EDA、設計服務等；
傳感器應用：AIOT技術、傳感器融合、物聯網、智慧家居、生物醫療、汽車電子、智能制造、智能機器人、可穿戴設備、能源與環境、智能安防、智慧工廠等；
工業控制：RISC/ARM計算平臺、工業存儲、工業無線通信模塊、工業主板、工業顯示器、工業平板電腦、數據采集與控制、網關/遠程智能終端、遠程I/O模塊、自動化控制器、工業路由器、工業網關、工業以太網交換機等；
測試測量：測試測量服務、測試測量儀器、測試測量工具,檢測系統、視覺檢測設備、厚度檢測設備、紅外測試設備等、高端精密機械與設備，分析儀器、實驗室儀器與設備、電子測試儀器與軟件等；
嵌入式系統：嵌入式操作系統與工具、嵌入式硬件工程技術、MCU與嵌入式處理器、RISC-V與開源硬件、嵌入式AI、工業計算機及配件、電源與儲能、功率器件與第三代半導體、高性能連接器、嵌入式與物聯網安全、機器視覺與智能系統、材料與服務等。
參展提示：
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表傳真至組委會；
3、展位選定后，企業3個工作日內須將參展費用50%或全款匯入指定帳戶，否則不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位；
5、大會會刊將免費為參展企業刊登企業簡介（200字內）。
展開 新思科技發布全新軟件定義硬件輔助驗證解決方案，樹立性能、擴展性和應用新標桿
與此前同樣采用最新 AMD Versal? 自適應 SoC 的 6 FPGA 平臺相比，它們提供了 2 倍容量，同時通過 EP?Ready 雙模式實現從原型驗證到硬件仿真的可配置性。新思科技還推出 HAPS?200 1 FPGA 桌面系統平臺，特別適用于使用新思科技接口原型驗證套件進行 IP 驗證和軟件啟動。
PCIe 作為我們專用連接解決方案組合的核心，已被眾多超大規模計算提供商和 AI 平臺提供商廣泛采用。PCIe 7.0 可將帶寬翻倍并降低延遲，這對于快速發展的生成式 AI 和 HPC 應用而言至關重要。感謝新思科技能夠支持 PCIe 7.0 生態系統，持續推動前沿技術發展。
Narendra Konda
硬件工程副總裁
英偉達
軟件定義的 HAV 能力延展系統生命周期價值：
持續的軟件改進帶來復合性能提升、更高的調試效率，以及為新系統和已安裝系統提供更多應用場景能力。新思科技 HAV 產品組合支持全新的、業內首創的硬件輔助測試解決方案——測試自動化功能，讓團隊能夠在芯片就緒前，在仿真環境中針對處理器、內存和 I/O 子系統的邊界條件下進行壓力測試，執行全系統一致性驗證，并觀察系統在真實工作負載下的行為。對于混合信號和系統級設計，實數模型（RNM）仿真可在以數字驗證為中心的流程中快速、可擴展地抽象模擬行為，從而加速軟件啟動。對于攸關安全與高可靠性的設計，全新的故障仿真功能支持在 RTL 仿真、仿真加速與原型驗證中實現可擴展的故障注入與分析。
驗證我們下一代 AMD MI450 加速器——具備大規模 AI 規模、復雜子系統以及復雜軟件棧——需要可擴展且多功能的驗證平臺。新思科技結合 EP?Ready 硬件的軟件定義硬件輔助驗證能力對于我們執行 CPU、GPU 和 AI 子系統的驗證及全系統驗證至關重要。
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破局者：Codebeamer如何打破傳統束縛，開啟工程新紀元
隨著電子技術和軟件組件在產品設計中的地位日益凸顯，傳統的工程實踐正經歷著一場深刻的變革。為了順應這一潮流，企業必須采取一種全面而系統的方法來交付符合現代需求的創新產品，同時也需要對其工具鏈進行現代化升級。
在這一轉型過程中，應用生命周期管理（Application Configuration Management，ALM）的重要性愈發突出，成為企業克服數字化轉型難題的一把鑰匙。ALM不僅僅是一項技術，更是一種戰略，幫助企業擺脫孤立無援、互不兼容的工具束縛，促進硬件工程與軟件交付之間的無縫銜接，將焦點從單一的產品功能轉向了覆蓋產品全生命周期的管理。
Codebeamer憑借其突出的性能和創新的功能，已成為市場上優異的ALM解決方案，用于支持復雜環境下的高級工程實踐，助力企業應對當前及未來的挑戰，具體表現在以下幾個方面。
01 敏捷與創新
企業在追求精益敏捷的道路上，需確保其ALM工具不僅可以跟上不斷增長的環境需求，而且能無縫適應個性化開發環境。因此，選擇既敏捷又靈活的解決方案至關重要。Codebeamer如何支持敏捷流程并使企業獲益？
規模化敏捷創新
Codebeamer成為支持敏捷創新流程的理想選擇。提供了廣泛的敏捷功能，兼容各種開發方法—從傳統的瀑布式到現代的敏捷、精益，再到復雜的混合模式和規模化敏捷框架（如SAFe?、LeSS、DAD等）。
用戶驅動的創新
Codebeamer的產品創新深植于對市場和客戶需求的深刻理解。傾聽并吸納用戶的聲音，將反饋轉化為推動產品進步的強大動力。
持續升級
Codebeamer堅持每年兩次推出新版本，每次升級都伴隨新功能的引入。
展開 2021 Simulation World大會精彩內容開放點播
在加入Lucid之前，Peter是特斯拉車輛工程副總裁以及Model S的首席工程師，在那里他帶領Model S的工程從無到有，為生產做好準備，同時組建工程團隊。畢業于倫敦帝國理工學院，Peter曾是Corus汽車公司的車輛工程主管，Lotus汽車公司的總工程師，以及捷豹汽車的首席工程師。
點擊觀看
這些都僅僅是本屆Simulation World大會為參會者提供的一小部分精彩內容。除了涵蓋12大專題的200多場主題報告，您還可以置身于完全交互的智慧城市中，了解最具顛覆性的創新為何離不開仿真技術，并參觀大會展商的虛擬展臺，當然，您還可以根據不同專題綜合匹配定制個人專屬議程。
展開 OPPO 衛星通信技術來了：首發聽筒 / 免提雙模通話，Find X7 系列手機搭載
從軟件到硬件全面守護安全隱私
在推動從AI、性能、通信技術創新的同時，OPPO始終高度重視用戶的隱私安全，并致力于通過全鏈路的應用、數據管控，和軟硬件結合的創新功能，為用戶構建起全方位的隱私保障體系。
為進一步提升用戶的隱私安全保護，OPPO帶來了基于手機行業安全最高等級的國密二級安全芯片的安全解決方案，將為終端提供最高芯片級隱私保護。相比傳統的軟件安全方案，芯片級的加密方式可以將敏感權限的管理、授權開關，與操作系統分離，鎖進安全芯片的硬件層，由芯片級安全子系統進行管理。
基于芯片級的隱私安全方案，OPPO已在折疊旗艦Find N3中實現創新的VIP模式，配合 OPPO 獨有的三段式物理開關，可以快速直觀地關閉麥克風、攝像頭、定位等敏感權限，為用戶隱私信息進行硬件級別加密。
展開 HALT試驗——讓研發工程師頭疼的可靠性試驗
HALT試驗其實是硬件工程比較恐懼的試驗：因為往往實驗過程中，會出現不少問題。會有一種深陷泥潭不能自拔的感覺。
1、由于HALT試驗是產品開發階段，產品相對穩定度還不夠的時間段，出問題的概率還是比較高的。
2、而且是不按照器件規格進行的試驗，如果不出問題，則會一直做到試驗設備的極限。直到找到產品的薄弱點，并且分析出原因，給出整改意見。直到達到現有設計的極限。
3、問題往往難復現，根因難于挖掘。
高加速壽命試驗(HALT)是由美國Hobbs工程公司總裁GreggKHobbs博士首先提出來的。從90年代開始,HALT獲得推廣應用。HALT的最大特點是時間上的壓縮,即在短短的幾天內模擬一個產品的整個壽命期間可能遇到的情況。
但其實HALT試驗能暴露出產品的短板，開發階段發現和解決硬件問題的成本代價，要比發貨后發現問題再去解決，成本代價要小很多。
此時設計師頭疼去發現和解決問題，是為了未來產品上市的良好質量保證，需要嚴謹態度去面對問題，感謝問題。不能捂問題。
與傳統的可靠性試驗相比,HALT試驗的目的是激發故障,即把產品潛在的缺陷激發成可觀測的故障。因此,它不是采用一般模擬實際使用環境進行的試驗 , 而是人為施加步進應力 ,在遠大于技術條件規定的極限應力下快速進行試驗 ,找出產品的各種工作極限與破壞極限。目前,雖然還沒有相關的試驗標準 ,但國外在航空、汽車及電子等高科技產業都廣泛開展了 HALT 項目 ,已有相當成效。
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