硬件設計
關注創建者：凡億PCB 創建時間：2021-04-01
硬件設計的視頻教程
零基礎硬件工程師_持續更新
課程從零基礎開始講解硬件設計，什么是硬件設計，在研發團隊中硬件擔任什么色，一款產品應該如何研發。 從電阻電容開始學起，特性，等效模型，徹徹底底把硬件了解透。 課程持續更新中，后期繼續講涉及各類放大電路以及工程項目中設計原理圖設計與計算。 徹徹底底從零基礎開始學硬件。
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ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹
適用人群：si工程師，layout工程師，EMC工程師，硬件設計工程師，硬件測試工程師 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介紹【已結束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?直播時間：2020-02-27 16:00 SI/PI/EMC仿真分析是電子設備電磁性能設計優化非常關鍵的工作內容，ANSYS 2020 R1版本針對該領域對各個軟件模塊進行了各項功能升級
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硬件設計的實例教程
掌握硬件總體設計所必須具備的硬件設計經驗與設計思路
1） 產品需求分析
2） 開發可行性分析
3） 系統方案調研
4） 總體架構，CPU選型，總線類型
5） 數據通信與電信領域主流CPU：M68k系列，
PowerPC860，PowerPC8240，8260體系結構，性能及對比
6） 總體硬件結構設計及應注意的問題
7） 通信接口類型選擇
8） 任務分解
9） 最小系統設計
10） PCI總線知識與規范
11） 如何在總體設計階段避免出現致命性錯誤
12） 如何合理地進行任務分解以達到事半功倍的效果？
13） 項目案例：中、低端路由器等
二． 硬件原理圖設計技術
目的：通過具體的項目案例，詳細進行原理圖設計全部經驗，設計要點與精髓揭密。
展開 現在已經很少不用CPU的硬件電路了，而單片機正是最簡單的CPU，所以掌握單片機也是很有必要的。其中單片機的接口電路也是相當考驗你的硬件功底的。
6、電子測量技術。做硬件的經常要跟儀器打交道，學習測量技術，一方面讓你更能熟練地使用儀器，另一方面還能讓你做一些測量電路（配合單片機就可以運用在物聯網領域）。這里會接觸很多新器件，大多都是傳感器，當然重點研究的還是電氣特性。這門課并不難，關鍵要多做實驗。
三、高級理論篇
1、信號完整性分析。可以說硬件工程師最大的敵人就是干擾，要解決這些干擾就得做好電磁兼容性設計，學好這門課，才可以畫出性能更優的PCB。
2、開關電源。學會設計電源電路，給自己的電路系統配上合適的電源，以及解決電源完整性問題，也是相當考驗硬件工程師的模電功底。
3、射頻電路設計。隨著科技的發展，電路的工作頻率將會越來越高，頻率升高會帶來各種各樣的難題，所以學會設計射頻電路也是很有必要的。
4、通信原理。掌握現代的通信技術，其中包括信息論基礎和各種調制方式都會在各種通信電路當中有用到。
5、集成電路原理與應用。可以說幾乎每塊電路板都會用到芯片，所以學習一下芯片的制造技術，將會讓你的硬件水平大大提高。
舉個簡單的案例，數字電位器里面的電阻就是用MOS管構成的有源電阻，一定要上電，它才體現出電阻的特性，如果只使用模電的知識將無法理解這一現象。
四、總結
如果你認為這么多書，怎么看都看不完。那是以一種靜止、偏面的觀點來分析問題了。其實上介紹那么多課，很多內容都是相通的。比如，數電里面的移位寄存器，就是單片機里面的串口收發器。
展開 現在已經很少不用CPU的硬件電路了，而單片機正是最簡單的CPU，所以掌握單片機也是很有必要的。其中單片機的接口電路也是相當考驗你的硬件功底的。
6、電子測量技術。做硬件的經常要跟儀器打交道，學習測量技術，一方面讓你更能熟練地使用儀器，另一方面還能讓你做一些測量電路(配合單片機就可以運用在物聯網領域)。這里會接觸很多新器件，大多都是傳感器，當然重點研究的還是電氣特性。這門課并不難，關鍵要多做實驗。
三、高級理論篇
1、信號完整性分析。可以說硬件工程師最大的敵人就是干擾，要解決這些干擾就得做好電磁兼容性設計，學好這門課，才可以畫出性能更優的PCB。
2、開關電源。學會設計電源電路，給自己的電路系統配上合適的電源，以及解決電源完整性問題，也是相當考驗硬件工程師的模電功底。
3、射頻電路設計。隨著科技的發展，電路的工作頻率將會越來越高，頻率升高會帶來各種各樣的難題，所以學會設計射頻電路也是很有必要的。
4、通信原理。掌握現代的通信技術，其中包括信息論基礎和各種調制方式都會在各種通信電路當中有用到。
5、集成電路原理與應用。可以說幾乎每塊電路板都會用到芯片，所以學習一下芯片的制造技術，將會讓你的硬件水平大大提高。
舉個簡單的案例，數字電位器里面的電阻就是用MOS管構成的有源電阻，一定要上電，它才體現出電阻的特性，如果只使用模電的知識將無法理解這一現象。
四、總結
如果你認為這么多書，怎么看都看不完。那是以一種靜止、偏面的觀點來分析問題了。其實上介紹那么多課，很多內容都是相通的。比如，數電里面的移位寄存器，就是單片機里面的串口收發器。
展開 現在已經很少不用CPU的硬件電路了，而單片機正是最簡單的CPU，所以掌握單片機也是很有必要的。其中單片機的接口電路也是相當考驗你的硬件功底的。
6、電子測量技術。做硬件的經常要跟儀器打交道，學習測量技術，一方面讓你更能熟練地使用儀器，另一方面還能讓你做一些測量電路（配合單片機就可以運用在物聯網領域）。這里會接觸很多新器件，大多都是傳感器，當然重點研究的還是電氣特性。這門課并不難，關鍵要多做實驗。
三、高級理論篇
1、信號完整性分析。可以說硬件工程師最大的敵人就是干擾，要解決這些干擾就得做好電磁兼容性設計，學好這門課，才可以畫出性能更優的PCB。
2、開關電源。學會設計電源電路，給自己的電路系統配上合適的電源，以及解決電源完整性問題，也是相當考驗硬件工程師的模電功底。
3、射頻電路設計。隨著科技的發展，電路的工作頻率將會越來越高，頻率升高會帶來各種各樣的難題，所以學會設計射頻電路也是很有必要的。
4、通信原理。掌握現代的通信技術，其中包括信息論基礎和各種調制方式都會在各種通信電路當中有用到。
5、集成電路原理與應用。可以說幾乎每塊電路板都會用到芯片，所以學習一下芯片的制造技術，將會讓你的硬件水平大大提高。
展開 嵌入式設計是個龐大的工程，今天就說說硬件電路設計方面的幾個注意事項，首先，咱們了解下嵌入式的硬件構架。
我們知道，CPU是整個系統的靈魂，所有的外圍配置都與其相關聯，這也突出了嵌入式設計的一個特點硬件可剪裁。在做嵌入式硬件設計中，以下幾點需要關注。
1、電源的確定
電源對于嵌入式系統中的作用可以看做是空氣對人體的作用，甚至更重要：人呼吸的空氣中有氧氣、二氧化碳和氮氣等但是含量穩定，這就相當于電源系統中各種雜波，我們希望得到純凈和穩定符合要求的電源，但由于各種因素制約，只是我們的夢想。這個要關注兩個方面：
a、電壓
嵌入式系統需要各種量級的電源比如常見的5v、3．3v、1.8v等，為盡量減小電源的紋波，在嵌入式系統中使用LDO器件。如果采用DC-DC不僅個頭大，其紋波也是一個很頭疼的問題。
b、電流
嵌入式系統的正常運行不但需要穩定足夠的電源，還要有足夠的電流，因此在選擇電源器件的時候需要考慮其負載，一般留有30％的余量。
如果是多層板，電源部分在layout的時候需電源分割，這時需要注意分割路徑，盡量將一定量的電源放置在一起。如果是雙面板，則走線寬度需要注意，在板子允許的情況下盡量加寬。合適的退耦電容盡量靠近電源管腳。
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硬件設計：無懼惡劣工況的軍工級魯棒性
考慮到現場檢測環境的惡劣程度，Vanta系列在機械結構設計上遵循了嚴苛的軍工標準。
防護等級：整機設計符合IP54或IP55防護標準，能夠有效防止灰塵侵入和液體飛濺，適應多雨、多塵的戶外作業環境。
采用數字工程技術，使團隊能夠在硬件制造之前對設計進行虛擬建模、測試和優化，這是降低風險并加速創新的重要舉措。”
“仿真是真實的驗證和確認相關設備能否在太空環境中正常運行的必要手段。”
—— Callie Lissinna, Verification and Validation Lead and Co-founder, Wyvern
太空環境充滿挑戰。
Si24R03高集成度低功耗RISC-V無線SOC芯片智慧畜牧場景應用說明
一、芯片核心特性概述
Si24R03是一款面向物聯網場景打造的高集成度低功耗RISC-V無線SOC芯片，具備超低功耗、少引腳設計、寬電壓供電三大核心優勢，可有效降低終端硬件設計復雜度與整機功耗，適配各類低功耗傳感監測終端需求。
XL2417D與 XL2417U 兩款高性能、低功耗 2.4G 射頻系統級芯片（SoC）搭建，采用XL2417D 作為發射端集成于翻頁筆手持端，XL2417U 作為接收端適配電腦、平板等終端設備，核心通過 2.4G 無線通信完成翻頁、激光指示等控制指令的高速穩定，傳輸傳輸距離約 200 米，接收端則依托 XL2417U 原生集成的 USB 2.0 全速協議，直接實現與終端的指令對接及執行，整體方案兼具硬件設計簡潔
XL2417D與 XL2417U 兩款高性能、低功耗 2.4G 射頻系統級芯片（SoC）搭建，采用XL2417D 作為發射端集成于翻頁筆手持端，XL2417U 作為接收端適配電腦、平板等終端設備，核心通過 2.4G 無線通信完成翻頁、激光指示等控制指令的高速穩定，傳輸傳輸距離約 200 米，接收端則依托 XL2417U 原生集成的 USB 2.0 全速協議，直接實現與終端的指令對接及執行，整體方案兼具硬件設計簡潔
</p><p><strong>挑戰/需求</strong></p><p>在 FCC/CE 認證階段，硬件設計已基本定型，若此時出現 EMI 問題，將可能帶來災難性的后果。因此，在系統開發與設計初期就應充分考慮 EMI 風險，以避免后期改版所導致的產品上市延遲，以及由此產生的人力與物力成本。
氣力輸運過程模擬
5、案例--流化床模擬
6、案例--機翼液滴收集模擬
7、案例--攪拌器內流場模擬
8、PBM模型基礎理論
9、案例--氣泡匯聚與破碎
時間：2月26日，9:00-11:00
合作伙伴：上海恒士達科技有限公司
地點：線上
費用：免費
立即報名
2月26日 | PCBA電熱耦合仿真
簡介：熱隨電生，電隨熱飛，電熱是硬件設計繞不過去的話題
要構建性能、規模和效率兼備的復雜人工智能驅動系統，需要具備多領域集成能力的全新工具以及支持軟硬件緊密協同設計的全新工作流程。工程本身需要被重新設計和創新，這正是我對新思科技與 Ansys 的結合感到如此期待的原因。
Ansys 的加入也拓展了新思科技的行業覆蓋范圍。在收購完成之前，新思科技已在半導體領域之外取得了重大進展。
三、硬件架構設計
為應對上述挑戰，硬件系統需采用模塊化、車規化、高密度的設計思路。以下是一個經過驗證的架構實例：
（1）核心記錄單元：采用強固型工控機，采用寬溫操作與豐富擴展槽，為后續擴展提供地基。
（2）總線采集網絡（關鍵）：
a. 以太網部分：通過 CM 100 HIGH 模塊接入多達12路100BASE-T1車載以太網，這是智駕數據主干。
b.
傳統的研發手段和研發流程難以繼續支撐復雜的軟硬件集成設計，機電熱液控系統的互相影響，無法快速響應用戶需求、有效縮短周期并優化成本。因此，行業內正積極尋求新技術，新思維，新工程方法來應對這些難題。尤其是人工智能（AI）的出現，正成為破解工程研發瓶頸的不二選擇。如何將AI與數字孿生高效結合，實現智能化的設計優化與驗證，無疑是當前工程師們最關注的前沿課題。
