電熱耦合
關注創建者：EvilRazr 創建時間：2019-02-25
電熱耦合的視頻教程
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析
AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等.
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電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
集成在電子設計平臺AEDT中的Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 界面風格更適合于電工程師的操作，使電工程師在電的設計階段就可以同時考慮熱的問題, 縮短產品研發周期。 ? AEDT-Icepak 功能介紹 ? 電熱雙向耦合應用案例 ? HFSS與Icepak的電熱耦合流程演示
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Ansys在動力電池設計中的技術進展及應用
針對鋰電池，Ansys FLUENT提供了MSMD模塊和詳細3D電化學模型，可完成從電極-電芯-模組-PACK不同級別的電熱耦合、熱失控等仿真，并且和Twin Builder一起實現BMS系統級仿真；針對燃料電池，FLUENT提供了PEMFC和SOFC兩類燃料電池仿真模塊，可完成電池單體或PACK級的穩態或瞬態仿真。
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電熱耦合的實例教程
本案例適合哪些人學習：
1、學習型仿真工程師
2、理工科院校學生
你會得到什么：
1、學習母線板的三維模型處理
2、學習線性電熱耦合分析步的建立
3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加
4、學習母線板電熱耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。
本案例完整得提供了分析相關所有分析文件。
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本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析課程
日期/時間
2019年11月5日 下周二
20:00 – 21:00
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合. 同時, AEDT-Icepak 2019R3 還增加了順態熱仿真功能[Beta], 多頻段的EM Loss耦合功能(HFSS, Maxwell), EM Loss可視化, 及純導熱熱仿真情況下的網格增強功能等。新版本亮點多多，值得期待。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹AEDT-Icepak 2019R3的主要新功能, 并以實際操作的形式演示PCB板的電熱雙向耦合。
展開 電子產品設計
熱可靠性問題
電子產品的熱管理-產品魯棒性
電子產品熱設計
電設計與熱設計不同的工具
電子產品的多物理場仿真平臺ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場、熱、電路、系統、結構統一的仿真平臺
‐ 為電子產品仿真和優化提供統一的仿真環境
‐ 更方便的多物理場耦合流程
? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設計流程
AEDT Icepak–電熱耦合設計流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣
? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發流程
? 與
展開 作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習慣，產品一經推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，此次分享以 HFSS 與 Icepak 的雙向電熱耦合為例進行演示。
適宜人群
電子產品散熱設計的企業, 尤其是關注電熱耦合的企業
時間安排
2020年2月14日（具體時間將在您報名成功后，提前1-2天通過短信/郵件告知）
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
報名方式
掃描上方二維碼
或點擊報名：http://event.31huiyi.com/1825965540/index?c=jishulink
展開 本期研討會：《封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析（R3新功能）》將于11月5日 20:00-21:00舉辦。
直播主題
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
日期/時間
2019年11月5日 明天20:00 正式開講
課程受眾
電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板
講師簡介
柴輝生
ANSYS Icepak 高級應用工程師
2018年底加入ANSYS公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
課程簡介
作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT-Icepak 2019R1增加了與HFSS, Q3D和Maxwell的雙向電熱耦合仿真功能, 最新版的2019R3又增加了與3D Layout的雙向電熱耦合.
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Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用。無縫的工作流，為幾乎所有跨行業、跨應用的熱挑戰提供高精度答案，有效降低設計后期的熱風險，大幅加速產品上市進程。歡迎報名參會了解更多！
內容簡介：本方案圍繞功率模塊設計平臺，構建了電熱耦合穩態場模擬與自動化流程，形成基于回路的電熱耦合開發路徑，并將熱模型通過 ROM 轉寫為一維 Spice 模型，實現快速聯算與批量分析。該平臺可對復雜電學與熱學行為進行半定量、較高精度預測，為功率模塊設計優化提供支撐。
尤其歡迎以下方向參與：
AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化
先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理
多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等
數字孿生 - Digital Twin、實時仿真
新能源應用 - 電池、電機、儲能系統
光模塊 - 光學與光子學
評審機制
獎項設置
一等獎：價值3,500元
二等獎：
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EMC Plus
4/15-16, 上海
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4/16, 上海
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2月，Ansys渠道合作伙伴將推出以下線上/線下培訓，主題覆蓋Ansys Motor-CAD, Fluent, Maxwell, Icepak; 電熱耦合，光學仿真等產品及行業應用領域，報名成功后將在會前1-2個工作日通過郵件與短信發送參會通知。歡迎大家報名參與！
直播內容：
企業級CFD仿真應用憑借業界領先的流動傳熱、多相流、電熱與磁熱耦合分析能力，為整車及核心零部件提供全方位、多場景的虛擬測試與性能優化支持——涵蓋電芯設計進化、電池包高效熱管理、電機熱管理和傳動系統智能冷卻潤滑、電子及功率器件熱分析、乘員艙舒適性分析和空調系統分析、以及涉水性能與風噪精準預測。
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12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。
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使用Maxwell仿真變壓器三相不對稱直流偏磁
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胥建文
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