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本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

電熱耦合仿真流程 小結 ? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習慣 ? 電的設計階段就可以考慮一部分熱設計的問題, 縮短總體研發流程 ? 與 HFSS, Q3D, Maxwell, DCIR(beta) 實現電熱雙向耦合

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

背景介紹 -隨著功率的增大，電熱仿真成為越來越多電子產品的必選項 -其中PCB散熱根據傳統的標準評估基本難以完成設計 -因此站在系統設計的視角，需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統評估中 -Icepak，專為電子產品工程師定制開發的專業電子熱分析軟件，使用經典的Fluent做為求解內核 1）在一個界面內完整電熱雙向耦合

微制動器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復現comsol中的微執行器案例，進行電熱耦合分析。

</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場耦合相關模塊，仿真得到電纜的溫度場變化分布云圖和電勢分布云圖

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。本文來自公眾號：封裝與高速技術前沿

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，FEA和CFD求解器分工合作，分別應用于最適合的場景，實現了PCB在強迫對流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對流、熱傳導和電熱耦合效應。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環境中，就可以同時調用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

? PowerSIPowerSI 可以為PCB和IC封裝提供快速準確的通用頻域電磁場分析，如S參數、Z參數的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。

內容簡介：本方案圍繞功率模塊設計平臺，構建了電熱耦合穩態場模擬與自動化流程，形成基于回路的電熱耦合開發路徑，并將熱模型通過 ROM 轉寫為一維 Spice 模型，實現快速聯算與批量分析。該平臺可對復雜電學與熱學行為進行半定量、較高精度預測，為功率模塊設計優化提供支撐。

3 案例參考· RFIC VCO尺寸優化分析· 芯片/封裝一體化仿真· 使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析· 芯片/封裝/PCB的電熱分析· 基站天線布局· 自適應波束賦形· 智能家居電磁干擾· 5G室內場景仿真· 5G室外仿真場景· 手機天線的電熱耦合仿真二、本期資料如何獲取？

LS-DYNA 在流固耦合、電熱耦合、電磁 - 結構 - 熱耦合等復雜場景中實現了高精度與高效率的平衡。其核心競爭力在于處理瞬態、大變形、強非線性問題時的穩定性，尤其適合汽車安全、航空航天、能源裝備等對仿真實時性和可靠性要求極高的領域。

除此以外，由于其獨特的關鍵字卡片設計，在電磁、熱學以及ICFD流體模塊等方面也有著強大的功能，對一些特定場景的應用提供了很好的仿真拓展空間，如磁場仿真、電熱學仿真等，求解器功能也在不斷更新中。同時LS-DYNA在多物理場耦合方面也非常的友好，耦合效果和精度也較高。