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本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：1、學(xué)習(xí)型仿真工程師2、理工科院校學(xué)生你會(huì)得到什么：1、學(xué)習(xí)母線板的三維模型處理2、學(xué)習(xí)線性電熱耦合分析步的建立3、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學(xué)習(xí)母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

電熱耦合仿真流程 小結(jié) ? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習(xí)慣 ? 電的設(shè)計(jì)階段就可以考慮一部分熱設(shè)計(jì)的問題, 縮短總體研發(fā)流程 ? 與 HFSS, Q3D, Maxwell, DCIR(beta) 實(shí)現(xiàn)電熱雙向耦合

12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場(chǎng)景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。

背景介紹 -隨著功率的增大，電熱仿真成為越來越多電子產(chǎn)品的必選項(xiàng) -其中PCB散熱根據(jù)傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估基本難以完成設(shè)計(jì) -因此站在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的視角，需要將熱耗不斷提升的PCB部分加入到系統(tǒng)評(píng)估中 -Icepak，專為電子產(chǎn)品工程師定制開發(fā)的專業(yè)電子熱分析軟件，使用經(jīng)典的Fluent做為求解內(nèi)核 1）在一個(gè)界面內(nèi)完整電熱雙向耦合

微制動(dòng)器-電熱耦合仿真.sim本文是通過starccm軟件來復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電熱耦合分析。

</p><p><img src="https://img.jishulink.com/202205/imgs/ad2e8be310c544538a91afe60e406675.png" alt="m1.png"></p><p class="ql-align-center"><strong>圖1 幾何模型</strong></p><p>基于COMSOL軟件的電磁-熱多物理場(chǎng)耦合相關(guān)模塊，仿真得到電纜的溫度場(chǎng)變化分布云圖和電勢(shì)分布云圖

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作，分別應(yīng)用于最適合的場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了PCB在強(qiáng)迫對(duì)流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對(duì)流、熱傳導(dǎo)和電熱耦合效應(yīng)。本文來自公眾號(hào)：封裝與高速技術(shù)前沿

我們通過FEA-CFD電熱仿真方法，F(xiàn)EA和CFD求解器分工合作，分別應(yīng)用于最適合的場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了PCB在強(qiáng)迫對(duì)流下的電熱耦合仿真，精確、高效地模擬熱對(duì)流、熱傳導(dǎo)和電熱耦合效應(yīng)。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能，設(shè)計(jì)者在單獨(dú)的SIwave軟件環(huán)境中，就可以同時(shí)調(diào)用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進(jìn)行電熱耦合分析，得到封裝或板級(jí)工作時(shí)的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果，幫助設(shè)計(jì)者提前評(píng)估溫度變化對(duì)封裝及PCB性能的影響，預(yù)判溫度分布熱點(diǎn)，以便進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

? PowerSIPowerSI 可以為PCB和IC封裝提供快速準(zhǔn)確的通用頻域電磁場(chǎng)分析，如S參數(shù)、Z參數(shù)的模型提取，空間模式下的噪聲耦合分析，EMC/EMI分析，諧振模式分析，走線阻抗和耦合檢查等。

內(nèi)容簡(jiǎn)介：本方案圍繞功率模塊設(shè)計(jì)平臺(tái)，構(gòu)建了電熱耦合穩(wěn)態(tài)場(chǎng)模擬與自動(dòng)化流程，形成基于回路的電熱耦合開發(fā)路徑，并將熱模型通過 ROM 轉(zhuǎn)寫為一維 Spice 模型，實(shí)現(xiàn)快速聯(lián)算與批量分析。該平臺(tái)可對(duì)復(fù)雜電學(xué)與熱學(xué)行為進(jìn)行半定量、較高精度預(yù)測(cè)，為功率模塊設(shè)計(jì)優(yōu)化提供支撐。

3 案例參考· RFIC VCO尺寸優(yōu)化分析· 芯片/封裝一體化仿真· 使用芯片CPM模型進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)性能優(yōu)化分析· 芯片/封裝/PCB的電熱分析· 基站天線布局· 自適應(yīng)波束賦形· 智能家居電磁干擾· 5G室內(nèi)場(chǎng)景仿真· 5G室外仿真場(chǎng)景· 手機(jī)天線的電熱耦合仿真二、本期資料如何獲?。?/div>