EMI，EMC
關注創建者：磁源 創建時間：2019-01-22
EMI，EMC的視頻教程
HFSS技術突破與應用場景更新——高頻電磁兼容
使得EMI/EMC問題逐漸成為產品設計的重大挑戰之一。 利用現代仿真技術可以讓設計人員提前發現產品潛在的電磁兼容性問題，減少測試次數和迭代周期，滿足產品的合規性，最終實現降低研發成本。 本次線上技術交流將給大家介紹全新版本HFSS在系統級EMI/EMC方面的仿真應用，主要包括： 電大平臺場景多射頻系統的干擾問題、人體的電磁暴露問題 、HIRF/EMP等全系統電磁兼容問題.
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利用 Cadence Clarity 克服復雜的三維電磁場仿真挑戰
利用 Cadence Clarity 克服復雜的三維電磁場仿真挑戰 適用人群： 消費電子、無線通信、汽車、航空航天等行業的SI、PI、EMI、EMC工程師，射頻微波器件及天線設計工程師，高校教師及學生。 直播詳細介紹 Cadence Clarity? 3D Solver是一款基于有限元算法的三維電磁場仿真工具。
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世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
為符合 EMC 標準，同時減少開發成本和時間，需要在產品的設計初期就開始進行仿真。隨著仿真軟件使用率的不斷提高，公司可以在達到目標的同時，減少設計迭代次數和昂貴的實驗室測試成本。 本期網絡研討會將介紹如何使用 Altair PollEx? 和 Altair Feko? 進行板級、子系統級和系統級的 EMI / EMC 分析。 內容大綱： 1. 電磁兼容對電子系統的重要性 2.
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EMI，EMC的實例教程
由于高速數字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要達到EMI/EMC標準（電磁干擾和兼容性）已成為一項挑戰。此外，可能會出現與射頻無線/模擬接口（WiFi、藍牙、ZigBee…）共存的問題，從而導致電磁完整性問題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問題需要重新設計產品并推遲批量生產。
基于我們在消費、移動、成像和汽車產品開發等領域的經驗，本文介紹了在評估、調查和解決輻射EMI/EMC/耦合問題的新型仿真方法開發中遇到的挑戰和取得的成就。
本文第一部分介紹了可能發生的射頻干擾實例和EMI/EMC標準。在此基礎上，通過實例分析，提出了Ansys電磁干擾/瞬態聯合仿真的流程和方法。強調了與測量的相關性的重要性，因為它可以進一步評估EM電磁緩解技術。
實現EMI / EMC標準并避免耦合問題的復雜性
1、EM Co-Existence耦合簡介
現代電子系統通常提供強大的功能集成（見圖1)，如高速數字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等）和敏感模擬/RF射頻功能（WiFi 802.11或藍牙）。所有平臺功能的適當共存必須得到確保。數字接口通常被認為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源，可以與RF射頻無線系統同時激活。接下來的挑戰是確保在一個完整的系統中，每個單路射頻無線系統與獨立系統的射頻性能水平相同。
展開 更方便地進行 EMI/EMC 測試
波動光學模塊
內置的波束包絡法克服了對與波長相當尺寸的幾何進行非散射電磁建模的障礙，非常適合于波導介質建模。不過，我們也可以使用 FEM-BEM 耦合來模擬散射電磁問題，從而避免處理網格剖分要求或幾何尺寸限制的問題。建立 EMI/EMC 測試臺模型就是這樣一個應用示例。例如，為了執行 RE102 軍事標準（高達 18GHz 的頻率）的發射測試，被測設備（DUT）和天線之間的距離是 1m。對于頻率為 18GHz 的信號，1m 的距離是波長的 60 倍，通過有限元建模這樣一個巨大的空間在計算上是非常耗時的。我們可以將被測設備和天線分離成兩個有限元域（當然，波長大小相當），并與 BEM 耦合，而不是在單個有限元中建模，如圖7所示。天線上檢測到的功率可以作為被測設備輻射電磁信號強度的一個衡量標準。
圖7.用于發射分析的 EMI/EMC 測試臺設置圖。
結語
由于網格要求和計算資源限制，電磁模擬受到限制，FEM-BEM 耦合為更廣泛的電磁仿真提供了可行的方法。在研究被測設備的 EMI/EMC 分析中的發射和抗擾度測試應用中，對 Friis 傳輸方程進行驗證使結果更加可靠。
本文內容來自 COMSOL 博客
展開 座椅加熱EMI/EMC
2.3.4. HUD虛擬設計與優化
2.3.5. 視覺與人際工學
2.4. 車外
2.4.1. 智能頭燈虛擬測試
2.4.2. 車燈除霜/除霧
2.4.3. 鈑金沖壓
2.4.4. 裝配系統數字化工程
2.5. 動力總成-燃油
2.5.1. 渦輪增壓器轉子動力學
2.5.2. NVH與虛擬聲音設計
2.6. 動力總成-電驅動
2.6.1. 驅動電機多學科優化
2.6.2. 電驅動系統NVH
2.6.3. 高壓線纜EMI/EMC
2.6.4. 電池熱失控/熱濫用
2.6.5. 電池電熱耦合設計與優化
2.6.6. 電池BMS系統
2.6.7. 電驅動系統集成
2.7. 電子電氣
2.7.1. PCB板級可靠性
2.7.2. 電子設備散熱/冷卻
2.7.3. 電氣部件振動
2.7.4. 部件級EMI/EMC
2.7.5. 天線射頻干擾
2.7.6. 天線設計與天線布局
2.8. 自動駕駛
2.8.1. 攝像頭虛擬設計
2.8.2. 攝像頭硬件再環
2.8.3. 毫米波雷達
2.8.4. 夜間/霧天激光雷達性能
2.8.5. 邊緣場景自動識別
2.8.6. 功能安全
2.8.7. 預期功能安全（SOTIF）
2.9. 制造
2.9.1. 車輛防銹
2.9.2. 電極涂層質量提升
2.9.3. 電泳
2.9.4. 型材模具擠壓成型
二、本期資料如何獲??？
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展開 由于高速數字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要達到EMI/EMC標準（電磁干擾和兼容性）已成為一項挑戰。此外，可能會出現與射頻無線/模擬接口（WiFi、藍牙、ZigBee…）共存的問題，從而導致電磁完整性問題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問題需要重新設計產品并推遲批量生產。 基于我們在消費、移動、成像和汽車產品開發等領域的經驗，本文介紹了在評估、調查和解決輻射EMI/EMC/耦合問題的新型仿真方法開發中遇到的挑戰和取得的成就。
本文第一部分介紹了可能發生的射頻干擾實例和EMI/EMC標準。在此基礎上，通過實例分析，提出了Ansys電磁干擾/瞬態聯合仿真的流程和方法。強調了與測量的相關性的重要性，因為它可以進一步評估EM電磁緩解技術。
實現EMI / EMC標準并避免耦合問題的復雜性
EM Co-Existence耦合簡介
現代電子系統通常提供強大的功能集成（見圖1)，如高速數字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等）和敏感模擬/RF射頻功能（WiFi 802.11或藍牙）。所有平臺功能的適當共存必須得到確保。數字接口通常被認為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源，可以與RF射頻無線系統同時激活。接下來的挑戰是確保在一個完整的系統中，每個單路射頻無線系統與獨立系統的射頻性能水平相同。
圖1：一個帶有WiFi和其他高速接口和IP的機頂盒的示例:HDMI, DDR3…
HDMI2.0和(LP)DDR3/4標準是高密度、高速接口，這可能會產生許多潛在的耦合問題。通道的共模(CM)和差模(DM)激勵（特別是差分時鐘）會產生很強的EMI電磁干擾。 接收機系統應能夠處理以天線參考靈敏度所表征的非常小的信號。
展開 一款電子產品若要實現成功設計，需要針對其電源完整性、信號完整性和熱完整性的共同分析，但面對諸如電磁干擾 (EMI)、串擾、電源完整性、過熱等等問題時又很難預測，測量起來也很昂貴。Ansys 信號完整性 (SI) 分析產品對于現代高速電子設備中的高速串行通道、并行總線和完整的供電系統設計十分重要，有助于在設計早期發現布局前和布局后的功率和信號完整性問題，可預測 EMI/EMC、電源完整性和信號完整性等問題, 從而在構建和測試前優化系統性能，減少高速數字系統的信號完整性問題，提高其可靠性和性能，從而一次性成功完成設計。
Ansys SIwave 是一個專業化的設計平臺，可實現 IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析。它可幫助用戶建模、仿真和驗證現代高性能電子產品中的高速通道和完整電力傳輸系統，并滿足嚴格的 EMI/EMC 標準，這是將電子/電氣產品推向市場的關鍵。Ansys 仿真解決方案可大幅節省昂貴的 EMI/EMC 測試費用，從而提升產品系統性能并降低成本，加速上市為企業帶來競爭優勢。近期，我們還將上線全新網絡研討會系列——「Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例分享」，歡迎報名！
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EMI，EMC的最新內容
加入Ansys之前，陸續在華為、海思及中科院物理與數學研究所負責EMI\EMC等相關領域設計業務。
形式：線上
費用：免費
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(web: https://s.jishulink.com/I9LRcT)
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技術鄰簡介：
技術鄰，是一家深耕工科制造業領域逾二十年的專業技術平臺。
Ansys仿真能夠為電力電子系統提供系統級設計、分析和優化解決方案，其經過驗證的電力電子仿真解決方案有助于在出現EMI/EMC問題之前就能識別它們，同時優化整個系統（包括熱管理）。
為促進產業技術交流與創新，Ansys將在5月8日于杭州舉辦「2026電力電子技術創新研討會」，圍繞行業前沿趨勢、關鍵技術挑戰及仿真驅動設計方法展開深入探討。
一期一會 | 什么是柔性PCB？4個月前
PCB設計人員和消費類電子工程師使用Maxwell軟件來解決電磁感應的機械振動和電感耦合的EMI/EMC等問題。
Ansys HFSS?：高頻電磁仿真的黃金標準，工程師使用HFSS軟件開發基于柔性PCB的具有成本效益、高性能的電路布局和天線。
一期一會 | 什么是信號完整性？4個月前
電磁干擾/電磁兼容性（EMI/EMC）
在所有高頻電路中，幾何結構和頻率的正確組合都會將跡線或通孔轉換為廣播信號的天線，該信號可在同一PCB、其它設備、連接器，或者相同設備或附近設備的線纜中與其它電路耦合。當另一條電路接收到干擾時，電磁場中的能量會產生電流，從而會在該信號中產生噪聲。此外，廣播電磁波還會降低信號的電壓，因為產生磁場會耗電。
歡迎進一步了解Ansys仿真如何助力最大限度地減少電磁干擾：https://www.ansys.com/zh-cn/applications/emi-emc
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中興通訊股份有限公司 高級工程師
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中興通訊股份有限公司 高級工程師
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演講主題
演講人及公司
08:30 - 08:40
歡迎致辭
肖運輝
Ansys高級技術經理
08:40 - 09:10
Ansys SI,PI,EMI
高頻（地點：萬豪酒店萬豪宴會廳1）
時間
演講主題
演講人及公司
08:30 - 08:40
歡迎致辭
肖運輝
Ansys高級技術經理
08:40 - 09:10
Ansys SI,PI,EMI
陳翀一 | 湖北江城實驗室 模擬仿真工程師
演講主題：基于3D互聯封裝的寄生參數抽取和SIPI仿真
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肖運輝 | Ansys高級技術經理
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Shankar Raman | Ansys研發高級總監
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