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電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來(lái)都需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師擦亮眼睛，在當(dāng)今電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問(wèn)題尤其令PCB布局和設(shè)計(jì)工程師頭痛。EMC與電磁能的產(chǎn)生、傳播和接收密切相關(guān)，PCB設(shè)計(jì)中不希望出現(xiàn)EMC。

由于高速數(shù)字功能（HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……）的日益集成，要達(dá)到EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)（電磁干擾和兼容性）已成為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。此外，可能會(huì)出現(xiàn)與射頻無(wú)線(xiàn)/模擬接口（WiFi、藍(lán)牙、ZigBee…）共存的問(wèn)題，從而導(dǎo)致電磁完整性問(wèn)題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問(wèn)題需要重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品并推遲批量生產(chǎn)。

隨著信號(hào)的Tr變快，產(chǎn)品的EMC問(wèn)題成為EDA設(shè)計(jì)的最大難點(diǎn)。EMC問(wèn)題由來(lái)已久，涉及面較廣，隨著信號(hào)速率的提高和芯片尺寸的減少，傳統(tǒng)的EMI設(shè)計(jì)方法顯得力不從心。解決EMC問(wèn)題和解決其它SI問(wèn)題顯著的不同點(diǎn)在于EMC更依賴(lài)于測(cè)試，或者是仿真與測(cè)試過(guò)程兩者的融合，不同類(lèi)型的EMI包括來(lái)自于信號(hào)互連的連接器，電纜，PCB的連線(xiàn)以及邊緣輻射等。

EMC之反激高頻等效模型分析EDA365電子論壇先從最簡(jiǎn)單的模型理解EMC：EMC的路徑，當(dāng)然空間輻射是跟環(huán)路有關(guān)，環(huán)路也是路徑構(gòu)造成的；分析出反激高頻等效模型，幫助理解EMC形成的機(jī)理；我們的測(cè)試接收設(shè)備會(huì)從L,N端接收傳導(dǎo)，為了減小接收的干擾，就必須讓干擾通過(guò)地回路流通而不從L,N端口流向接收設(shè)備；這時(shí)候我們的EMI電感以及Y電容通過(guò)阻抗匹配就可以實(shí)現(xiàn)

首先我們來(lái)從EMC測(cè)試項(xiàng)目構(gòu)成說(shuō)起，EMC主要包含兩大項(xiàng)：EMI（干擾）和EMS（產(chǎn)品抗干擾和敏感度）。

5G研發(fā)仿真平臺(tái) 1、 芯片封裝研發(fā)平臺(tái) ANSYS提供完整全面的解決方案: 2、高速信號(hào)/電源完整性和EMI/EMC仿真分析解決平臺(tái) ANSYS平臺(tái)EMI及EMC仿真效率對(duì)比如下： 3、5G陣列天線(xiàn)的設(shè)計(jì)和仿真解決方案 ANSYS提供了天線(xiàn)陣列仿真平臺(tái)

在2022 R1新版本中，Ansys電子產(chǎn)品解決方案持續(xù)引入了眾多先進(jìn)技術(shù)，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實(shí)踐方案』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線(xiàn)。

0 2 EMC試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法 2.1 國(guó)內(nèi)汽車(chē)整車(chē)EMC標(biāo)準(zhǔn) EMC試驗(yàn)由電磁騷擾EMI （Electromagnetic Interference

在2022 R1新版本中，Ansys電子產(chǎn)品解決方案持續(xù)引入了眾多先進(jìn)技術(shù)，有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰(zhàn)，3月30日，『Ansys 2022 R1 EMC仿真最佳實(shí)踐方案』網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)即將上線(xiàn)。

更方便地進(jìn)行 EMI/EMC 測(cè)試 波動(dòng)光學(xué)模塊 內(nèi)置的波束包絡(luò)法克服了對(duì)與波長(zhǎng)相當(dāng)尺寸的幾何進(jìn)行非散射電磁建模的障礙，非常適合于波導(dǎo)介質(zhì)建模。不過(guò)，我們也可以使用 FEM-BEM 耦合來(lái)模擬散射電磁問(wèn)題，從而避免處理網(wǎng)格剖分要求或幾何尺寸限制的問(wèn)題。建立 EMI/EMC 測(cè)試臺(tái)模型就是這樣一個(gè)應(yīng)用示例。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術(shù)優(yōu)勢(shì)4 ANSYS EMC經(jīng)典案例4.1 汽車(chē)線(xiàn)纜的輻射發(fā)射分析4.2 設(shè)備線(xiàn)纜輻射發(fā)射干擾4.3 線(xiàn)束捆扎噪聲干擾分析4.4 線(xiàn)纜的接地阻抗參數(shù)分析4.5 線(xiàn)纜屏蔽絲網(wǎng)屏蔽性能分析4.6 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射干擾-CE4.7 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)輻射發(fā)射干擾-RE4.8

電磁兼容基礎(chǔ)與EN 301489-3標(biāo)準(zhǔn)概述 1.1 電磁兼容的定義及其重要性電磁兼容（EMC）是指電子設(shè)備在電磁環(huán)境中能正常工作，不產(chǎn)生無(wú)法容忍的電磁干擾（EMI），同時(shí)對(duì)來(lái)自外部的電磁干擾具有一定的抵抗能力。隨著電子設(shè)備的普及，EMC變得日益重要，尤其在高密度電子設(shè)備空間共存時(shí)，避免干擾、保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性至關(guān)重要。

在EMC整改過(guò)程中很多管理人和技術(shù)人員并不太明白該從何處入手，今天我們就來(lái)分析EMC整改常遇到的問(wèn)題和一些整改建議。首先我們來(lái)從EMC測(cè)試項(xiàng)目構(gòu)成說(shuō)起，EMC主要包含兩大項(xiàng)：EMI（干擾）和EMS（產(chǎn)品抗干擾和敏感度）。

濾波電容器、共模電感、磁珠在EMC設(shè)計(jì)電路中是常見(jiàn)的身影，也是消滅電磁干擾的三大利器。

CST印制電路板工作室 用于對(duì)印制電路板的信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）分析。 CST電纜工作室 專(zhuān)業(yè)的線(xiàn)纜線(xiàn)束SI、EMI、EMS仿真工具，用于電纜線(xiàn)束的信號(hào)完整性（SI）和電磁兼容性（EMC）分析。

EMC/EMI分析：EMC/EMI分析的涵蓋范圍非常廣泛， FEKO適用于系統(tǒng)級(jí)的高頻 EMC/EMI計(jì)算，前面提到的天線(xiàn)布局分析實(shí)際上就可以完成天線(xiàn)系統(tǒng)的 EMC計(jì)算。

吊臂的不同工作角度對(duì)感應(yīng)電壓的影響模型及線(xiàn)纜設(shè)置通過(guò)EMA3D的進(jìn)行實(shí)際項(xiàng)目的大臂和線(xiàn)束的建模，線(xiàn)束的屏蔽層，雙絞等均可在Cable Properties里進(jìn)行設(shè)置EMI/EMC仿真帶來(lái)的價(jià)值-測(cè)試驗(yàn)證需要昂貴的硬件資源，仿真可以實(shí)現(xiàn)快速虛擬驗(yàn)證，利用仿真可以方便的評(píng)判不同線(xiàn)纜類(lèi)型（如裸線(xiàn)、差分線(xiàn)、差分屏蔽線(xiàn)）對(duì)感應(yīng)電壓的影響，優(yōu)化EMC設(shè)計(jì)。

?終端電阻R=??0，消除反射波（駐波） ?影響阻抗的因素：線(xiàn)纜（材料、結(jié)構(gòu)） 屏蔽、絞距、突變（中壓等）、支線(xiàn) 等，影響到EMI和EMS。

高壓線(xiàn)纜EMI/EMC2.6.4. 電池?zé)崾Э?#x2F;熱濫用2.6.5. 電池電熱耦合設(shè)計(jì)與優(yōu)化2.6.6. 電池BMS系統(tǒng)2.6.7. 電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成2.7. 電子電氣2.7.1. PCB板級(jí)可靠性2.7.2. 電子設(shè)備散熱/冷卻2.7.3. 電氣部件振動(dòng)2.7.4. 部件級(jí)EMI/EMC2.7.5. 天線(xiàn)射頻干擾2.7.6.