Ansys EMI 瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法

作者:澤維爾·萊科克,達(dá)米安·盧梭

翻譯:上海安世亞太

技術(shù)鄰關(guān)注.png


前言

高性能電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性,包括芯片封裝電路板和機(jī)械環(huán)境,在過(guò)去的幾年里急劇增加。由于高速數(shù)字功能(HDMI2.0、USB3.1、LP/DDR4、CPU……)的日益集成,要達(dá)到EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)(電磁干擾和兼容性)已成為一項(xiàng)挑戰(zhàn)。此外,可能會(huì)出現(xiàn)與射頻無(wú)線/模擬接口(WiFi、藍(lán)牙、ZigBee…)共存的問(wèn)題,從而導(dǎo)致電磁完整性問(wèn)題及帶寬緊縮。在某些情況下,解決EMI/EMC問(wèn)題需要重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品并推遲批量生產(chǎn)。 基于我們?cè)谙M(fèi)、移動(dòng)、成像和汽車產(chǎn)品開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),本文介紹了在評(píng)估、調(diào)查和解決輻射EMI/EMC/耦合問(wèn)題的新型仿真方法開(kāi)發(fā)中遇到的挑戰(zhàn)和取得的成就。

本文第一部分介紹了可能發(fā)生的射頻干擾實(shí)例和EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)。在此基礎(chǔ)上,通過(guò)實(shí)例分析,提出了Ansys電磁干擾/瞬態(tài)聯(lián)合仿真的流程和方法。強(qiáng)調(diào)了與測(cè)量的相關(guān)性的重要性,因?yàn)樗梢赃M(jìn)一步評(píng)估EM電磁緩解技術(shù)。

 


實(shí)現(xiàn)EMI / EMC標(biāo)準(zhǔn)并避免耦合問(wèn)題的復(fù)雜性

EM Co-Existence耦合簡(jiǎn)介

現(xiàn)代電子系統(tǒng)通常提供強(qiáng)大的功能集成(見(jiàn)圖1),如高速數(shù)字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等)和敏感模擬/RF射頻功能(WiFi 802.11或藍(lán)牙)。所有平臺(tái)功能的適當(dāng)共存必須得到確保。數(shù)字接口通常被認(rèn)為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源,可以與RF射頻無(wú)線系統(tǒng)同時(shí)激活。接下來(lái)的挑戰(zhàn)是確保在一個(gè)完整的系統(tǒng)中,每個(gè)單路射頻無(wú)線系統(tǒng)與獨(dú)立系統(tǒng)的射頻性能水平相同。

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圖1:一個(gè)帶有WiFi和其他高速接口和IP的機(jī)頂盒的示例:HDMI, DDR3…

HDMI2.0和(LP)DDR3/4標(biāo)準(zhǔn)是高密度、高速接口,這可能會(huì)產(chǎn)生許多潛在的耦合問(wèn)題。通道的共模(CM)和差模(DM)激勵(lì)(特別是差分時(shí)鐘)會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的EMI電磁干擾。 接收機(jī)系統(tǒng)應(yīng)能夠處理以天線參考靈敏度所表征的非常小的信號(hào)。例如,WiFi接收器可以操作低至-82dBm或-155dBm/Hz的信號(hào)。這是IEEE對(duì)6Mbps吞吐量和20MHz帶寬[BW]的要求,以保持令人滿意的10%的 PER(分組錯(cuò)誤率)。此外,WiFi接收機(jī)系統(tǒng)可在ISM2.4GHz和5GHz頻段工作。 如果WiFi天線放置在非常接近于任意潛在的EMI電磁干擾源的位置,WiFi靈敏度可能會(huì)受到影響,而RF射頻吞吐量也可能會(huì)顯著降低。由于整個(gè)系統(tǒng)上耦合的復(fù)雜性和可能性(參見(jiàn)圖2),對(duì)耦合問(wèn)題的研究通常是困難且耗時(shí)的。

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圖2:電磁噪聲傳播與耦合的復(fù)雜性

 

EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)

消費(fèi)類電子設(shè)備或系統(tǒng),如手機(jī)或機(jī)頂盒,必須符合EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)。在歐洲,所有國(guó)產(chǎn)品應(yīng)遵循CISPR22“B”級(jí)建議。在修訂版5.2 2006-03[3]中,使用120KHz的分辨率帶寬(RBW)在10m處進(jìn)行1GHz以下的EMI電磁干擾測(cè)量,峰值電場(chǎng)輻射應(yīng)保持在30或37dBuV/m以下。對(duì)于電磁兼容性,則需要進(jìn)行額外的測(cè)試,包括ESD放電或檢查產(chǎn)品對(duì)傳導(dǎo)或輻射刺激的抗擾度。在北美和亞洲,EMI/EMC標(biāo)準(zhǔn)是不同的(例如圖3中的FCC標(biāo)準(zhǔn)),但產(chǎn)品應(yīng)在需要時(shí)符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。

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圖3:SOC的1GHz以上FCC電磁發(fā)射測(cè)試

為了避免重新設(shè)計(jì)和延遲量產(chǎn),建議在產(chǎn)品設(shè)計(jì)之初就開(kāi)始準(zhǔn)備電磁兼容和數(shù)模耦合方面的內(nèi)容。這包括考慮架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品規(guī)模和layout設(shè)計(jì)方面的所有優(yōu)化技術(shù)和實(shí)施指南。

 


EMI瞬態(tài)聯(lián)合仿真方法

理解電磁干擾理論的重要性

在開(kāi)始使用這些工具之前,必須確保我們對(duì)所分析設(shè)備的電磁干擾理論有充分的了解。對(duì)于數(shù)字差分對(duì),有幾種產(chǎn)生EMI電磁干擾的電流激勵(lì)和互連環(huán)路(圖4):

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圖4:具有環(huán)路幾何形狀和電流的PCB差分對(duì)

  • 差分模式(DM)激勵(lì)和環(huán)路

  • 共模(CM)激勵(lì)和環(huán)路

  • 串?dāng)_電流和環(huán)路

一些方程有助于估計(jì)輻射電磁場(chǎng)。在一個(gè)數(shù)字接口示例中,在148.5MHz時(shí),磁場(chǎng)為主要場(chǎng)模,并且可以使用近場(chǎng)條件下的長(zhǎng)差分導(dǎo)線的模型:

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I是勵(lì)磁電流(單位:mA),S是回流距離(單位:m),D是測(cè)量距離(單位:m)。C是來(lái)自結(jié)構(gòu)下方接地層的系數(shù)(本例中為0.45)。由于結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,該方程的有效性受到限制,但仍然可以得到如圖5所示的良好近似。

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圖5:估計(jì)/評(píng)估的H場(chǎng)和仿真的H場(chǎng)具有良好的相關(guān)性

在我們的案例中,科學(xué)近似有助于理解:

  • 磁近場(chǎng)隨1/D2減小

  • 差模輻射與差模電流成比,這是由標(biāo)準(zhǔn)限制的

  • 共模輻射與共模電流成正比,共模電流本質(zhì)上由P/N驅(qū)動(dòng)器和無(wú)源互連的平衡/對(duì)稱性的質(zhì)量定義

  • 共模或差模輻射與回路的面積(s或h)成正比,這是由PCB/連接器技術(shù)和設(shè)計(jì)策略設(shè)置的。

 

關(guān)聯(lián)仿真方法概述

在成功比較了數(shù)字高速接口案例上的仿真和測(cè)量結(jié)果后,本文所述的方法得到了驗(yàn)證和批準(zhǔn)(圖6)。

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圖6:4個(gè)差分對(duì)(3個(gè)數(shù)據(jù)通道和1個(gè)時(shí)鐘)的數(shù)字接口近場(chǎng)磁場(chǎng)圖

EMI仿真流程采用Ansys工具套件,包括:

  • HFSS,三維有限元全波電磁求解器,用于結(jié)構(gòu)建模和電磁場(chǎng)計(jì)算

  • Ansys Circuit,類似SPICE的電路求解器,利用HFSS模型和真實(shí)的激勵(lì)模式進(jìn)行瞬態(tài)仿真。仿真結(jié)果在HFSS中進(jìn)行回饋,以計(jì)算最終電磁場(chǎng)。

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圖7:STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流

在上述兩種工具中進(jìn)行的時(shí)域和頻域仿真都需要再現(xiàn)真實(shí)的電磁干擾場(chǎng)。如圖7所示,Ansys EMI電磁干擾流確保了數(shù)據(jù)交換(端口級(jí)的S參數(shù)模型和頻譜)的自動(dòng)化。 該方法的發(fā)展在于找到最佳設(shè)置,以獲得預(yù)期精度內(nèi)的結(jié)果,并限制仿真時(shí)間。從這個(gè)角度來(lái)看,降低HFSS中的模型復(fù)雜性至關(guān)重要(圖8)。已開(kāi)展的調(diào)查確定了適當(dāng)?shù)那懈铋g隙規(guī)則。仿真的基本參數(shù)包括結(jié)構(gòu)周圍的包圍盒類型和尺寸、端口類型、寬帶S參數(shù)建模的掃頻、網(wǎng)格設(shè)置和收斂準(zhǔn)則。

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圖8:HFSS 3D結(jié)構(gòu)仿真

HFSS S參數(shù)模型鏈接在電路環(huán)境內(nèi)部,并在原理圖中實(shí)例化(圖9)。請(qǐng)注意,默認(rèn)情況下,S參數(shù)模型會(huì)在類似SPICE的模型中自動(dòng)轉(zhuǎn)換。端口激勵(lì)由IBIS格式的驅(qū)動(dòng)程序設(shè)置,使用偽隨機(jī)位序列(PRBS)來(lái)再現(xiàn)真實(shí)的用例。在運(yùn)行仿真之前,原理圖應(yīng)完整,包括具有足夠精度的模型。此外,時(shí)間步長(zhǎng)和停止時(shí)間等參數(shù)是非常重要的,因?yàn)樗鼈冇糜谕ㄟ^(guò)FFT生成端口級(jí)的頻譜。分辨率帶寬(RBW)與停止時(shí)間相關(guān)聯(lián),帶寬(BW)可受時(shí)間步長(zhǎng)限制。

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圖9:HFSS模型在電路Circuit環(huán)境下的原理圖

例如,15位長(zhǎng)度的PRBS每45.32 kHz產(chǎn)生次諧波。由于在這種情況下所需的最小頻率是第一次諧波的頻率,因此時(shí)域激勵(lì)的采樣頻率必須更小。第一次諧波值的四分之一在此約束與瞬態(tài)仿真持續(xù)時(shí)間(采樣頻率=11.33kHz=>停止時(shí)間=88.33μs)之間提供了很好的折衷。

瞬態(tài)仿真后,建議使用眼圖相關(guān)性來(lái)建立設(shè)置的可信度:

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圖10:在時(shí)域中,仿真(左)和測(cè)量(右)之間具有良好的相關(guān)性

下一步是將激勵(lì)回饋到HFSS,以便重新計(jì)算EMI電磁干擾場(chǎng)。如上所述,必須仔細(xì)選擇用于FFT的參數(shù)(BW、RBW、窗口……),以匹配測(cè)量設(shè)置。EMI電磁干擾的仿真和測(cè)量主要集中在磁場(chǎng)上,而磁場(chǎng)在電磁干擾中起主導(dǎo)作用。為了避免受到外部環(huán)境(風(fēng)扇、機(jī)殼……)的影響,還考慮了近場(chǎng)條件。這意味著發(fā)射器和掃描之間的距離D小于λ /(2 π),其中λ是最大波長(zhǎng)干擾對(duì)象是WiFi接口,帶寬為0-6Ghz, 因此λ為8mm。為了靈活性和研究目的,在結(jié)構(gòu)上方設(shè)置了2個(gè)EMI電磁干擾掃描方案,分別為D=0.15mm和D=6.5mm。

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圖11:D=0.15mm近場(chǎng)磁場(chǎng)仿真(左)和測(cè)量(右)

 

EMI電磁干擾評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)及后處理

在數(shù)字高速計(jì)算機(jī)上成功地比較了仿真結(jié)果和測(cè)量結(jié)果后,驗(yàn)證了本文所述的方法。

在我們的例子中,磁場(chǎng)為主導(dǎo)。因此,為了定義質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和評(píng)估射頻接口干擾的風(fēng)險(xiǎn),我們選擇磁場(chǎng)平均值作為度量:

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Hav考慮了平均輻射而不是最大輻射,并在全相位掃描[0°;360°]時(shí)使用以A/m為單位的最大場(chǎng)。這個(gè)公式可以通過(guò)HFSS計(jì)算器設(shè)置。平均磁場(chǎng)的頻率掃描圖(圖12)是我們進(jìn)一步研究EM電磁優(yōu)化技術(shù)的參考:

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圖12:TP1處的累積時(shí)鐘CM/DM頻譜為紅色且d=0.15mm

在我們的案例中,大約15%的H場(chǎng)來(lái)自連接器,82%來(lái)自PCB,只有3%來(lái)自封裝。然而,由于連接器位于PCB布線routing上方約5mm處,因此其對(duì)EMI的影響可能更大,這取決于RF射頻天線的放置。連接器類型,也就是表面安裝的屏蔽連接器,也起著重要的作用。

 

EMI電磁干擾優(yōu)化技術(shù)的研究

緩解EMI電磁干擾風(fēng)險(xiǎn)的功能技術(shù)

如果在項(xiàng)目開(kāi)始時(shí)就已經(jīng)設(shè)計(jì)了函數(shù)化設(shè)計(jì),那么該技術(shù)對(duì)產(chǎn)品成本的影響就會(huì)非常有效。SR(轉(zhuǎn)換速率Slew Rate)控制是一種為人所熟知的技術(shù)。一個(gè)SR從5%到8%的UI(單位間隔)在時(shí)鐘頻譜上平均給出3 dB的緩解。輻射磁場(chǎng)相應(yīng)減小。然而,SR控制會(huì)影響抖動(dòng),而且由于大多數(shù)高速鏈路接口對(duì)抖動(dòng)有嚴(yán)格的要求,因此這種解決方案通常有局限性。擴(kuò)頻時(shí)鐘(SSC)也是另一種緩解EMI電磁干擾的常用方法,這在許多高速鏈路標(biāo)準(zhǔn)中都有定義。它是通過(guò)頻率調(diào)制實(shí)現(xiàn)的,通常受到時(shí)鐘PPM容錯(cuò)和抖動(dòng)的限制。EMI電磁干擾在三次諧波上最多降低10dB,在五次諧波上最多降低15dB。

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圖13:SSC的示例

數(shù)據(jù)置亂是指通過(guò)避免重復(fù)的位序列來(lái)擴(kuò)展和降低頻譜。目前有幾種方法,其中一些方法已用于標(biāo)準(zhǔn)中。對(duì)EMI電磁干擾的緩解可以高達(dá)20dB。

 

緩解電磁干擾風(fēng)險(xiǎn)的物理layout技術(shù)

如前所述,共模噪聲可能是EMI電磁干擾的主要因素。共模濾波器(ECMF)由ST公司(意法半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā),和PCB ESD保護(hù)共同封裝在一起。ECMF的耦合電感濾除所有同相信號(hào),讓差分信號(hào)通過(guò)。例如,ECMF04-4HSWM10將1至6GHz之間的CM噪聲降低了15dB[7]。ECMF定位是信號(hào)完整性和EMI緩解效率的關(guān)鍵。首選靠近SOC的位置(選項(xiàng)3),如圖14、圖15和圖16所示。

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圖14:ECMF的3個(gè)位置選項(xiàng)

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圖15:SI模擬盤/D0/D1/D2

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圖16:H近場(chǎng)模擬/仿真圖(dBm)

EMI電磁干擾的減少主要發(fā)生在來(lái)自共模噪聲的偶數(shù)諧波上(第10、16、34、36、38和40次諧波)。額外的EMI電磁干擾仿真掃描清楚地顯示,位置良好的ECMF正在阻擋共模噪聲并限制輻射。

PCB埋置布線策略和機(jī)械屏蔽也是已知的EMI電磁干擾緩解技術(shù)(圖17)。 由于消費(fèi)電路板經(jīng)常使用直通過(guò)孔,這會(huì)影響SI裕量和EMI性能,我們建議針對(duì)低成本應(yīng)用中包含有限密度高速信號(hào)的敏感過(guò)孔進(jìn)行背鉆處理。與激光鉆孔過(guò)孔相比,PCB的超額成本是有限的(10%對(duì)50%)。在埋入式布線PCB設(shè)計(jì)中,必須注意諧振問(wèn)題。這意味著應(yīng)該避免從芯片凸點(diǎn)到與敏感頻帶的λ/4匹配的主要不連續(xù)性的距離( 例如,λ是對(duì)應(yīng)于WiFi信道頻帶的波長(zhǎng))。

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圖17:帶屏蔽層的頂層PCB布線與埋置\埋入式PCB布線的橫截面

如圖17所示,屏蔽層也通常用于消費(fèi)電子或移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用。與埋入式/埋置PCB布線類似,設(shè)計(jì)人員在屏蔽設(shè)計(jì)時(shí)必須非常謹(jǐn)慎。建議檢查腔體 cavity和孔徑諧振頻率。仿真和實(shí)際情況中的經(jīng)驗(yàn)表明,發(fā)生在錯(cuò)誤頻率上的諧振會(huì)使有屏蔽的EMI電磁干擾比沒(méi)有屏蔽的更嚴(yán)重。由于近場(chǎng)是由磁輻射主導(dǎo)的,屏蔽吸收效應(yīng)將決定整體屏蔽效率。采用1mm小孔徑銅屏蔽(10x0.6mm)進(jìn)行仿真,結(jié)果如圖18和圖19所示。

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圖18:D=6.5mm時(shí),默認(rèn)DUT、屏蔽和埋地布線的平均H場(chǎng),單位為dB(mA/m)

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圖19:D=6.5mm時(shí)的H場(chǎng)(dBm)圖

對(duì)于屏蔽,除了在屏蔽層諧振頻率(2.4GHz-2.5GHz)下增益只有6dB左右,平均H場(chǎng)增益從15到20dB。對(duì)于埋入式PCB布線,增益范圍為5到15dB。理論公式和仿真之間的相關(guān)性很好。即使在共振頻率上出現(xiàn)差異,由于結(jié)構(gòu)的三維復(fù)雜性,很難預(yù)測(cè),因此必須使用仿真工具。 

 

總結(jié)

Ansys提出的EMI/瞬態(tài)流程適用于先進(jìn)的EMI研究。與測(cè)量值和理論方程的相關(guān)性良好,這使得開(kāi)發(fā)可靠且有價(jià)值的電磁干擾仿真流程和方法成為可能。

在許多情況下,屏蔽層如果設(shè)計(jì)得當(dāng),可以在低成本的情況下提供出色的效率。使用ECMF進(jìn)行濾波對(duì)于偶數(shù)時(shí)鐘諧波也非常有用和有效,特別是對(duì)于高CM噪聲的實(shí)現(xiàn)。調(diào)整RF射頻接口相對(duì)于數(shù)字干擾源的位置和方向是另一種EMI電磁干擾優(yōu)化方法。對(duì)于以磁輻射為主的電磁場(chǎng),EMI在近場(chǎng)場(chǎng)強(qiáng)下降至遠(yuǎn)場(chǎng)場(chǎng)強(qiáng)的1/D。這意味著如果干擾源和干擾對(duì)象之間的間隔乘以2,近場(chǎng)輻射將減少12dB,遠(yuǎn)場(chǎng)輻射將減少6dB。天線相對(duì)于干擾源的垂直方向也可以減少耦合。此外,建議研究函數(shù)化調(diào)整技術(shù),盡管信號(hào)完整性規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)中缺乏機(jī)制的限制,但函數(shù)化調(diào)整技術(shù)仍然非常有效。

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