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設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)

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創(chuàng)建者:模具設(shè)計(jì)學(xué)習(xí) 創(chuàng)建時(shí)間:2019-01-14

設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)的視頻教程

關(guān)于物理發(fā)泡注塑成型時(shí),模具設(shè)計(jì)有哪些注意事項(xiàng)?
關(guān)于物理發(fā)泡注塑成型時(shí),模具設(shè)計(jì)有哪些注意事項(xiàng)

產(chǎn)品設(shè)計(jì)的建議: Boss柱底部壁厚應(yīng)在正常壁厚的75%-90%,避免氣孔吹破 Boss柱底部應(yīng)使R角過渡 型芯要有排氣設(shè)計(jì) Boss柱厚度較薄時(shí),應(yīng)使用加強(qiáng)筋 (制品壁厚小于2.5mm時(shí)) ——加強(qiáng)筋的厚度應(yīng)是Boss柱壁厚的80%左右,防止缺料或困氣發(fā)生 模具設(shè)計(jì)建議: 需要通過模流分析評(píng)估冷卻水管到模壁的距離,如果公母模冷卻不均,會(huì)產(chǎn)生實(shí)體表皮與發(fā)泡芯層偏析的現(xiàn)象

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isight優(yōu)化過程及注意事項(xiàng)
isight優(yōu)化過程及注意事項(xiàng)

簡要講解了isight進(jìn)行優(yōu)化求解的步驟及注意事項(xiàng),包括模塊集成、優(yōu)化算法選擇、優(yōu)化問題設(shè)置、優(yōu)化過程監(jiān)控、重點(diǎn)介紹了采用全局優(yōu)化+局部優(yōu)化提高優(yōu)化效率。

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Abaqus 3D map solution(解的繼承)操作流程與注意事項(xiàng)
Abaqus 3D map solution(解的繼承)操作流程與注意事項(xiàng)

abaqus 3D map solution 操作步驟及注意事項(xiàng)

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設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)圖1

設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)的實(shí)例教程

那么聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室在設(shè)計(jì)過程有哪些注意事項(xiàng)呢? 1、聲場設(shè)計(jì) 聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室是一個(gè)人造聲場,聲源在傳播出去后能有效被吸收,形成一個(gè)極度安靜的環(huán)境,通常在40-15分貝以下,安靜到可以清楚的聽到自己的心跳。聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室的聲場通過安裝吸聲尖劈來達(dá)到,吸聲尖劈需要選用環(huán)保型、不吸潮、憎水性好、密度均勻、吸聲性能離散性小、且要防火的尖劈。 2、整體隔振吸音 聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室的主要目的是要保證內(nèi)部環(huán)境特別安靜,所以整體隔音隔振效果一定要處理好。地面隔振、墻體隔音、頂棚隔音、主框架結(jié)構(gòu)、隔音門窗、空間整體布局都要做好設(shè)計(jì),選擇合適的隔音吸音材料進(jìn)行定制設(shè)計(jì),來達(dá)到一定的隔聲量。 3、通風(fēng)系統(tǒng) 考慮到聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的通風(fēng)換氣問題,一定要做好通風(fēng)系統(tǒng)設(shè)計(jì),以避免聲音從通風(fēng)處傳入室內(nèi),多數(shù)情況下通過安裝低噪音空調(diào)的方式實(shí)現(xiàn)。 4、照明和電路系統(tǒng) 聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)需要照明、閉路監(jiān)控、電源使用等,所以在布線的時(shí)候要特別注意在從外部把信號(hào)線和電源線引入聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部的時(shí)候,需要對過線孔采用密封性能好的密封材料,以保證聲音從過線孔內(nèi)傳入,造成墻體隔聲量的減小。 以上是聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)的大致注意事項(xiàng),聲學(xué)實(shí)驗(yàn)室的設(shè)計(jì)應(yīng)該根據(jù)環(huán)境噪音、所要達(dá)到的本底噪音、內(nèi)外尺寸大小、截止頻率等多方面因素進(jìn)行綜合考慮設(shè)計(jì)
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二、進(jìn)膠的設(shè)計(jì)區(qū)域 1.壓注模流道設(shè)計(jì)的越大越好,盡量避免壓力損失。 2.流道設(shè)計(jì)過程一定要順暢,盡量要圓弧過渡,不能的臺(tái)階產(chǎn)生。 3.進(jìn)膠點(diǎn)厚度一定要薄,但一定要寬,進(jìn)膠厚度控制在0.3~0.8MM以內(nèi)。 4.流道可以二次回收,對產(chǎn)品強(qiáng)度不存影響。 三、排氣的設(shè)計(jì)區(qū)域 1.為了確保產(chǎn)品的質(zhì)密度以及強(qiáng)度,排氣盡量多。 2.排氣樣式,基本上是渣包的樣式。 3.排氣的厚度與塑膠模相反,壓注模排氣厚度由厚變薄。 四、水路的設(shè)計(jì)區(qū)域 1.水路防水圈需要用耐高溫有O型圈。 2.水路水嘴不需要沉入模架內(nèi),方面生產(chǎn)拆裝。 五、模架的設(shè)計(jì)區(qū)域 1.A/B板模架需要使用P20材質(zhì)。 2.前后模仁到模板底面均要比塑膠模的基礎(chǔ)上加厚20MM以上,因?yàn)閴鹤⒛5淖⑸鋲毫σ茸⑺苣4蟆?六、模架的定位區(qū)域 1.因?yàn)閴鹤⒛T诔尚?em>中均需要有溢料包,造成模具易損壞,不建議做零度定位,需要做斜度定位。 七、頂出區(qū)域 1.模具頂出機(jī)械要與壓注模上面的頂桿孔一致。 8、加工與結(jié)構(gòu)區(qū)別 1.壓注模正常情況下均需要硬模的加工方式,前后模仁均需要熱處理,模具材料正常情況下8407. 2.模具結(jié)構(gòu)在正常情況下,只有兩板模的樣式。 除了以上幾點(diǎn)以外,估計(jì)還有些注意細(xì)節(jié),就不一一表達(dá),歡迎大家一起討論。 文章來源:UG模具設(shè)計(jì)資料自學(xué)Creo 該公眾號(hào)已被封禁
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液壓缸設(shè)計(jì)及使用注意事項(xiàng) ①液壓缸設(shè)計(jì)應(yīng)盡量避免采用非標(biāo)尺寸; ②油溫變化較大場合安裝液壓缸時(shí)應(yīng)避免兩端固定; ③法蘭式安裝的液壓缸不宜由螺栓承受負(fù)載,尾部法蘭固定式液壓缸不能使固定螺栓承受彎矩; ④耳環(huán)式安裝的液壓缸及耳軸式安裝的液壓缸均應(yīng)注意負(fù)載方向; ⑤應(yīng)避免液壓缸動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生“別勁”現(xiàn)象; ⑥應(yīng)避免用固定式安裝的液壓缸驅(qū)動(dòng)擺動(dòng)式負(fù)載; ⑦應(yīng)避免液壓缸活塞桿承受較大徑向力; ⑧柱塞缸不宜水平使用,必須水平安裝時(shí)應(yīng)有必要措施; ⑨液壓缸活塞桿軸徑過渡必須圓滑; ⑩禁忌帶壓拆卸液壓缸。 液壓缸維護(hù)注意事項(xiàng) ①各處聯(lián)接螺釘除日常檢查外,還應(yīng)定期進(jìn)行緊固。 ②根據(jù)液壓設(shè)備的具體工作條件,定期更換密封件。 ③注意工作介質(zhì)的清潔。 ④經(jīng)常監(jiān)視、注意液壓缸工作狀況,觀察工作壓力、速度以及爬行和振動(dòng)情況。 ⑤保持液壓缸的清潔,防止塵埃、棉絨、污物等進(jìn)入系統(tǒng)。 液壓缸維修注意事項(xiàng) ①活塞桿表面有劃痕,造成外泄漏時(shí),則應(yīng)對活塞桿進(jìn)行修復(fù)。 ②活塞桿表面上有較嚴(yán)重銹蝕,或在活塞桿工作長度內(nèi)的表面上鍍鉻層脫落嚴(yán)重時(shí),可以先進(jìn)行磨削,之后進(jìn)行鍍鉻修復(fù)。 ③活塞桿上防塵密封圈已不起防塵作用時(shí),灰塵、切屑、砂粒等進(jìn)入液壓缸損傷活塞桿表面,則應(yīng)更換密封件。 ④活塞桿彎曲變形值大于設(shè)計(jì)規(guī)定值的20%時(shí),須進(jìn)行校正修復(fù)。 ⑤液壓缸內(nèi)泄漏量超過設(shè)計(jì)規(guī)定值的3倍以上時(shí),應(yīng)檢查泄漏原因。若是密封件失效,應(yīng)更換密封件;若是活塞磨損后間隙過大,應(yīng)重做活塞進(jìn)行研配修復(fù)。 ⑥液壓缸兩端蓋處有外泄漏時(shí),應(yīng)進(jìn)行檢查。若是端蓋處密封件老化、破損,應(yīng)更換密封件;若是聯(lián)接螺釘松動(dòng),則應(yīng)進(jìn)行緊固。 ⑦緩沖式液壓缸的緩沖效果不良時(shí),必須對緩沖裝置進(jìn)行檢查修理。
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很多新手對滑塊機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)方法很模糊,對滑塊機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)更是不注重,那么設(shè)計(jì)滑塊機(jī)構(gòu)有哪些需要注意的呢? 滑塊的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 2.當(dāng)行位的寬度接近或超過100mm, 考慮加導(dǎo)向條,導(dǎo)向條設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 3.壓條、耐磨板、限位機(jī)構(gòu)等設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 4.鏟機(jī)用料、加工方式、設(shè)計(jì)方法注意事項(xiàng) 5.滑塊彈簧的設(shè)計(jì)方法及注意事項(xiàng) 6.當(dāng)用到行位邊鎖時(shí),周邊方向請避空模板及硬片腔單邊.002” (0.05mm)。 高度方向保證鎖低于行位面.002” (0.05mm). (文章轉(zhuǎn)載于網(wǎng)絡(luò),僅供學(xué)習(xí)分享,如侵權(quán),請聯(lián)系刪除) 現(xiàn)在很多學(xué)習(xí)UG編程 UG模具設(shè)計(jì)的小伙伴越來越多,很多人問我有沒有資料 第一本書看什么比較好,根據(jù)你們的需求,我將一些資料進(jìn)行了分類管理,希望你們能前途無量。看下面! 加群方式: 微信輸入/識(shí)別添加公眾號(hào)小編微信,并邀請進(jìn)學(xué)習(xí)群! 資料領(lǐng)取vx:mujusheji888 PS :已在學(xué)院其他微信群者請勿重復(fù)添加! 掃描/識(shí)別二維碼添加微信好友 群內(nèi)福利: 群管理將在微信學(xué)習(xí)交流群不定期共享眾多免費(fèi)學(xué)習(xí)視頻教程。
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從事嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)有七八年了,在此我給大家分享分享一些硬件電路的設(shè)計(jì)方案和心得,供一些剛學(xué)嵌入式的朋友參考,大神和老鳥請忽略哈。還有,因?yàn)楸救酥R(shí)非常有限,也不是專門做電路設(shè)計(jì)的,如果有什么錯(cuò)漏的地方非常歡迎大家指正,請大家輕噴輕噴,多多包涵^_^。 一、按鍵電路的常用設(shè)計(jì)參考 1、R1上拉電阻將不確定的信號(hào)通過一個(gè)電阻鉗位在高電平,維持在不被觸發(fā)的狀態(tài)或是觸發(fā)后回到原狀態(tài)。(個(gè)人建議加上) 2、C1電容減小按鍵抖動(dòng)及高頻信號(hào)干擾。(個(gè)人建議加上) 3、R2限流電阻(取值100歐~10k不等,如果有設(shè)置內(nèi)部上拉,該值不能太大,否則電流不足以拉低IO口) 保護(hù)IO口防止過流過高電壓燒壞IO口,對靜電或者一些高壓脈沖有吸收作用。(個(gè)人建議加上) 4、D1ESD二極管 靜電保護(hù)二極管,防止靜電干擾或者損壞IO口。(這個(gè)根據(jù)PCB的成本及防護(hù)級(jí)別要求來決定添加與否) 二、外接信號(hào)輸入設(shè)計(jì)參考(和按鍵有點(diǎn)類似) 1、R3上拉電阻 將不確定的信號(hào)通過一個(gè)電阻鉗位在高電平,維持在不被觸發(fā)的狀態(tài)或是觸發(fā)后回到原狀態(tài)。(如果外接的連接線比較長,芯片內(nèi)部上拉能力比較弱,則建議加上。平時(shí)通信距離不長,有內(nèi)部上拉則可以省略) 2、C2電容防止高頻信號(hào)干擾。(注意,如果輸入頻率信號(hào)比較大,C2容值要對應(yīng)減少,或者直接省略C2) 3、R4限流電阻保護(hù)IO口 防止過流過高電壓燒壞IO口,對靜電或者一些高壓脈沖有吸收作用。(個(gè)人建議加上) 4、D2ESD二極管靜電保護(hù)二極管,防止靜電干擾或者損壞IO口。
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設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)圖2

設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)的最新內(nèi)容

在工業(yè)自動(dòng)化、液壓控制及精密流體管理領(lǐng)域,IMI Norgren(諾冠) 作為全球領(lǐng)先的流體控制技術(shù)供應(yīng)商,電動(dòng)高壓比例閥憑借卓越的響應(yīng)速度、高精度的流量與壓力控制能力,成為了眾多高端裝備的核心組件,然而高壓環(huán)境下的精密操作對安裝、調(diào)試及日常維護(hù)提出了極高的要求,若操作不當(dāng),不僅會(huì)導(dǎo)致控制精度下降,更可能引發(fā)安全隱患或設(shè)備損壞,那么在使用電動(dòng)高壓比例閥時(shí),究竟需要注意哪些關(guān)鍵事項(xiàng)? 諾冠 IMI
打入式斷續(xù)變焦光學(xué)系統(tǒng)的固定組就是一般定焦系統(tǒng)的物鏡,需要獨(dú)立矯正像差。活動(dòng)組一般由正負(fù)兩組透鏡組成。在變焦過程中一般遵循系統(tǒng)相對孔徑不變原則。在分配活動(dòng)組兩組透鏡的焦距時(shí)有兩種求解方法,一種是根據(jù)前活動(dòng)組位置及后組位置先求出光線M1M2,很容易得到兩組份焦距值; 圖1.會(huì)聚光路中打入式工作原理圖(一) 另一方法保持兩組之間光線平行光軸,有了前組距離求得光線投射高度M1,M2=M1,
寫在前面 仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”?大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢,正深刻地改變著世界?Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題,邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式,攜手各領(lǐng)域?qū)<遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢,帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車
概要 在光學(xué)系統(tǒng)中選擇最優(yōu)玻璃材料時(shí),Conrady d-D以及模型玻璃等傳統(tǒng)的玻璃選擇方法提供的幫助有限。本文介紹了如何使用玻璃替換方法進(jìn)行直接玻璃優(yōu)化,以及在考慮玻璃的可用性、成本及耐候性等因素時(shí),如何進(jìn)一步嚴(yán)格挑選玻璃。 簡介 玻璃替換方法是OpticStudio中選擇玻璃最有效的方法。玻璃替換方法可直接修改玻璃類型,然后重新優(yōu)化系統(tǒng),以確定新的玻璃是否是更好的設(shè)計(jì)方案。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展,Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu),催生了電源完整性(PI)、信號(hào)完整性(SI)、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng),傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合,其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)仿真技術(shù),可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展,Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu),催生了電源完整性(PI)、信號(hào)完整性(SI)、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng),傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合,其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)仿真技術(shù),可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
<figure style="text-align: center;" class="ql-align-center"> <figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202602/attachment/f4f20a0b6a0645d1b50e54b9db7ef67b.jpg
當(dāng)測試設(shè)備遇上“奇葩”尺寸:定制底座的3個(gè)反常識(shí)設(shè)計(jì)思路 工業(yè)測試中,常規(guī)尺寸底座定制難度不大,頭疼的是“奇葩”尺寸設(shè)備——外形不規(guī)則、尺寸超標(biāo)、安裝空間受限、負(fù)載分布不均,按常規(guī)思路設(shè)計(jì)的底座,往往安裝卡殼、精度漂移、承載不穩(wěn),陷入“錯(cuò)配→返工→再錯(cuò)配”的死循環(huán)。核心問題是:對付“奇葩”尺寸,常規(guī)思路本就水土不服。本文分享3個(gè)反常識(shí)設(shè)計(jì)思路,搭配實(shí)際案例,幫你輕松搞定復(fù)雜定制需求。
從Marc 2025.2版本開始,Marc 與 Mentat 不僅在前處理環(huán)節(jié)完全支持單位系統(tǒng)識(shí)別功能,在后處理環(huán)節(jié)也實(shí)現(xiàn)了該功能的全面覆蓋。 功能詳情介紹 單位信息如今也會(huì)在后處理過程中顯示,涵蓋模型圖、路徑圖、歷史曲線圖、廣義 XY 曲線圖、全局后處理變量菜單,以及部分命令對應(yīng)的對話框區(qū)域。 本版本生成的 Marc 結(jié)果文件(二進(jìn)制格式:.t16、ASCII
隨著系統(tǒng)復(fù)雜度和性能需求的提升,傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設(shè)計(jì)成為行業(yè)趨勢,推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展。在新思科技芯課程系列中,1月30日「加速創(chuàng)新:異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)」主題即將上線。 本課程深入解析Multi-Die的核心方法,包括架構(gòu)探索、封裝選擇、互連規(guī)劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案,實(shí)現(xiàn)從可行性分析到簽核的統(tǒng)一流程