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電子煙的發(fā)展及新型應(yīng)用中國(guó)目前是世界上最大的電子煙生產(chǎn)和出口國(guó)家，多為國(guó)際煙草巨頭或電子煙品牌做代工，供應(yīng)全球 90%-95% 的電子煙產(chǎn)品與配件，現(xiàn)已形成了一批集電子煙研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的電子煙生產(chǎn)企業(yè)，電子煙作為一種新興的產(chǎn)品，在過(guò)去十年取得了飛速的發(fā)展。大家健康意識(shí)增強(qiáng)及政府宣傳導(dǎo)致的戒煙減煙需求，以及年輕人群體的好奇心理均是電子煙發(fā)展的天然優(yōu)勢(shì)。這兩點(diǎn)原因決定了其對(duì)傳統(tǒng)煙草逐步替代的自然屬性

該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對(duì)於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項(xiàng)來(lái)模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動(dòng)方程的解中找到。對(duì)於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對(duì)稱(chēng)性，已經(jīng)找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。

解決方案 以分析數(shù)據(jù)中的流動(dòng)平衡指數(shù)來(lái)作為比較數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)變更，讓流道與成品體積比從 20g：16g 降為 10g：16g，修正流道重于成品的問(wèn)題。 透過(guò) Moldex3D 分析的結(jié)果可知原始設(shè)計(jì)的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面，產(chǎn)品有強(qiáng)度不足的疑慮，更改澆口位置可以有效改善此問(wèn)題。

打開(kāi)新的程式設(shè)計(jì)範(fàn)本使用C#創(chuàng)建自訂分析：用戶(hù)分析使用Windows資源管理器打開(kāi)解決方案資料夾‘..\Documents\Zemax\ZOS-API Projects\CSharpUserAnalysisApplication1’。Visual Studio也打開(kāi)了新的解決方案。該解決方案包含範(fàn)例程式，該範(fàn)例程式可以用作任何自訂分析的基礎(chǔ)範(fàn)本。

存儲(chǔ)在“模擬”文件中的解算方案包含一組載荷、約束和模擬對(duì)象。您可以使用這些條件求解，也可以創(chuàng)建由不同條件定義的新解。 每個(gè)模擬可以使用無(wú)限數(shù)量的解算方案。 對(duì)于每個(gè)解算方案，所選求解器確定顯示哪些選項(xiàng)，以及對(duì)話框上使用的語(yǔ)言。

解決方案平滑的其他流區(qū)域可以通過(guò)網(wǎng)格階數(shù)提升來(lái)處理。該組合將允許流場(chǎng)解的自由度的最佳使用。 為了正確執(zhí)行 HP 自適應(yīng)，流求解器和網(wǎng)格生成程序必須協(xié)同工作。通信的前向部分（網(wǎng)格到解算器）已明確定義。這通常是通過(guò)文件完成的。通信的反向部分是流解算器指示網(wǎng)格生成器進(jìn)行細(xì)化以及如何細(xì)化（h 和/或 p 自適應(yīng)）。這可能涉及一些指定大小字段的方法。

解決方案藉由 Moldex3D 模流分析的輔助，調(diào)整產(chǎn)品幾何及厚度分布設(shè)計(jì)，使變形量達(dá)到最小，另外經(jīng)由分析發(fā)現(xiàn)此產(chǎn)品可藉由模溫有效控制其變形量，而達(dá)到平整度的要求。效益有效達(dá)到減少人力及物力等相關(guān)成本。有助于發(fā)展內(nèi)裝設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)輕量化及縮短設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)的時(shí)效性。

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在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產(chǎn)此類(lèi)鏡片。

解決方案 透過(guò) Moldex3D 分析，利用序列式熱澆道進(jìn)澆，可較準(zhǔn)確的控制長(zhǎng)板型產(chǎn)品的均一尺寸，并具有高平坦度以符合產(chǎn)品規(guī)格，同時(shí)能有效的移除結(jié)合線。 透過(guò) CAE 模流分析，可有效率的找出較佳進(jìn)澆點(diǎn)位置，使其流動(dòng)平衡，獲得優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量。

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解決方案 透過(guò)虛擬分析發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷，將產(chǎn)品中間區(qū)域加厚，成功改善以下問(wèn)題： • 充填不易有滯留現(xiàn)象 • 成型壓力及鎖模力竄升的問(wèn)題 • 嚴(yán)重翹曲變形及黏母模等問(wèn)題 效益 Moldex3D 成功扮演奇菱科技在縮短開(kāi)發(fā)周期與提高產(chǎn)品質(zhì)量歷程中的一大推手 近幾年來(lái)，TFT-LCD 顯示器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，如何降低產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本，并快速且有效的進(jìn)行量產(chǎn)

作者Cadence CFD 解決方案 概述： 對(duì)于以單元為中心的 CFD 流動(dòng)求解器，使用連通性信息在重疊域中進(jìn)行插值通常會(huì)使用最小二乘法來(lái)確定插值權(quán)重。使用最小二乘法產(chǎn)生的權(quán)重不受 0 和 1 之間的限制。因此，插值可能是非單調(diào)的，并且會(huì)在解中引入新的極值，這會(huì)給 CFD 解帶來(lái)困難。

由于EGO最大化信息利用率，在樣本數(shù)量極少的情況下表現(xiàn)優(yōu)于GA。當(dāng)樣本數(shù)量少，且有約束優(yōu)化時(shí)適合使用ego方法。例如在評(píng)估晶體塑性模型參數(shù)時(shí)不過(guò)這些優(yōu)化算法經(jīng)常容易陷入局部最優(yōu)，即優(yōu)化算法在搜索過(guò)程中被某個(gè)“看起來(lái)很好”的解吸引，不斷圍繞它進(jìn)行微小改進(jìn)，最終卡在“局部低谷”而不是“全局最低點(diǎn)”。

通過(guò)迭代方法實(shí)現(xiàn)所需的精度是資源和時(shí)間密集型的，因?yàn)槊看蔚际且粋€(gè)可能涉及許多子步的非線性解決方案。 然而，通過(guò)使用逆解，可以在單個(gè)解中從熱幾何體獲得冷幾何體。 通常，逆解在以下情況下很有用： • 當(dāng)輸入幾何結(jié)構(gòu)發(fā)生變形且導(dǎo)致變形幾何結(jié)構(gòu)的材料性質(zhì)和載荷已知，但未變形的參考幾何結(jié)構(gòu)和與變形的輸入幾何結(jié)構(gòu)相關(guān)的應(yīng)力/應(yīng)變未知。這里提出的問(wèn)題演示了這種情況。

當(dāng)前，各電子設(shè)備的功能越來(lái)越多，各種功能都需要通BCM來(lái)實(shí)現(xiàn)，使得BCM功能更加強(qiáng)大；各電子設(shè)備之間的信息共享越來(lái)越多，一個(gè)信息可同時(shí)供許多部件使用，要求BCM的數(shù)據(jù)通信功能越來(lái)越強(qiáng)；國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU雖然應(yīng)有所起色，但是前路還是漫長(zhǎng)的。

智慧農(nóng)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)應(yīng)用于農(nóng)業(yè)，與農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、管理、經(jīng)營(yíng)、銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)深入融合發(fā)展出的新產(chǎn)物。智慧農(nóng)業(yè)方案的設(shè)計(jì)和實(shí)施，主要思路通常為：通過(guò)基于AIoT的農(nóng)情感知設(shè)備獲取土壤墑情、植被信息、環(huán)境信息等信息因子，并將這些信息因子賦予時(shí)間、位置屬性，將這些具備時(shí)空屬性的多源異構(gòu)信息繪入時(shí)空?qǐng)D譜，形成虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界的數(shù)字孿生。

圖 3 接觸對(duì)處的初始間隙 像ANSYS這樣的有限元代碼可以提供關(guān)于初始接觸狀態(tài)的診斷信息，包括最小間隙或最大穿透量，例如這個(gè)例子中下面所示的信息： 如果我在運(yùn)行模型之前查看了這些信息，我就可以很容易地避免這個(gè)問(wèn)題。 問(wèn)題：接觸部件之間存在初始間隙，且沒(méi)有約束來(lái)防止剛體運(yùn)動(dòng)。 解決方案：消除初始間隙。