4、國產(chǎn)化4.0(設(shè)備零部件、EDA/IP、材料上游) :2022年以零部件和EDA為主,進(jìn)入到國產(chǎn)鏈條的深水區(qū),最底層的替代 2022年8月,美國發(fā)布芯片法案,對(duì)國內(nèi)先進(jìn)制程的發(fā)展進(jìn)行封鎖。想要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自主可控,必須進(jìn)入國產(chǎn)鏈條的深水區(qū),實(shí)現(xiàn)從根技術(shù)到葉技術(shù)的全方位覆蓋。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前