相比傳統LCD、OLED，Micro LED具有高解析度、低功耗、高亮度、高對比、高色彩飽和度、反應速度快、厚度薄、壽命長等特性，被認為是未來顯示技術的主流方向，在VR/AR、高清、柔性、穿戴式等顯示領域有著極高的應用潛力。

Micro LED顯示器是由數百萬個三色RGB芯片組成的。通常來說，受限于外延生長技術，在大面積外延基板上同時生長高質量的三色RGB芯片極為困難，因此需要將生長在外延基板上數百萬甚至數千萬顆微米級的三色RGB芯片依次轉移到驅動電路基板上，實現RGB排布。

三色RGB芯片轉移示意圖

然而，由于Micro LED的特征尺寸小于100μm，傳統轉移技術在轉移效率、轉移精度上很難達到要求。傳統轉移技術對單顆芯片的尺寸要求存在物理極限，芯片太小無法轉移，轉移精度也難以滿足；機械臂在芯片轉移的過程中也存在時間極限，轉移效率難以提高，這意味著傳統轉移技術及設備已無法適配Micro LED轉移制程。

面對以上技術挑戰，為實現快速且精準地轉移及減少后續檢修壓力，巨量轉移技術應運而生。Micro LED巨量轉移技術已被證明是能夠克服組裝Micro LED芯片極端要求的有效解決方案。Micro LED巨量轉移設備是采用激光轉移技術，利用特殊整形后的方形光斑，結合高速振鏡掃描，可以實現高速加工，將微米級Micro LED芯片逐一轉移到下層基板（玻璃或者膜材）上。Micro LED巨量轉移設備是Micro LED生產過程中的核心裝備之一，是影響Micro LED的良率與制造成本的關鍵。

Micro LED激光巨量轉移技術示意圖

大族半導體自2019年開始對激光巨量轉移技術進行布局，探索應對Micro LED芯片轉移要求的關鍵解決方案，于2021年11月，自主研發并推出國內首臺固體Micro LED激光巨量轉移設備；于2022年10月，自主研發并推出國內首臺準分子Micro LED激光巨量轉移設備，均通過頭部客戶驗證，實現銷售。

Micro LED激光巨量轉移設備

設備特點：

• 利用整形后的光斑，選擇性的將芯片轉移到下基板；
• 芯片落位精準，且無損傷；
• 可以實現全部轉移和任意位置的轉移。

加工效果：

大族半導體將持續憑借相對全面的布局與整合能力，為Micro LED提高更強的核心競爭力，加快Micro LED商業化發展步伐。未來，大族半導體也將不斷優化產業布局與完善自身產品結構，堅持對產品品質始終如一的高標準、嚴要求，持續自主創新發展理念，與行業共同進步，協同發展。

全球Mini LED背光市場發展趨勢分析報告

第一章：Mini LED概述與市場規模

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一、Mini LED產品定義

二、Mini LED產業鏈基本組成與關鍵技術

三、Mini LED背光產業鏈總覽

第二章：Mini LED背光產業投資動態

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一、Mini LED背光模組動態

二、Mini LED芯片動態匯總

三、Mini LED封裝動態匯總

四、Mini LED背光終端產品動態匯總

第三章：Mini LED背光技術發展趨勢分析

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一、Mini LED上游市場技術發展情況分析

1、外延片制備

2、MOCVD設備

3、藍寶石襯底、硅襯底

4、刻蝕、清洗、切割、裂片設備

二、Mini LED中游市場技術發展情況分析

1、Mini LED背光封裝制程

2、PCB/FPC/玻璃等基板

3、封裝材料

4、封裝及檢測修復設備

5、驅動IC

三、Mini LED下游市場技術發展情況分析

1、背光模組廠

2、終端品牌廠

第四章：Mini LED背光市場發展趨勢分析

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一、TV電視產品市場

1、Mini LED背光TV市場技術發展趨勢

2、Mini LED背光TV產品成本趨勢分析

3、Mini LED背光TV市場出貨量預測

二、Monitor顯示器產品市場

1、Mini LED背光Monitor市場技術發展趨勢

2、Mini LED背光Monitor產品成本趨勢分析

3、Mini LED背光Monitor市場出貨量預測

三、Notebook筆記本產品市場

1、Mini LED背光Notebook市場技術發展趨勢

2、Mini LED背光Notebook產品成本趨勢分析

3、Mini LED背光Notebook市場出貨量預測

四、Tablet平板電腦市場

1、Mini LED背光Tablet市場技術發展趨勢

2、Mini LED背光Tablet產品成本趨勢分析

3、Mini LED背光Tablet市場出貨量預測

五、Automotive車載市場

1、Mini LED背光Automotive市場技術發展趨勢

2、Mini LED背光Automotive產品成本趨勢分析

3、Mini LED背光Automotive市場出貨量預測

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