CINNO Research產業資訊，愛發科株式會社（ULVAC）的“ENTRON-EX W300”平臺基于單片式多腔體理念，被廣泛應用于鋁（Al）、鎢（W）等金屬配線制程。“ULTiNA”是一種用于形成高密度TiN（氮化鈦，以下簡稱為：“TiN”）膜且膜壓可控的濺射模組（Sputtering Module），且可搭載于“ENTRON-EX”。

可搭載“ULTiNA”的半導體濺射設備一一“ENTRON-EX W300”。（圖片出自：電波新聞）

此外，“ULTiNA”模組還搭載了一種可控制高密度TiN薄膜壓力的新型技術，而利用以往的成膜技術，很難控制膜壓。

利用該技術形成的TiN薄膜，可用做硬掩膜（Hard Mask）。硬掩膜可用作加工最尖端的5納米邏輯半導體的層間絕緣膜。此外，愛發科也計劃將其推廣應用于3納米邏輯半導體的生產。

由于硬掩膜可提高蝕刻選擇比，所以高密度膜是理想選項。以往的高密度TiN薄膜具有較大的膜壓，因此在對層間絕緣膜實施蝕刻加工后，容易出現線路（Pattern）變形的現象。

愛發科此次成功研發的新型TiN成膜技術，不僅可維持薄膜的高密度，也可以控制薄膜的拉伸和壓縮的壓力。利用該技術制成的高密度TiN薄膜擁有與層間絕緣膜吻合的壓力。

“ULTiNA”搭載了愛發科自主研發的壓力控制技術，僅需調整施加給晶圓側的RF電力，就可在維持薄膜特性（不含壓力）的情況下，任意調整薄膜壓力，即自由拉伸和壓縮。此外，“ULTiNA”不僅具備特殊的成膜特性，又兼顧了作為最尖端半導體設備的量產機被全面采用的“粉塵超低排放”。

利用“ULTiNA”形成的TiN膜在分布、電阻率、密度、光學特性等薄膜特性方面的表現不亞于傳統TiN膜，因此除硬掩膜外，也可應用于其他方面。實際上，已開始被應用于硬掩膜以外的成膜制程。

愛發科表示，由于向業界公布了上述可調整壓力的選擇項，因此打開了之前被限制的用途領域。

季度全球半導體裝備行業市場分析報告（大綱）

一、全球半導體裝備企業市場規模分析（Top10）

1. 全球主要半導體裝備企業季度經營情況分析

2. 中國大陸主要半導體裝備企業季度經營情況分析

二、中國大陸半導體裝備行業市場投資情況分析

1. 中國大陸半導體裝備行業季度投資規模分析

2. 中國大陸半導體裝備行業季度投資區域分析

3. 中國大陸半導體裝備行業季度投資分布分析

三、全球半導體裝備行業新技術發展洞察

1.全球半導體裝備行業細分領域新技術趨勢洞察

2. 中國大陸半導體裝備行業細分領域技術發展洞察

四、全球半導體行業裝備產業最新動態

1. 半導體裝備行業相關最新政策解讀

2. 半導體裝備行業企業投資動態簡析

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