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帖子 機箱主板振動響應測試
與進行實際的物理測試相比,執行數值仿真成本更低,周轉時間更短。在許多情況下,沒有必要執行完整的非線性接觸分析,而是根據給定的加速度歷史記錄來指定要求。常見的沖擊規范是給定周期和峰值,加速度表現為半正弦函數。
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C乘風破浪 ??? 3年前
機箱主板振動響應測試
帖子 電子專業用得最多的幾款軟件!
Cadence allegro不容易上手,一般只有大公司用,特別是做電腦主板的公司用,因為這個軟件功能強大,畫大型板子有優勢。如電腦主板,大型工控板,服務器主板,等大型板子,它的效率和優勢非常明顯。所以它的市場目前主要還是在電腦主板,大型工控板,服務器主板,等這些大型板子上,以及現在一些平板電腦,手機板也會有少量公司用。
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凡億PCB ??? 4年前
電子專業用得最多的幾款軟件!
帖子 DTAS3D-國產自主-公差分析與尺寸鏈計算軟件- 電控器AI自動建模案例
主板上的數百個電子元器件,要足夠靠近水冷板以獲取足夠的冷卻效果,但又不能離太緊,以免產生干涉。考慮到各零部件的制造偏差和裝配偏差,如何保證電子元件器和水冷板之間的恰當距離,是一道擺在工程師面前的難題。借助專業的公差仿真軟件DTAS 3D,在設計前期可以判斷是否會因制造和裝配偏差影響到該關鍵性能。
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DTAS棣拓尺寸公差分析及尺寸鏈計算 ??? 3年前
DTAS3D-國產自主-公差分析與尺寸鏈計算軟件- 電控器AI自動建模案例
帖子 手機散熱仿真應用案例分享
為消除這一熱點,建議工程師在中框或主板上做一些隔斷,減少熱量向該區域的擴散量。 產品功能亮點 高度友好GUI:界面清晰,操作便捷,本土軟件,對工程師更友好。豐富的智能模型庫:集成了40多款元件,可以支持模型的快速搭建;支持外部直接導入的CAD模型。高效網格剖分:支持最大億級網格剖分。
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云道仿真 ??? 2年前
手機散熱仿真應用案例分享
帖子 用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
下面另一個例子,可以讓大家更直觀地了解當今電磁仿真技術的真實水平,HFSS用以下資源求解了一個大型PCB模塊的完整3D模型: 8個兩層倒裝芯片的BGA封裝 64個信號 128個端口 全部插入單獨主板上的連接器 借助HFSS DMM技術,僅需34小時就完成了這個大規模問題的求解。
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Ansys中國 ??? 4年前
用對了版本電磁3D仿真速度可提升10倍
視頻 Cadence Celsius EC Solver 是液冷服務器熱仿真的最佳選擇
全GPU 求解器正在開發中,CPU的HPC 加速可跨主板,測試加速到352核。芯片模型可通過Cadence Celsius Solver ROM 或 Cim 模型與Celsius EC 無縫對接。 Celsius EC 還可與Cadence 數據中心熱仿真軟件 Reality DC結合, 通過AI 服務器模型無縫對接。
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Cadence楷登 ??? 4月前
Cadence Celsius EC Solver 是液冷服務器熱仿真的最佳選擇
帖子 【CAE案例】鋼筋混凝土結構的非線性地震分析的建模和實驗驗證
模型由一個主板,兩個樓板下的主梁,兩個承重墻和一個連接到主梁的支柱組成的。為了模擬工作載荷,在樓板上布置了附加質量。模型通過16根螺栓桿固定在工作臺上,這樣確保了嵌入假設。應用的地震信號為單軸垂直的,測試程序包括了9個遞增的加速度等級。圖4 CEA測試模型在通用結構仿真軟件中使用的計算模型由2500個用來模擬混凝土的DKT單元與1900個用來模擬鋼筋的GRILLE單元組成。
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CAE璐姐 ??? 2年前
【CAE案例】鋼筋混凝土結構的非線性地震分析的建模和實驗驗證
帖子 下午16:00直播!Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
2.多個功能改進提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。 3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理,提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。 4.在芯片封裝方面,SIwave CPA支持多Die,多參考回路VRM,以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。
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技術鄰公告 ??? 3年前
下午16:00直播!Ansys SI/PI 2023 R1新功能介紹
帖子 從微觀到宏觀橋梁的材料本構模型,各行業仿真分析如何準確選擇?
手機:屏幕用玻璃;外殼有塑料也有金屬 ;中板結構多用壓鑄鋁,澆鑄時流動速度快且壓力大,產品強度高;主板內部結構復雜,主要由基材、銅線以及電容等部件組成,做跌落仿真時會對其結構和材料進行簡化,使用等效材料參數進行模擬;手機各部件除使用過盈配合外,粘膠是非常重要的連接材料,仿真時也很重要,若關心粘膠本身是否會破壞,一般會用實體網格來模擬粘膠,若只是考慮粘膠傳力,可將其簡化為cohesive單元。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 2年前
從微觀到宏觀橋梁的材料本構模型,各行業仿真分析如何準確選擇?
帖子 助力產業轉型,Cadence Fidelity CFD 亮相透平機械盛會
透平機械(Turbomachinery)是對具有葉片的動力式流體機械統稱,其共同特點是葉輪作高速旋轉運動,工質(氣體或液體)與葉輪之間產生力的相互作用,借以實現能量轉化,從電腦主板散熱風扇到風力發電機、航空發動機,在生產生活中有著廣泛應用。
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Cadence楷登 ??? 2年前
助力產業轉型,Cadence Fidelity CFD 亮相透平機械盛會
帖子 芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
本文從小米公司未來散熱技術說起,與熱設計工程師、電子工程師和機械結構熱工程師聊聊Ansys Icepak PCB板級熱仿真那些事。 一、環形冷泵概述環形冷泵由蒸發器、冷凝器、補償腔以及蒸氣和液體管道組成,蒸發器處于手機主板熱源區域,當處理器等熱源高負載運行時,冷液蒸發為汽態,通過自然膨脹驅動氣流進入蒸氣管道。
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上海安世亞太 ??? 4年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
帖子 HFSS 3D Layout:輕松實現從系統級求解芯片設計
如今,工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模,該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝,且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上,總計64個網絡和128個端口。而如果使用組件級的順序化方法,這個模型則需要數周的時間才能生成。 這種顛覆性的速度與性能,是如何實現的呢?
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
HFSS 3D Layout:輕松實現從系統級求解芯片設計
帖子 設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
MSC Nastran是一款功能強大的有限元分析(FEA)軟件,是工程仿真的基礎。MSC Nastran已經被結構分析專家使用和驗證了半個世紀,以其穩健性、準確性和能夠解決工程中的挑戰而聞名。本期摘要內容? 了解MSC Nastran如何利用高性能計算(HPC)策略提高您的仿真和分析性能。
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??怂箍翟O計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
帖子 設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
MSC Nastran是一款功能強大的有限元分析(FEA)軟件,是工程仿真的基礎。MSC Nastran已經被結構分析專家使用和驗證了半個世紀,以其穩健性、準確性和能夠解決工程中的挑戰而聞名。本期摘要內容? 了解MSC Nastran如何利用高性能計算(HPC)策略提高您的仿真和分析性能。
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MSC結構軟件 ??? 1年前
設計仿真 | MSC Nastran高性能求解計算(二)
帖子 Moldex3D模流分析之電子產業解決方案
除了傳統的射出成型之外,Moldex3D 還可以模擬復雜的射出成型制程,包含:異型水路、熱澆道、多材質射出和氣體輔助成型…等等,這些進階仿真工具讓電子產業的產品設計者、模具設計與制造業者可以在短時間內,迅速作出重要的決策,降低開發成本、上市時程和達到利潤優化。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之電子產業解決方案
帖子 C3P Software 發布 Cast-Designer V7.7版本
CFD和FEM雙核心求解器的最新進展仿真速度和計算精度,一直是仿真求解器研究的熱點。自從C3P推出全球唯一的CFD+FEM雙核心求解器后,一直在不斷改進與提高。在本次版本更新中,CFD求解器中的快速求解器(Fast CFD)將成為計算流態的標準求解器。
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C3PChina ??? 3年前
C3P Software 發布 Cast-Designer V7.7版本
帖子 FCBGA封裝的 CPU 芯片散熱性能影響因素研究
表2為仿真條件。 表2 TIM1導熱系數的仿真條件 通過一系列的仿真計算,得到 CPU 最大結溫的變化曲線圖,如圖5所示。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
FCBGA封裝的 CPU 芯片散熱性能影響因素研究
帖子 匯川 1800 億市值登頂!15 個熱搜級動態,關乎你的行業未來!
此次收購旨在進一步強化西門子在仿真和工業人工智能領域的優勢地位,夯實其作為推動創新的科技公司定位,并擴展其工業軟件解決方案。通過此次收購,西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算(HPC)、數據科學和人工智能等能力。Altair的技術和團隊加入后,將強化西門子的全面數字孿生能力,使仿真技術更易于使用,幫助各類規模企業快速將復雜產品推向市場。
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電機研習社 ??? 11月前
匯川 1800 億市值登頂!15 個熱搜級動態,關乎你的行業未來!
帖子 電機 + 機器人:全球技術突破與產業新局速遞
轉輪重達80噸,由21個精密水斗構成,采用世界最大馬氏體不銹鋼材料制造,并通過數字仿真優化結構,確保極端工況下的穩定運行。此次研制成功標志著我國成為全球首個掌握500兆瓦級沖擊式水輪機全鏈條技術的國家,實現了從“跟跑”到“領跑”的歷史性跨越。3.
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電機研習社 ??? 9月前
電機 + 機器人:全球技術突破與產業新局速遞
帖子 自動駕駛域控制器開發和量產的挑戰
以智能前視攝像頭模塊(Intelligent Front Camera Module,FCM)為例,整個子系統ECU主板上包含2顆芯片:一顆是安全核(Safety Core);另一個顆是性能核(Performance Core)。
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駕駛哥 ??? 3年前
自動駕駛域控制器開發和量產的挑戰
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