電子設(shè)備在承受特定的沖擊載荷后，通常必須經(jīng)過(guò)認(rèn)證才能運(yùn)行。與進(jìn)行實(shí)際的物理測(cè)試相比，執(zhí)行數(shù)值仿真成本更低，周轉(zhuǎn)時(shí)間更短。在許多情況下，沒(méi)有必要執(zhí)行完整的非線性接觸分析，而是根據(jù)給定的加速度歷史記錄來(lái)指定要求。常見(jiàn)的沖擊規(guī)范是給定周期和峰值，加速度表現(xiàn)為半正弦函數(shù)。本案例模擬了半正弦沖擊荷載下計(jì)算機(jī)主板的動(dòng)力響應(yīng)，模擬結(jié)果如圖所示：

主板位移響應(yīng)

主板應(yīng)力響應(yīng)

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