產業總覽

塑料具有優異的絕緣性和導熱性質，因此廣泛被應用在各種電子產品中，從鏈接器、插座、手持裝置到計算機。隨著越來越多的電子產品主打體積小、重量輕、高續航力和絕佳效能，微小化和薄肉化的趨勢，對于塑料電子零件產業構成極大挑戰，為求達成高標準要求，企業必須挹注比以往更多的時間和成本；此外，面臨瞬息萬變的產業創新技術、日益縮短的上市時程和產品生命周期，企業必須保有領先對手的競爭優勢。

Moldex3D優勢

透過Moldex3D的真實三維模擬分析能力，使用者可以精準模擬各種復雜的先進制程。較精細的電子塑件組裝問題，可以透過模擬分析提前發現；一般的產品外表瑕疵，如：短射、縫合線、包封以及凹痕可以在產品設計初期盡早發現并解決。

除了傳統的射出成型之外，Moldex3D 還可以模擬復雜的射出成型制程，包含：異型水路、熱澆道、多材質射出和氣體輔助成型…等等，這些進階仿真工具讓電子產業的產品設計者、模具設計與制造業者可以在短時間內，迅速作出重要的決策，降低開發成本、上市時程和達到利潤優化。

問題挑戰與Moldex3D解決方案

計算機組件

? 挑戰與解決方案

各式計算機組件從連接器到主板上的芯片，都可以透過 Moldex3D 精準的模擬分析而獲益。例如，連接器生產者通常需要花費許多心力在處理縫合線和產品平整度問題；LCD 面板業者則需要快速變模溫技術和異型水路技術來創造附加價值。

Moldex3D Solution Add-ons支持各種創新的成型技術。

家電用品

? 挑戰與解決方案

電視機、電冰箱、洗衣機等大型家電用品，通常會遭遇成型外觀問題，像是縫合線、包封和凹痕等。這類家電模具也經常采用熱澆道和時序閥澆口控制設計，以避免出現縫合線。Moldex3D 可以輕易模擬此類問題，協助預測并解決成型的困難。

手持裝置

? 挑戰與解決方案

Moldex3D為手持電子產品提供全面的解決方案，包含廣泛采用的嵌件成型和雙料射出成型等成型技術。以智能型手機為例，經常遭遇縫合線、翹曲和短射…等問題。透過 Moldex3D 獨特的網格自動產生技術，有助于在一天內有效地執行大量的設計驗證和修正。