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圖 10.通過端口 7 將 3D 電感器模型連接到 PCB為了執行協同仿真，需要在 EM1 項目的原理圖中定義電路連接。電路原理圖連接類似于圖 2 中所示的連接，但沒有電感器 SPICE 模型。這是顯而易見的，因為電感器現在已經用 3D 模型建模了。端口號 7 直接與 GND 符號短接，以建立與 PCB 的電氣連接。探頭“功率電感器”放置在該連接上，以記錄電感器上的電流和電壓。

引言CML Compiler生成的緊湊模型可用于多種平臺的電路原理圖設計和仿真。INTERCONNECT緊湊模型既可在獨立的INTERCONNECT設計平臺中使用，也可在Virtuoso互操作平臺中使用。Ansys Lumerical高級photonic Verilog-A緊湊模型可通過Cadence Spectre等SPICE求解器進行仿真。

Multisim提煉了SPICE仿真的復雜內容，這樣工程師無需懂得深入的SPICE技術就可以很快地進行捕獲、仿真和分析新的設計，這也使其更適合電子學教育。通過Multisim和虛擬儀器技術，PCB設計工程師和電子學教育工作者可以完成從理論到原理圖捕獲與仿真再到原型設計和測試這樣一個完整的綜合設計流程。

Adams管路機器人仿真 本文通過Adams完成管路機器人建模及仿真，使其可以沿不同管徑的管路運動前進，從而實現管路的檢查及清理。

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現有電機電磁設計方法包括磁路法、解析法和有限元法等；熱設計方法包括熱路法、等效熱網絡法、有限元法和流體力學方法等。解析法在工程上常無法獲得精確解；有限元法依賴于詳細的幾何參數；在信息較少的方案設計階段均無法使用；磁路法和等效熱網絡法原理清晰、便于理解，常常用于性能的初步預估，但在航天領域，尚無文獻給出磁路法與等效熱網絡法用于電磁熱分析的詳細流程及各關鍵參數的取值準則。

實驗裝置原理圖實驗段L形肘管尺寸PIV實驗ultraFluidX仿真模型的時間步長Δt=8.4x10-7s，計算物理時間1.1秒，湍流模型為Smagrinsky LES。LBM格子加密方式：管路和閥門內壁體貼加密8層0.5mm的格子，管路出口為1mm, 2mm，4mm……2^n格子尺寸過渡。

2.1系統光路原理（圖1）micro-LED圖像源發出的光線，先經放大鏡組與折疊平面鏡投射到擴散屏形成實像；擴散屏上的光線再經自由曲面鏡M1、M2兩次反射放大后，投射到汽車擋風玻璃，最終反射進入駕駛員眼盒，形成距離7.7m、尺寸86.85inch的虛擬圖像。

支持基于模型或電路元件的各種類型，可進行時域非線性電路和頻域路仿真，支持三維電磁場和電路的場路協同仿真，支持參數化SPICE、TOUCHSTONE、IBIS模型導入。 CST印制電路板工作室 用于對印制電路板的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及電磁兼容性（EMC）分析。

該冷氦增壓系統原理如圖1所示，將氦氣存儲于鈦合金氣瓶中，并將其浸泡在液氫貯箱內，使高壓氦氣的溫度降至20K。系統主要包括電磁閥、孔板和壓力信號器，包含主增壓路、調節路和備保路共3路增壓路[3]。其中主增壓路的電磁閥為常開路，調節路的電磁閥根據壓力信號器反饋的氧箱壓力來關閉或者打開，備保路正常情況下電磁閥不動作[4]。

每一次壓縮的過程，就是將光信號拆分為兩路信號，對其中一路信號延時處理，最后再把兩路信號耦合到一起。2. 仿真過程2.1設置全局參數：序列長度設置為8設定脈沖寬度Pulse Time和每個數據包位數PulsePacket的全局變量，后續元件參數設置時通過腳本的方式相關聯2.2搭建光路整體光路子系統（壓縮區域）3.

</p><p><strong>1.核心設計原理仿真</strong>：采用雙鏡頭單圖像傳感器的分離式雙光路設計，僅在直角棱鏡處共光路（避免雜散光），通過Zemax搭建雙目成像模型，模擬待測點成像與視差計算過程，確定雙光路基線距離5mm，既保證立體視差滿足三維測量，又預留足夠觀測空間。加入共用式直角棱鏡，經Zemax仿真驗證，有效保證雙光路光線平行性，大幅降低裝配難度。

請注意，默認情況下，S參數模型會在類似SPICE的模型中自動轉換。端口激勵由IBIS格式的驅動程序設置，使用偽隨機位序列(PRBS)來再現真實的用例。在運行仿真之前，原理圖應完整，包括具有足夠精度的模型。此外，時間步長和停止時間等參數是非常重要的，因為它們用于通過FFT生成端口級的頻譜。分辨率帶寬(RBW)與停止時間相關聯，帶寬(BW)可受時間步長限制。

熱模型建立 本文介紹的電機熱模型是在整車環境下驗證電熱耦合設計的基礎，從定子以及轉子上的各個零部件沿徑向以及圓周方向的熱傳導角度出發，建立等效熱路模型如下圖所示。 圖1 Amesim中的等效熱路模型（左）及熱路結構示意圖（右） 本文中的電機集總參數熱模型詳細建模原理詳見參考文獻[1]。

LTspice： 這是ADI公司開發的，它把電源仿真、原理圖采集還有波形觀測這些功能都集成在一起了。它內置了ADI公司好多器件模型，還能導入自己定義的模型，特別實用。要是做模擬電路仿真涉及到ADI器件的項目，可以考慮用它。

光時分多路復用（OTDM）的優點是可以獲得較高速率帶寬比，可以有效減少傳輸過程中信號所占用的資源，提高效率。本案例演示了OTDM中通過將初始的比特序列壓縮來減小比特之間的間隔，也就是把離散的時域信號壓縮到較窄的時域內，以此來提高傳輸效率。1.原理光路分為兩大部分，第一部分是初始信號生成部分，用10110100的初始序列號來調制光信號；第二部分為壓縮部分，共有三次壓縮過程。

回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

目錄5G行業概述5G研發中面臨的仿真設計挑戰 數字/模擬/混合芯片設計 射頻前端芯片設計 芯片/封裝/系統一體化設計 單元天線設計 陣列天線設計 陣列天線和射頻前端的場路協同設計 便攜設備天線的仿真設計 天線SAR仿真 射頻連接器仿真 射頻介質濾波器仿真 射頻微波無源器件仿真 射頻有源器件版圖效應仿真 場景級電磁場仿真設計