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與進(jìn)行實(shí)際的物理測(cè)試相比，執(zhí)行數(shù)值仿真成本更低，周轉(zhuǎn)時(shí)間更短。在許多情況下，沒有必要執(zhí)行完整的非線性接觸分析，而是根據(jù)給定的加速度歷史記錄來指定要求。常見的沖擊規(guī)范是給定周期和峰值，加速度表現(xiàn)為半正弦函數(shù)。

Cadence allegro不容易上手，一般只有大公司用，特別是做電腦主板的公司用，因?yàn)檫@個(gè)軟件功能強(qiáng)大，畫大型板子有優(yōu)勢(shì)。如電腦主板，大型工控板，服務(wù)器主板，等大型板子，它的效率和優(yōu)勢(shì)非常明顯。所以它的市場(chǎng)目前主要還是在電腦主板，大型工控板，服務(wù)器主板，等這些大型板子上，以及現(xiàn)在一些平板電腦，手機(jī)板也會(huì)有少量公司用。

主板上的數(shù)百個(gè)電子元器件，要足夠靠近水冷板以獲取足夠的冷卻效果，但又不能離太緊，以免產(chǎn)生干涉。考慮到各零部件的制造偏差和裝配偏差，如何保證電子元件器和水冷板之間的恰當(dāng)距離，是一道擺在工程師面前的難題。借助專業(yè)的公差仿真軟件DTAS 3D，在設(shè)計(jì)前期可以判斷是否會(huì)因制造和裝配偏差影響到該關(guān)鍵性能。

為消除這一熱點(diǎn)，建議工程師在中框或主板上做一些隔斷，減少熱量向該區(qū)域的擴(kuò)散量。 產(chǎn)品功能亮點(diǎn) 高度友好GUI：界面清晰，操作便捷，本土軟件，對(duì)工程師更友好。豐富的智能模型庫：集成了40多款元件，可以支持模型的快速搭建；支持外部直接導(dǎo)入的CAD模型。高效網(wǎng)格剖分：支持最大億級(jí)網(wǎng)格剖分。

下面另一個(gè)例子，可以讓大家更直觀地了解當(dāng)今電磁仿真技術(shù)的真實(shí)水平，HFSS用以下資源求解了一個(gè)大型PCB模塊的完整3D模型： 8個(gè)兩層倒裝芯片的BGA封裝 64個(gè)信號(hào) 128個(gè)端口 全部插入單獨(dú)主板上的連接器 借助HFSS DMM技術(shù)，僅需34小時(shí)就完成了這個(gè)大規(guī)模問題的求解。

模型由一個(gè)主板，兩個(gè)樓板下的主梁，兩個(gè)承重墻和一個(gè)連接到主梁的支柱組成的。為了模擬工作載荷，在樓板上布置了附加質(zhì)量。模型通過16根螺栓桿固定在工作臺(tái)上，這樣確保了嵌入假設(shè)。應(yīng)用的地震信號(hào)為單軸垂直的，測(cè)試程序包括了9個(gè)遞增的加速度等級(jí)。圖4 CEA測(cè)試模型在通用結(jié)構(gòu)仿真軟件中使用的計(jì)算模型由2500個(gè)用來模擬混凝土的DKT單元與1900個(gè)用來模擬鋼筋的GRILLE單元組成。

2.多個(gè)功能改進(jìn)提升DDR5和SERDES通道仿真精度和效率。 3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實(shí)踐魯棒性。 4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。

手機(jī)：屏幕用玻璃；外殼有塑料也有金屬 ；中板結(jié)構(gòu)多用壓鑄鋁，澆鑄時(shí)流動(dòng)速度快且壓力大，產(chǎn)品強(qiáng)度高；主板內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，主要由基材、銅線以及電容等部件組成，做跌落仿真時(shí)會(huì)對(duì)其結(jié)構(gòu)和材料進(jìn)行簡(jiǎn)化，使用等效材料參數(shù)進(jìn)行模擬；手機(jī)各部件除使用過盈配合外，粘膠是非常重要的連接材料，仿真時(shí)也很重要，若關(guān)心粘膠本身是否會(huì)破壞，一般會(huì)用實(shí)體網(wǎng)格來模擬粘膠，若只是考慮粘膠傳力，可將其簡(jiǎn)化為cohesive單元。

透平機(jī)械（Turbomachinery）是對(duì)具有葉片的動(dòng)力式流體機(jī)械統(tǒng)稱，其共同特點(diǎn)是葉輪作高速旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，工質(zhì)（氣體或液體）與葉輪之間產(chǎn)生力的相互作用，借以實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)化，從電腦主板散熱風(fēng)扇到風(fēng)力發(fā)電機(jī)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)，在生產(chǎn)生活中有著廣泛應(yīng)用。

本文從小米公司未來散熱技術(shù)說起，與熱設(shè)計(jì)工程師、電子工程師和機(jī)械結(jié)構(gòu)熱工程師聊聊Ansys Icepak PCB板級(jí)熱仿真那些事。 一、環(huán)形冷泵概述環(huán)形冷泵由蒸發(fā)器、冷凝器、補(bǔ)償腔以及蒸氣和液體管道組成，蒸發(fā)器處于手機(jī)主板熱源區(qū)域，當(dāng)處理器等熱源高負(fù)載運(yùn)行時(shí)，冷液蒸發(fā)為汽態(tài)，通過自然膨脹驅(qū)動(dòng)氣流進(jìn)入蒸氣管道。

如今，工程師僅需34個(gè)小時(shí)就能為PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行建模，該設(shè)計(jì)包含一個(gè)安裝在SODIMM板上的8個(gè)兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計(jì)64個(gè)網(wǎng)絡(luò)和128個(gè)端口。而如果使用組件級(jí)的順序化方法，這個(gè)模型則需要數(shù)周的時(shí)間才能生成。 這種顛覆性的速度與性能，是如何實(shí)現(xiàn)的呢？

MSC Nastran是一款功能強(qiáng)大的有限元分析（FEA）軟件，是工程仿真的基礎(chǔ)。MSC Nastran已經(jīng)被結(jié)構(gòu)分析專家使用和驗(yàn)證了半個(gè)世紀(jì)，以其穩(wěn)健性、準(zhǔn)確性和能夠解決工程中的挑戰(zhàn)而聞名。本期摘要內(nèi)容? 了解MSC Nastran如何利用高性能計(jì)算（HPC）策略提高您的仿真和分析性能。

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除了傳統(tǒng)的射出成型之外，Moldex3D 還可以模擬復(fù)雜的射出成型制程，包含：異型水路、熱澆道、多材質(zhì)射出和氣體輔助成型…等等，這些進(jìn)階仿真工具讓電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)者、模具設(shè)計(jì)與制造業(yè)者可以在短時(shí)間內(nèi)，迅速作出重要的決策，降低開發(fā)成本、上市時(shí)程和達(dá)到利潤優(yōu)化。

CFD和FEM雙核心求解器的最新進(jìn)展仿真速度和計(jì)算精度，一直是仿真求解器研究的熱點(diǎn)。自從C3P推出全球唯一的CFD+FEM雙核心求解器后，一直在不斷改進(jìn)與提高。在本次版本更新中，CFD求解器中的快速求解器（Fast CFD）將成為計(jì)算流態(tài)的標(biāo)準(zhǔn)求解器。

表2為仿真條件。 表2 TIM1導(dǎo)熱系數(shù)的仿真條件 通過一系列的仿真計(jì)算，得到 CPU 最大結(jié)溫的變化曲線圖，如圖5所示。

此次收購旨在進(jìn)一步強(qiáng)化西門子在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，夯實(shí)其作為推動(dòng)創(chuàng)新的科技公司定位，并擴(kuò)展其工業(yè)軟件解決方案。通過此次收購，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力。Altair的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)加入后，將強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，使仿真技術(shù)更易于使用，幫助各類規(guī)模企業(yè)快速將復(fù)雜產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

轉(zhuǎn)輪重達(dá)80噸，由21個(gè)精密水斗構(gòu)成，采用世界最大馬氏體不銹鋼材料制造，并通過數(shù)字仿真優(yōu)化結(jié)構(gòu)，確保極端工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。此次研制成功標(biāo)志著我國成為全球首個(gè)掌握500兆瓦級(jí)沖擊式水輪機(jī)全鏈條技術(shù)的國家，實(shí)現(xiàn)了從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的歷史性跨越。3.

以智能前視攝像頭模塊（Intelligent Front Camera Module，F(xiàn)CM）為例，整個(gè)子系統(tǒng)ECU主板上包含2顆芯片：一顆是安全核（Safety Core）；另一個(gè)顆是性能核（Performance Core）。