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198、對(duì)設(shè)備或組件進(jìn)行密封是防止潮氣及鹽霧長(zhǎng)期影響的最有效的機(jī)械防潮方法。下載地址：電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新

確保汽車(chē)電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過(guò)科學(xué)（物理、化學(xué)等）解釋故障機(jī)制，并評(píng)估實(shí)際工作條件下的使用壽命。該方法的四個(gè)關(guān)鍵流程分別是設(shè)計(jì)捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

帶包裝的設(shè)備（運(yùn)輸場(chǎng)景）：按 ISTA 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試包裝件的跌落（如 1.2 米高度）；評(píng)估包裝緩沖性能（如泡沫、紙箱是否有效保護(hù)設(shè)備），避免設(shè)備在包裝內(nèi)損壞。 通過(guò)可靠性測(cè)試，可以提前發(fā)現(xiàn)智能家居設(shè)備在設(shè)計(jì)、制造過(guò)程中存在的潛在問(wèn)題，如結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足、零部件連接不牢固、電子元件抗沖擊能力差等。針對(duì)這些問(wèn)題，研發(fā)人員可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門(mén)員”，通過(guò)模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見(jiàn)的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。 溫濕度測(cè)試設(shè)備溫濕度測(cè)試設(shè)備可同時(shí)模擬高溫高濕、低溫低濕等多種復(fù)雜環(huán)境，常見(jiàn)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)有 85℃/85% RH 等。

與此相對(duì)，可靠性測(cè)試傾向于使用復(fù)合應(yīng)力測(cè)試方法，在同一時(shí)間和空間內(nèi)對(duì)樣品施加多種環(huán)境應(yīng)力，以更準(zhǔn)確地模擬實(shí)際使用環(huán)境的影響。為了提升測(cè)試結(jié)果的精確度和可靠性，環(huán)境測(cè)試也在向綜合測(cè)試方向發(fā)展，積極研制能夠同時(shí)施加溫度、濕度、振動(dòng)、輻射、沙塵、風(fēng)和雨等多種應(yīng)力的大型多用途環(huán)境測(cè)試設(shè)備。

<p class="ql-align-justify">在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性成為了企業(yè)立足的根本。無(wú)論是電子產(chǎn)品、汽車(chē)零部件，還是智能家居設(shè)備，都需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，以確保在各種復(fù)雜環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶提供可靠的使用體驗(yàn)。那么，可靠性測(cè)試究竟包括哪些內(nèi)容呢？

采用綜合全面的多物理場(chǎng)仿真被證實(shí)是確保和預(yù)測(cè)電子產(chǎn)品可靠性的最佳實(shí)踐。Ansys電子可靠性解決方案及工作流程能夠助力應(yīng)對(duì)諸多電氣、熱和結(jié)構(gòu)可靠性等仿真和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而提高信號(hào)完整性、防止沖擊和振動(dòng)故障、消除電磁干擾。

近期，Ansys將陸續(xù)推出系列電子可靠性內(nèi)容，如案例分析、白皮書(shū)等，主題涉及丹佛斯產(chǎn)品創(chuàng)新、熱管理方案、半導(dǎo)體壽命預(yù)測(cè)、大陸汽車(chē)如何完成可靠性測(cè)試、基于SAE J3168標(biāo)準(zhǔn)的可靠性分析、如何加速實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子可靠性，本期將為大家?guī)?lái)「Ansys + 丹佛斯」 的應(yīng)用案例。 丹佛斯致力于節(jié)能，減少浪費(fèi)，不斷探索變頻器的創(chuàng)新。

在電子信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，從日常使用的智能終端到關(guān)乎國(guó)計(jì)民生的關(guān)鍵設(shè)備，電子元器件的可靠性直接決定著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性與安全性。北京沃華慧通測(cè)控技術(shù)有限公司深耕電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域多年，憑借深厚的技術(shù)沉淀和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在其專業(yè)團(tuán)隊(duì)看來(lái)，嚴(yán)格且全面的可靠性檢測(cè)項(xiàng)目是保障電子元器件質(zhì)量的核心所在。那么，究竟有哪些檢測(cè)項(xiàng)目能讓電子元器件在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行、可靠工作呢？

引言： UniVista EDMPro是一款融合電子系統(tǒng)研制流程、技術(shù)與管理實(shí)踐的差異化一站式電子設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理平臺(tái)及應(yīng)用解決方案。 多層次復(fù)合性管理、設(shè)計(jì)研發(fā)協(xié)同、可靠性與質(zhì)量保障、知識(shí)管理是保證研發(fā)管理的關(guān)鍵需求；提升產(chǎn)品差異化能力、縮短上市周期、降低產(chǎn)品成本，是保持企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)和核心。

無(wú)論是提升產(chǎn)品可靠性，還是優(yōu)化生產(chǎn)效率，InspirePolyFoam 都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的功能。相信在未來(lái)，它將成為電子制造企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的重要助力，推動(dòng)電子制造行業(yè)朝著更高效、更可靠的方向發(fā)展。

Ansys 2022 R1版本電子產(chǎn)品可靠性功能也得到更新，5月5日，Ansys 2022 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中將推出『Ansys 2022 R1 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性新功能更新』，本次會(huì)議將介紹以下內(nèi)容： 使用Sherlock進(jìn)行增強(qiáng)單元分析的半自動(dòng)化流程，Sherlock聯(lián)合icepak進(jìn)行使用，Sherlock聯(lián)合optiSLang使用 Trace Mapping

Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會(huì)失效，以及因?yàn)槭裁磳?dǎo)致的失效。Ansys Sherlock即可用于預(yù)測(cè)產(chǎn)品壽命，在早期設(shè)計(jì)階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準(zhǔn)確的壽命預(yù)測(cè)。一家大型汽車(chē)制造商擔(dān)心作為PCBA一部分的半導(dǎo)體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內(nèi)。

了解光模塊可靠性測(cè)試的全貌，對(duì)于通信設(shè)備制造商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商以及相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員都具有重要意義。 01可靠性測(cè)試的重要性 在通信網(wǎng)絡(luò)中，光模塊常被部署在復(fù)雜多樣的環(huán)境中——從溫度可控的數(shù)據(jù)中心到惡劣的室外基站，其面臨的應(yīng)力條件差異巨大。特別是電信級(jí)光模塊，應(yīng)用環(huán)境更為復(fù)雜，通常需要應(yīng)對(duì)高溫、低溫、高濕、硫化和粉塵污染等惡劣條件。

而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。

在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys中國(guó)CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案以及Ansys Sherlock國(guó)內(nèi)技術(shù)支持；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設(shè)計(jì)工作。 掃碼報(bào)名

芯片封裝設(shè)計(jì)是電子行業(yè)的重點(diǎn)之一，相關(guān)研究院所和企業(yè)面臨著日趨復(fù)雜的封裝產(chǎn)品可靠性問(wèn)題。針對(duì)電子封裝中焊點(diǎn)、引線等結(jié)構(gòu)受振動(dòng)、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發(fā)生翹曲、開(kāi)裂、疲勞失效，最終導(dǎo)致整器件失效的問(wèn)題，開(kāi)發(fā)電子封裝可靠性分析軟件。

顯示器模型3種不同方案不同方案的壓力分布對(duì)比：底部填充工藝新優(yōu)化，保障芯片高可靠性、模擬更貼合實(shí)際底部填充工藝主要用于填充半導(dǎo)體芯片與其基板之間的微小間隙，通過(guò)特殊液體硬化形成保護(hù)層，起到耐熱、抗沖擊、提升電氣可靠性、延長(zhǎng)芯片使用壽命的作用，廣泛應(yīng)用于智能移動(dòng)設(shè)備 CPUs

面臨風(fēng)險(xiǎn)的組件 降額方法一直是一種值得商榷的做法，但它在老式電子產(chǎn)品中有一定的合理性。因?yàn)橐话愎虘B(tài)機(jī)制通常需要幾十年甚至數(shù)百年，才會(huì)逐漸出現(xiàn)性能劣化、進(jìn)而導(dǎo)致大量故障。降額策略更多關(guān)注的是功能（參數(shù)漂移等），其次才考慮可靠性。

隨著電子元器件的尺寸趨于小型化，其傳熱性能提高的需求日益增加，這給熱設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)：如何設(shè)計(jì)更小的散熱器，同時(shí)能散發(fā)出更多的熱量。除此之外，電子產(chǎn)品的快速發(fā)展意味著散熱器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間越來(lái)越短。 本文研究創(chuàng)成式設(shè)計(jì)和先進(jìn)的兩相冷卻仿真技術(shù)相結(jié)合，用以高效地設(shè)計(jì)兩相冷卻電子設(shè)備。