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Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；03電路時域激勵 新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形； 完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果； 時域波形FFT得到的頻譜；

本案例通過使HFSS 3D Layout仿真工具探索具有成本效益的PDN網絡設計方法，降低電源噪聲與信號回路的耦合，從而優化電源噪聲。 2.1 仿真思路 考慮各種板級電源噪聲耦合場景，如過孔與過孔、過孔與平面、過孔與走線。當電源層和信號走線之間有地層時噪聲耦合，優化過孔布局。

Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；03電路時域激勵 新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形； 完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果； 時域波形FFT得到的頻譜；

Plot Fields（當然，這一步放在仿真結束后也可以）；設置若干個頻點，并√ 3D Fields Save；03電路時域激勵 新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形； 完成Circuit+HFSS聯合仿真，得到電路時域仿真結果； 時域波形FFT得到的頻譜；

本次分享將結合工程案例，系統介紹 LLC 電路激勵下磁集成器件的損耗分析思路，重點覆蓋初級 Litz 線串聯繞組、次級并聯銅片繞組的損耗計算方法，以及考慮磁集成特性的磁芯損耗建模。通過電路與電磁仿真的協同分析，展示如何在設計階段更可靠地評估損耗，為效率提升、結構選型與設計決策提供依據。

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

場路聯合 插入一個circuit電路仿真，操作如下 ANSYS針對電磁仿真的場路聯合仿真是很快捷的，我們將HFSS工程文件直接拖到circuit，即完成數據傳輸，顯示如下，然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進行編輯。

基于HFSS進行天線設計，并聯合ADS進行阻抗匹配設計，從天線結構和電路參數兩大方面有效地分析了參數對天線電感的影響，并根據傳輸效率要求添加了串聯阻抗匹配電路，通過優化天線的端口電路使得天線穩定在13.56MHz的諧振頻率，從而達到最佳傳輸性能的目的。與此同時，通過分析S21的雙端口網絡，利用匹配后的天線探究傳輸距離對天線耦合性能的影響，并實現基于NFC無線傳輸與供能的目的。

多物理場平臺的增值 除了HFSS 3D Layout出眾的功能、速度、深度和廣度之外，Ansys還可為PCB與芯片多物理場仿真提供業界罕有的綜合性仿真平臺。多物理場仿真可幫助半導體研發團隊加快許多設計步驟，在虛擬設計環境下以集成系統的方式，在逼真運行條件下測試硅片、封裝和電路板的性能。

2.再將EMA3D 的仿真結果加載到HFSS/Circuit里做場仿真或電路仿真。

使用主要使用六面體網格對電路板和實體劃分網格，從而使每個PCB具有14600個節點。電路板和IC封裝均由聚乙烯材料制成。支柱由鋁合金制成。模型的節點總數為44097，包含26046個單元。 接觸建模 粘接和柔性面-面接觸對用于定義IC封裝和電路板之間的接觸。接觸和目標表面用于將IC封裝連接到電路板。接觸表面用CONTA174單元建模，目標表面用TARGE170單元建模。

四、場路聯合插入一個circuit電路仿真，操作如下ANSYS針對電磁仿真的場路聯合仿真是很快捷的，我們將HFSS工程文件直接拖到circuit，即完成數據傳輸，顯示如下，然后右鍵選擇Edite symbol選擇Geometry對管腳進行編輯。

而本課程，則專為有上述需求的工程師而服務，聚焦于Ansys HFSS 3D的仿真核心技能。課程從軟件操作基礎入手，系統講解建模、網格劃分、激勵端口設置、參數化掃描及結果后處理等關鍵流程，涵蓋高速電路、天線及微波器件等典型應用案例。通過理論與實操結合，幫助用戶快速掌握HFSS 3D仿真流程，提升電磁設計分析能力，為射頻、高速電路等領域工作奠定堅實基礎。

封裝與印刷電路板設計領域需要準確的RCLK模型提取，以提供電源/地分布阻抗模型和收發器之間的信號互聯插損/回損/串擾。留給電源/地電壓水平波動的設計余量必然十分緊缺，同時增加去藕電容帶來的成本/面積權衡需要高度細化的模型。對超高數據速率信號的需求（尤其是長距離串行接口）要求在寬頻率范圍內準確的提取模型，即基礎數據速率的多重諧波。

IE3D仿真結果包括S、Y、Z參數，VWSR，RLC等效電路，電流 分布，近場分布和輻射方向圖，方向性，效率和RCS等;應用范圍主要是在微波射頻電路、多層印刷電路板、平面微帶天線設計的分析與設計。3.6 Sonnet是一種基于矩量法的電磁仿真軟件，提供面向3D平面高頻電路設計系統以及在微波、毫米波領域和電磁兼容/電磁干擾設計的EDA工具。

所有產品都依賴于高質量的印制電路板（PCB）。PCB由多層導電和非導電材料制成，在制造過程中會經歷嚴重的熱循環和熱機械應力，當經受高溫后，冷卻至室溫可能會引起材料變形。由于材料熱膨脹系數的差異，殘余應力可能導致如圖1所示的意外變形，由此產生的翹曲可能損壞焊點連接，從而降低產品性能。

Ansys Circuit，類似SPICE的電路求解器，利用HFSS模型和真實的激勵模式進行瞬態仿真。仿真結果在HFSS中進行回饋，以計算最終電磁場。 圖7：STMicroelectronics中使用的ANSYS電磁干擾流在上述兩種工具中進行的時域和頻域仿真都需要再現真實的電磁干擾場。

電磁兼容與可靠性 Ansys具有完整的從組件到板級，再到系統級的EMI/EMC分析能力，主要的問題類型可用如下的列表簡要歸類。HFSS作為Ansys電磁兼容仿真方案中的高頻三維結構核心求解工具，具有舉足輕重的作用，可應用于板級及系統級，尤其是涉及到射頻和環境的無線系統與全平臺集成的仿真場景當中，其中天線與PCB等問題，前面已經有較為詳細的描述。

圖6 復雜電路板仿真模型 表4 求解速度對比 其他 1、寬帶波端口的快速掃描 針對HFSS 3D Layout中信號分析的寬帶問題，在本次版本更新中對其中的低頻部分進行了穩定性改進和性能提升，大大提高了寬帶掃描的效率。如圖所示為四端口激勵下的寬帶波端口快速掃描，其仿真結果與插值掃描相同，但效率提升了4.7倍。