“  近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機(jī)產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點(diǎn)測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題。本文利用HFSS仿真工具，在軟件中模擬芯片近場掃描。 ”

關(guān)鍵詞：HFSS，芯片，近場掃描

---

01

近場掃描儀

近場掃描儀是一種利用電磁場探頭對集成電路板、IC芯片等器件或整機(jī)產(chǎn)品電磁場測繪的工具，通過逐點(diǎn)測試可以得到區(qū)域內(nèi)的電場、磁場大小分布圖，可用于分析電磁干擾問題；

02

HFSS建模

在HFSS中導(dǎo)入一個封裝基板文件，選擇其中一組差分走線添加Port；

在靠近基板上方一定距離的位置繪制一個sheet，用于后面Plot Fields（當(dāng)然，這一步放在仿真結(jié)束后也可以）；

設(shè)置若干個頻點(diǎn)，并√ 3D Fields Save；

03

電路時域激勵

新建Circuit仿真，將HFSS工程添加至電路中，給端口加上更貼近實際的時域激勵波形；

完成Circuit+HFSS聯(lián)合仿真，得到電路時域仿真結(jié)果；

時域波形FFT得到的頻譜；

04

近場結(jié)果

在Circuit仿真結(jié)束后，即可將時域的仿真結(jié)果Push至HFSS工程中；

選中前面繪制的sheet，Create Field Plot；

以下，通過仿真得到基板上該組差分走線傳輸PRBS信號時，在芯片上方附近產(chǎn)生的電場分布圖；

可以看到，由于在Circuit中的激勵是由BGA向Chip傳輸，因此在任意頻點(diǎn)下，最大場強(qiáng)始終在BGA上方 附近；

此外，激勵信號在各頻點(diǎn)上的幅度大小，最終也反映在電場分布圖上，幅值越高對應(yīng)產(chǎn)生的場強(qiáng)也越大。

文章來源：電磁學(xué)社