基于PERA SIM 的電子封裝翹曲仿真分析 
一方面，通過在設計階段進行仿真，工程師只需要在計算機對不同封裝模型進行建模模擬，不僅可以節省實驗原料成本，還可以快速識別關鍵問題所在；另一方面，工程師可以結合DOE分析，通過考慮多組參數對翹曲的實際影響，優化芯片的結構和布局，獲取最佳設計。
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安世亞太 ??? 1年前
CAE仿真模型封裝成APP有哪些好處？
CAE仿真模型封裝成APP是指：面向具體產品或場景，將參數化模型、仿真流程、工業知識、專家經驗等固化成可復用成果的仿真工具。求問各位CAE大佬，CAE仿真模型封裝成APP有哪些好處呢？
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仿真APP ??? 1年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
下面就來介紹一下如何使用云道智造“電子散熱模塊”進行“基于雙熱阻模型的芯片封裝中簡單強制對流換熱”仿真分析。“芯片雙熱阻封裝的簡單強制對流換熱問題”仿真分析1、模擬條件本算例中建立了包括 1 個機箱、1 個 PCB 板、1 個雙熱阻封裝、1 個軸流風扇、1 個散熱器的簡單強迫對流換熱模型，目的在于雙熱阻封裝模塊的應用，便于熟悉雙熱阻封裝模塊的設置。穩態計算，不考慮輻射。
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仿真APP ??? 2年前
如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？ 
芯片在出廠前首先要對其進行封裝，封裝是為了實現半導體芯片與外界交換信號并保護其免受各種外部因素影響。為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。目前，CAE仿真軟件國產化率較低。
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云道仿真 ??? 2年前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性 
轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
Yorgos首先表示： “RLCK提取和仿真的應用空間正在迅速擴大。2.5D和3D IC的設計人員對以芯片為中心的流程非常熟悉。他們需要的建模解決方案既要求具備易用性，同時又要滿足高信號數據速率所需的精度以及這類封裝解決方案的供電問題。” 我問道：“您如何在易用性和準確性之間取得平衡？”
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Ansys中國 ??? 4年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學的技術發展 
Ansys軟件中的多GPU設置，可通過結合多個GPU的內存和處理能力來加速仿真性能，使您能夠對包含數百萬個元原子的大型超透鏡系統進行仿真。在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真共封裝光學仿真Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。
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Ansys中國 ??? 3天前
白皮書下載丨高速芯片與先進封裝仿真解決方案 
圖元仿真工程中心一直致力于為客戶提供電子產品設計相關的仿真分析服務，我們正在與很多IC封裝客戶和系統客戶合作，幫助他們解決實際項目問題并完善設計流程。通過每個仿真項目的實施，工程中心技術團隊對客戶的需求以及行業的發展有了更加深刻的認識，自身的業務能力也得到了長足的進步，形成了完整的仿真服務體系。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析 
并基于上述真實的DSP器件模型，利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結構封裝體的基本模型， 分析DSP器件在不同條件下的受力情況，按照不同安裝變形、不同力學條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環五種工況，分別建立相應的有限元模型，分析在每種載荷作用下得到的仿真結果，并計算DSP器件在高低溫交變循環下應力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。
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力學AI有限元 ??? 1年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
Interposer/TSV等結構的性能優化，芯片與封裝的聯合仿真，電熱耦合仿真等。
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Ansys中國 ??? 4年前
用于仿真和分析激光晶體封裝技術中誘導應力的方法 
這種方法已經由軟件ANSYS 17.0通過熱機械仿真來實現。ANSYS的結果稍后被導入到VirtualLab Fusion軟件中，這款軟件按照波長及偏振性對輸入輸出光束進行分析。研究是建立在一種用于玻璃或晶體光學封裝中低應力焊接技術，也被稱作焊機泵浦技術的背景下。
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追光ing ??? 1年前
ANSYS Icepak封裝級電子散熱仿真解決方案 
ANSYS Icepak封裝模擬案例 詳細封裝-熱沉的熱仿真 封裝基板導熱的詳細模擬 Icepak可以導入封裝基板的Trace數據，并基于此，對當地的導熱系數根據其殘銅率進行評估。 此舉極大提高了封裝結構散熱通道模擬的準確性。
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Cruise ??? 3年前
華為芯片堆疊封裝設計專利刷屏，請和我一起仿真計算和驗證 
近日一篇《華為又一項芯片堆疊封裝專利曝光》的文章刷屏芯片封裝工程師的朋友圈。它是一個避免使用TSV的3D封裝設計，吸引了我的芯片封裝設計精品課學習型仿真工程師的好奇和關注。眾所周知，TSV的制作工藝復雜，可靠性差，尤其是TSV first和TSV middle都需要在fab廠做，甚至會影響芯片器件可靠性，今天我們就來聊聊芯片堆疊封裝那些事。
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安世亞太 ??? 3年前
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度 
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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Ansys中國 ??? 4年前
智芯文庫|封裝行業正在采用新技術應對芯片散熱問題 
有幾種方法可以優化高可靠性和熱性能，”在模擬之后，包裝公司執行實驗設計 (DOE) 以達到最終的包裝配置。但由于使用專門設計的測試車輛的 DOE 步驟耗時且成本更高，因此首先利用仿真。選擇 TIM在封裝中，超過 90% 的熱量通過封裝從芯片頂部散發到散熱器，通常是帶有垂直鰭片的陽極氧化鋁基。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
Ansys 2.5D/3D IC封裝仿真分析案例介紹 
通過包含鍵合、倒裝、堆疊、Interposer和RDL再布線層等技術的組合，實現很高的功能密度，具有明顯的系統優勢，由于2.5D/3D IC設計的復雜性，需要用三維電磁場工具精確抽取片上和封裝的三維電磁寄生效應，本次網絡研討會基于HFSS最新推出的2.5D/3D封裝仿真流程，幫助設計者完成GDS導入，interposer模型處理及3D全波仿真等過程，充分了解和體驗HFSS針對2.5D/3D IC設計的全新解決方案
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Ansys中國 ??? 5年前
COMSOL代理模型加速仿真：從"小時級求解"到"毫秒級響應"的工作站硬件配置分析 
相關機型 UltraLAB GT430P方案C：企業級/國家級實驗室 — 數字孿生與超大規模代理模型集群適用場景：超大規模DOE（10000+點）、多用戶仿真App云平臺、數字孿生實時推理、國產自主可控環境、不確定性量化的全概率分析。
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UltraLAB ??? 16天前
多維協同，業界標準 | 《ANSYS半導體行業解決方案》現已開放領取 
封裝/PCB2.1 SI仿真寄生參數/抽取2.2 SI通道分析及DOE優化2.3 電源DC及電熱耦合分析2.4 電源AC去耦及瞬態分析2.5 散熱及結構可靠性分析客戶案例1. 2.5D IC HBM 仿真2. 2.5D IC的系統級電源性能優化分析3. 系統SI性能優化分析4. 系統PI優化分析5. 封裝/系統散熱分析6.
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上海安世亞太 ??? 3年前
新一代智能實時仿真軟件ODYSSEE 
-板載應用：封裝，低內存，低CPU，低存儲。 -在參數（設計數據、制造參數，工況參數等）發生變化的情況下，實時展現產品新的狀態。 -為數字孿生的實現提供了實時仿真解決方案。
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Cruise ??? 3年前
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